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Ceva Wi-Fi 6 和蓝牙 IP 为瑞萨电子首款面向物联网和智能家居的组合式 MCU 提供支持

5小时前
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Ceva-Waves 连接 IP 助力瑞萨电子为下一代物联网系统提供灵活、节能的无线解决方案

物联网和智能家居市场的爆炸式增长推动了对高度集成、高能效连接解决方案的需求,这些解决方案能够简化设计并加快产品上市速度。为了满足这一需求,领先的智能边缘芯片和软件IP授权商Ceva公司(纳斯达克股票代码:CEVA)宣布,瑞萨电子株式会社 (Renesas Electronics Corporation) 已将Ceva-Waves Wi-Fi 6低功耗蓝牙IP集成到其新推出的RA6W1和RA6W2组合式微控制器(MCU)中,为智能家居、工业和消费电子设备提供强大的无线性能。

瑞萨电子的 RA6W1 双频 Wi-Fi 6 MCU 和 RA6W2 Wi-Fi 6 + 低功耗蓝牙组合 MCU 为开发人员提供了灵活的设计方案,可根据应用需求选择独立 Wi-Fi、Wi-Fi/低功耗蓝牙组合或完整的集成式模块。这些解决方案可节省功耗、简化系统设计并降低物料清单成本,同时提供主机式或无主机式实现选项,从而无缝集成到下一代互联系统中。

瑞萨电子连接业务副总裁 Chandana Pairla 表示:“互联设备正以前所未有的速度发展,为物联网和工业应用开辟新的机遇。通过将 Ceva 的 Wi-Fi 和低功耗蓝牙 IP 集成到我们的 MCU 中,我们实现了兼具高性能和卓越能效的系统级连接。这种集成有助于客户降低设计复杂性、延长电池寿命,并加快智能家居和工业自动化应用产品的上市速度。”

Ceva无线物联网业务部副总裁兼总经理Tal Shalev表示:“我们独特的连接IP产品组合能够提供出色的性能和效率,从而将下一代无线功能引入MCU。此次与瑞萨电子合作,巩固了我们作为值得信赖的合作伙伴的地位,加速了物联网创新,并赋能开发人员拓展智能边缘的应用范围。”

Ceva Waves™ 是一套全面的无线连接 IP 产品组合,可为系统芯片 (SoC) 设计提供一流的性能、能效和互操作性。该产品组合涵盖 Wi-Fi 6/7、低功耗蓝牙、蓝牙双模、802.15.4、超宽带 (UWB) 以及支持 Thread、Zigbee 和 Matter 的交钥匙多协议平台,能够将符合标准的连接无缝集成到 MCU 和 SoC 中。凭借成熟的硬件和完整的软件栈,Ceva Waves 可缩短产品上市时间,并巩固 Ceva 作为下一代物联网和智能家居设备值得信赖的合作伙伴的地位。

瑞萨电子

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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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