芯耀
与非AI
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在AI算力爆发与6G产业加速布局的双重浪潮下，半导体产业正迎来结构性发展机遇，而光芯片作为衔接前沿技术与数字基建的核心器件，其国产化进程备受瞩目。
作为华为布局半导体全产业链的核心抓手，华为哈勃近期再出重磅动作——正式入股弥尔光半导体（北京）有限公司，通过关键工商变更完成资本布局。
1 磷化铟光芯片厂商获新投资
天眼查App信息显示，近日，弥尔光半导体（北京）有限公司完成关键工商变更，新增华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）、苏州未来科技企业服务合伙企业（有限合伙）等股东，注册资本由约515.5万元增至约551.4万元。
弥尔光半导体成立于2021年5月，法定代表人为杨展予，是一家聚焦磷化铟（InP）基高速光芯片研发与生产的硬科技企业。公司核心产品为单载流子光电探测器，主要应用于800G/1.6T高速光模块、6G全光子无线基站、激光雷达/毫米波雷达融合等场景，同时适配AI数据中心高速互连需求，是下一代“光电融合”通信技术的关键元器件供应商。
本轮融资由信科资本（中国信科集团旗下）、元禾控股联合华为哈勃等产业方共同参与，资金将重点用于磷化铟光芯片研发迭代、核心团队扩充及小批量产线建设，加速推进6G全光子无线技术与高速光互联产品的落地进程。
作为III-V族半导体化合物，磷化铟具备高电子迁移率、直接带隙、抗辐射三大核心特性，是高速光芯片的核心基底材料，堪称光通信产业的“心脏”，其性能直接决定了光传输的速度、效率与稳定性，更是衔接AI算力、6G通信、数据中心等前沿领域的关键枢纽。
当前，全球磷化铟产业竞争日趋激烈，欧洲已动工建设全球首座6英寸磷化铟光子芯片工业晶圆厂，国际巨头持续加码布局，而国内在AI与6G的双重驱动下，正迎来磷化铟光芯片的黄金发展期。
2华为哈勃半导体投资版图扩大
华为哈勃是华为旗下专注于半导体领域的产业投资平台，成立于2019年4月，是一家重点投资芯片设计、半导体材料、设备、封装测试等全环节的硬科技企业。
经过多年布局，华为哈勃已构建起完善的半导体投资版图，目前已投资了数十家半导体厂商，包括德智新材、深迪半导体、特思迪、华海诚科、烯晶半导体、国测量子、聚芯微电子、天域半导体、徐州博康、强一半导体等。
今年以来，华为哈勃动作频频。
2月，华为哈勃投资了一家专注于金属基热管理材料研发与生产的高科技企业哈尔滨一盛新材料科技有限公司。
资料显示，一盛新材料于2024年9月注册成立，核心产品涵盖高导热金刚石/铜复合材料等，可广泛应用于激光二极管散热基板、CPU热沉、高功率电子器件基片等场景，能有效替代传统导热材料、降低器件温升，为半导体及高端制造领域提供关键热管理解决方案。
5月，正式入股弥尔光半导体，加码800G/1.6T光芯片上游磷化铟布局，精准切入国产替代核心赛道。
此外，华为哈勃还入股大模型推理服务商北京趋境科技有限责任公司，以及聚焦具身智能领域的北京流形空间科技有限公司，进一步完善AI与半导体协同发展的布局。
结 语
弥尔光半导体获得华为哈勃等产业资本加持，既是对企业自身技术实力的认可，也是国产磷化铟光芯片产业加速崛起的缩影。华为哈勃的持续布局，不仅为弥尔光半导体等初创企业提供了发展机遇，更在不断完善国产半导体产业链生态，筑牢自主可控的产业护城河。
