芯耀
与非AI
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近日，企查查数据显示，翱捷创芯科技（上海）有限公司（下称“翱捷创芯”）正式完成注册设立，注册资本2000万元，由翱捷科技股份有限公司（下称“翱捷科技”，688220.SH）100%全资控股，这家国内基带芯片龙头企业在业务拓展与资源整合上又迈出重要一步。
作为国内唯一主营蜂窝物联网基带芯片的上市公司，翱捷科技此次新设子公司，笔者认为并非是简单的业务延伸，而是基于自身技术积累与行业趋势，对技术商业化、国际化布局的战略加码，展示其巩固核心优势、抢占产业新机遇的深层考量。
从注册信息来看，翱捷创芯的注册地址坐落于上海张江，与翱捷科技总部同处一幢楼宇，这一布局并非偶然。
上海张江作为国内半导体产业的核心集聚区，汇聚了大量芯片研发、制造、应用相关的企业与人才，产业生态完善，政策支持力度充足。翱捷创芯选址于此，既能依托总部的技术、人才资源实现高效协同，又能深度融入张江的产业生态，便捷对接上下游合作伙伴，为后续业务开展奠定坚实基础。
要理解翱捷科技此次布局的战略意义，首先需回望其自身的核心实力与行业地位。
成立于2015年4月的翱捷科技，是一家专注于无线通信、超大规模芯片研发与设计的平台型企业，经过十余年的深耕，已在全球芯片领域占据重要一席之地。目前，公司在北京、南京、深圳、合肥等国内多个核心城市，以及美国、意大利等海外地区设有研发和支持中心，构建起覆盖全球的研发与服务网络，研发人员占比高达90%左右，其中硕士及以上学历占比超过70%，稳定且高素质的研发团队成为其技术创新的核心支撑。
在技术层面，翱捷科技拥有国内稀缺、全球领先的2G-5G全制式蜂窝基带技术，这一技术涵盖信号处理、高性能模拟/射频电路、通信协议栈、低功耗电路设计等多个核心领域，是芯片设计领域技术壁垒最高、最难掌握的技术之一，目前全球范围内仅有高通、联发科、紫光展锐、华为海思等极少数企业具备该技术能力。与竞争对手相比，翱捷科技作为本土芯片供应商，在属地化服务上具备显著优势，能够快速响应国内终端厂商的需求，为华为、小米、VIVO、OPPO等国内头部终端企业提供更具针对性的芯片解决方案，同时其核心团队源自MARVELL等行业知名企业，技术能力与研发效率优势突出。
除了核心的蜂窝基带技术，翱捷科技还构建了完善的技术布局，涵盖丰富的非蜂窝物联网技术，具备多协议非蜂窝物联网芯片设计与供货能力，同时可提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务，形成了“蜂窝通信+非蜂窝物联网+SoC定制+IP授权”的多元产品矩阵。截至2025年底，公司累计芯片出货量超过16亿颗，累计量产全新芯片超过100颗，2018年至2025年营收年复合增长率高达64.84%，累计获得发明专利188项，技术实力与市场规模均实现稳步提升。2022年，翱捷科技在上海证券交易所科创板成功上市，成为国内A股市场唯一的基带芯片上市公司，进一步巩固了其在行业内的领先地位。
财务表现与业务进展的持续向好，为翱捷科技的战略布局提供了坚实支撑。
2025年年报显示，公司全年实现营业收入38.17亿元，同比增长12.73%；归属于母公司所有者的净利润为-3.90亿元（结合公开财报修正），亏损额较上年同期减少3.03亿元；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-5.79亿元，亏损额同比减少1.28亿元，各项利润指标均实现明显改善。这一成绩的取得，得益于公司“提质增效重回报”专项行动的持续推进，一方面，公司不断完善产品布局、拓宽下游应用场景，芯片出货量同比增幅超过40%，有效带动营收增长；另一方面，公司持续优化成本结构，受益于毛利规模提升、股份支付费用下降及降费增效措施的落地，盈利质量持续改善。
研发投入的持续加码，是翱捷科技保持技术领先的关键。
2025年，公司全年研发费用约13.02亿元，同比增长4.81%左右，持续深化产品技术布局与智能SoC芯片平台建设。从业务细分来看，2025年前三季度，蜂窝基带芯片成为业绩增长的核心驱动力，该板块收入同比增长约25%，毛利总额同比增长超过50%，盈利能力显著提升；尽管芯片定制及IP授权业务因项目周期长、收入确认滞后，前三季度收入同比下降超过60%，但公司在手订单充足，预计2026年随着多个项目的验收交付，该业务将实现大幅增长，成为公司业绩的新增长点。
在产品落地与市场拓展方面，翱捷科技2025年在多个关键领域实现重大突破，为后续发展注入强劲动力。在4G领域，公司4G八核智能手机芯片于上半年成功导入客户，首款客户机型于当年三季度顺利上市；4G Cat.1领域，产品方案已进入移动支付终端场景，在电动两轮车领域被雅迪、爱玛等头部品牌采用，海外市场也已覆盖印度、东南亚等区域，Cat.1主芯片出货量同比增长近50%；4G Cat.4领域，产品在电力、MBB、车联网等场景实现规模化出货，获得市场广泛认可。在5G领域，5G RedCap芯片ASR1901平台已进入规模化量产阶段，在印尼实现5G FWA商用部署，同时ASR1903系列产品通过三大运营商认证，30余款模组及产品进入送样测试或商用阶段；首款6nm 5G 8核芯片已进入研发后期，预计2026年下半年开始客户导入。
智能SoC芯片领域，公司布局成效同样突出。翱捷科技已搭建起覆盖4G到5G、从入门级到中高端的多层次智能SoC产品矩阵，推出搭载20 TOPS独立NPU的高性能SoC解决方案，持续推进端侧AI能力规模化落地。产品迭代与市场落地稳步推进，首款4G四核智能SoC芯片累计出货量突破500万颗；成熟量产的4G八核智能SoC，已广泛应用于智能手机、车载终端、智能平板等终端设备。第二代4G八核智能SoC进展顺利，6nm制程的ASR8861已正式发布，可适配主流大模型端侧部署；自研首颗5G八核智能SoC已完成回片，各项测试有序推进，具备先进5G-A通信能力与高性能AI算力。2026年3月，在巴塞罗那举办的MWC世界移动通信大会上，翱捷科技集中发布多款全新芯片产品，包含6nm高性能4G八核智能SoC ASR8861，产品版图全面覆盖5G、RedCap、4G、AI SoC各大应用场景，集中展现自身完整的技术储备与生态化创新成果。
值得注意的是，当前物联网蜂窝基带芯片市场仍处于充分竞争状态，竞争重点集中在产品稳定性、交付能力、功耗/集成度、场景适配与服务等方面，价格仍是重要竞争手段。在此背景下，翱捷科技2026年明确了三大发展方向：巩固蜂窝物联网优势，推进ASR1901平台规模化商用及下一代5G芯片平台研发；推进智能手机SoC芯片市场布局，完善产品矩阵；拓展智能设备SoC应用市场。此次设立翱捷创芯，正是公司落实这一战略的重要举措，通过整合技术、人才资源，加快技术商业化进程，同时搭建国际化平台，应对全球市场竞争。
从行业趋势来看，随着5G、物联网、AI等技术的深度融合，芯片作为核心元器件的需求持续攀升，尤其是基带芯片、智能SoC芯片等领域，市场空间广阔。作为国内基带芯片领域的领军企业，翱捷科技凭借全制式蜂窝基带技术优势、完善的产品矩阵及持续的研发创新，已在全球市场占据一席之地。此次新设全资子公司，进一步优化了公司的业务布局，提升了技术转化与市场拓展能力。
截至2026年4月9日，翱捷科技股价报72.20元，总市值达302.01亿元，尽管近一年股价有所波动，但公司的核心技术实力与长期发展潜力获得市场认可。未来，随着翱捷创芯业务的逐步落地，以及公司在5G、AI SoC等领域的持续突破，翱捷科技有望进一步缩小与国际巨头的差距，巩固国内市场领先地位，同时加速全球化布局，在全球芯片产业竞争中占据更有利位置，为国内半导体产业的自主可控发展注入新的动力。
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