2026年5月29日,中国证券监督管理委员会正式发布《关于同意江苏展芯半导体技术股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》,同意江苏展芯半导体技术股份有限公司(以下简称“江苏展芯”)在创业板首次公开发行股票的注册申请。这标志着这家专注于功率半导体领域的科技企业距离正式登陆A股市场再进一步。
根据批复文件,江苏展芯本次发行股票应严格按照报送深圳证券交易所的招股说明书和发行承销方案实施,批复自同意注册之日起12个月内有效。同时,批复亦明确要求,自同意注册之日起至本次股票发行结束前,若公司发生重大事项,应及时报告深圳证券交易所并按有关规定处理。
江苏展芯半导体技术股份有限公司成立于2018年,总部位于南京,是一家专注于高性能功率半导体芯片研发、设计与销售的国家级高新技术企业。公司产品主要面向工业控制、通信电源、新能源汽车、光伏储能等应用领域,在MOSFET、IGBT及功率模块方向形成了较为完整的产品矩阵。近年来,随着国内新能源产业和国产替代需求的持续释放,功率半导体市场保持较高景气度,展芯半导体凭借技术积累和客户资源逐步在细分领域占据一席之地。
招股书显示,江苏展芯此次拟公开发行不超过4112万股人民币普通股(A股),募集资金将主要用于高可靠性电源管理芯片及信号链芯片研发及产业化项目、总部基地及研发中心建设项目、测试中心建设项目及补充流动资金。公司表示,募投项目的实施将有助于进一步优化产品结构,提升在中高压功率芯片和车规级产品方向的核心竞争力。
从行业属性来看,功率半导体是电能转换、电路控制的核心元器件,下游深度覆盖新能源汽车、充电桩、光伏逆变器、储能系统、工业自动化等多个高成长性赛道。在国产替代加速、终端市场需求升级的双重驱动下,具备自主研发能力、倾向IDM垂直整合模式的功率半导体企业,迎来了绝佳的发展机遇。
业内人士分析,江苏展芯成功上市后,将借助资本市场力量实现产能扩张、技术迭代与产业升级,同时进一步完善国内功率半导体产业链布局,为行业国产化进程注入新动能。
回顾本次IPO审核历程,江苏展芯上市申请于2025年获深交所正式受理,历经多轮监管问询、材料补充与意见落实,在2026年初顺利通过创业板上市委审议,随后提交证监会注册。此次注册批复落地,意味着公司已完成全部IPO前置审批流程,后续将正式进入发行承销、挂牌上市的最终阶段。
在行业竞争格局方面,江苏展芯核心聚焦军工高可靠电源管理芯片及电源微模块领域,A股多家上市公司与其形成直接竞争,核心对标企业包括臻镭科技、振华风光、成都华微、铖昌科技。上述企业均深耕军工模拟芯片赛道,下游覆盖航空、航天、雷达等核心军工场景,客户群体高度重合。其中,臻镭科技综合实力雄厚,产品线布局最为全面;振华风光具备国企背景,行业资质与市场渠道优势突出;成都华微产品品类丰富,数模混合技术壁垒较高;铖昌科技以射频芯片为主营,电源管理业务与江苏展芯形成业务交叉竞争。
相较行业头部企业,江苏展芯凭借高集成微模块、小型化产品设计及高毛利率的优势构建了差异化竞争力,但在研发投入规模、整体产业布局、市场体量上仍存在一定差距。随着军工芯片国产化持续深化,行业竞争已从单一产品比拼,逐步转向技术迭代、产品可靠性、批量供货与交付能力的全方位角逐。
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