国内做芯片真难，既要又要还要

昨天，在中国“芯”产品经理群分享了一篇文章《决定胜负的，从来不是设计出一颗芯片》，这篇文章写的很好，也引起了大家的讨论。

文章一针见血地指出，“一颗芯片在实验室里点亮，和它在真实世界里成为商品，中间隔着一道极其漫长的鸿沟。”

文章认为：芯片行业真正决定胜负的，不是谁先“做出”一颗芯片，而是谁能把这颗芯片稳定地、低成本地、大规模地、持续迭代地做出来。是把极端复杂性压缩成商业确定性的能力，最终是“被工业体系驯化出来的最优解”。

各种观点被抛出，群里的这个观点最为尖锐，但也多少反映了行业存在的现象——某些不懂装懂的资本，会利用各种商业手段和工程师对于法律盲点，说实话就是靠“骗”，骗取了几颗芯片，就以为是赢得了商业胜利，太幼稚了。

做芯片很难，在国内做芯片更难。看到几个芯片创业公司快速上市，投资人以为做芯片都是这样轻松快速成功，那是时代的特殊产物，也是幸存者偏差。

做芯片有多难，来看看这些问题点（文章摘要）：

1、你在设计阶段以为合理的选择，到了量产阶段可能暴露问题；

2、你在实验室里测得很漂亮的数据，到了客户现场可能出现偏差；

3、你在封装测试端以为可以接受的波动，到了终端系统里可能被放大成故障；

4、你在第一代产品里积累的失误，往往决定你第二代产品能不能真正成熟。

上面只是从单个芯片产品来看，而进入量产阶段，需要回答的是：

1、它能不能在成千上万次重复中都成立？

2、它能不能在温度变化、电压波动、材料偏差、设备漂移、封装应力、老化损耗、运输环境、终端场景中仍然成立？

最近我们一款新的FEM量产良率是98.6%，我让他们查找原因，为什么良率没有在99%以上。研发反馈有测试误判，如果测试加强，良率可以到99%以上，那又要增加测试成本，我不同意。看起来我在不断地逼研发，但市场竞争也在逼我啊。

我为什么要把良率要求设定在99%以上，是因为几年前，一位在美国射频芯片大厂做Wi-Fi PA研发的朋友告诉我，他们的Wi-Fi FEM良率可以做到99%，因此我就设定了这个目标。Wi-Fi FEM里有两个DIE，包含PA、射频开关、LNA、模拟控制电路、电源电路，其实是个挺复杂的系统。我没有去确认美国大厂是否两个DIE在封装前都做了CP测试，但我的要求是没有CP测试前提下，做到99%以上良率。

在三伍微研发会议上，我反反复复地说，芯片品质是设计出来的，设计决定品质，不是FT测试管控出来的。设计决定了芯片质量，决定了芯片一致性和可靠性。抓品质，本质上就是抓研发。

所有的压力传导到了芯片研发身上。客户跟我要更好的性能，我找研发；客户找我要更好的价格，我找研发，要求把DIE面积做到最小；客户找我保证品质和一致性，我找研发。

然而，这种既要又要还要，给研发带来了非常非常大的压力和挑战，也会带来不可能三角：

1、你在设计端优化了性能，可能把制造窗口压窄了。

2、你在封装端提升了集成度，可能把散热和测试难度抬高了。

3、你在产品端追求极致参数，可能把良率和成本打穿了。

4、你在实验室里实现了功能，可能在客户现场输给了稳定性。

正如文章里讲的，半导体真正的能力，不是把一个点做到极致，而是在一整套互相拉扯的约束里找到系统最优解。芯片设计不是在真空中完成的，因为：

1、你能设计什么，很大程度上取决于工艺给你什么边界；

2、你能实现什么，很大程度上取决于封装能不能接住；

3、你能卖出去什么，很大程度上取决于测试、验证和客户系统能不能接受。

所以，半导体行业不是一串独立环节的并列，而是一条前后高度耦合、彼此约束的系统链。

要么不断地选择差异化竞争，要么不得不面对同质化内卷，同质化内卷的本质就是既要又要还要。所以我们只能不断地持续地突破自我，去追求那个“不可能三角”——既要有要还要。

群里有人接着提出——产品的产品力究竟是什么？怎么清晰的规范和描述这个产品力？如何界定什么样的“产品力”是“足够的”产品力？

一个产品的PPRA（性能、功耗、可靠性、面积）决定了这个芯片的硬产品力，再加上品牌+生态+服务，构成产品的软产品力。友商基本上可以在PPRA的不同维度逼近你的产品，那么价格本身就是产品最大的战略纵深，这个纵深够大（研发成本低、产品成本低），那么产品和公司的竞争力就够强。

是啊，贝佐斯的客户至上理念：低价格，产品丰富，快速交付。何尝不是芯片厂商的客户需求，国内竞争的残酷，会把中国芯片卷到天下无敌。