上海千亿市值龙头，赴港IPO!

张通社 zhangtongshe.com

又一A股千亿级龙头赴港上市。

近日，宏和电子材料科技股份有限公司（以下简称“宏和科技”）向港交所递交招股书，拟登陆港股主板，由中信证券担任独家保荐人。

这并不是一家资本市场上的新面孔。早在2019年7月，宏和科技就已在上交所主板上市，截至今日（5月19日）收盘，总市值1241亿。如今，这家位于上海浦东的A股上市公司，正试图借由港股市场完成“A+H”双重上市。

据弗若斯特沙利文数据，以2025年收入规模计，宏和科技在高端普通电子布中的极薄布、超薄布合计市场占有率达20.5%，位列全球第一；在特种电子布领域，公司低CTE布收入规模位列全球第三、中国第一，市场占有率5.0%；低Dk/Df布收入规模位列全球第七、中国第三，市场占有率4.0%。

AI算力浪潮下电子布“一布难求”

宏和科技是全球领先的高端电子级玻璃纤维布供货商，可量产最低厚度8微米的电子布、最细直径3微米的电子纱，是全球极少数具备高端电子纱及电子布一体化生产能力、并拥有低中高端完整产品线的企业之一。

电子级玻璃纤维布，简称电子布，是制造覆铜板（CCL）的核心增强材料，而覆铜板则是印制电路板（PCB）的关键原料。如果说芯片是AI算力的“大脑”，PCB就是承载芯片和电子元器件的“神经网络”，而电子布则是这张网络深处的“隐形骨架”。

过去很多年，电子布并不是资本市场最关注的材料赛道。它更像一个稳定、成熟、偏制造属性的细分行业。但AI算力的爆发，正在重塑这个行业的供需逻辑。

AI服务器、高速交换机、光模块、IC封装基板等下游产品，对PCB提出了更高要求：信号传输要更快，损耗要更低，热膨胀要更小，稳定性要更强。这直接推动电子布向极薄化、低介电、低损耗、低热膨胀方向升级。

然而，超薄布、极薄布、低介电、低CTE等高端布种技术壁垒极高，全球仅少数企业具备量产能力，部分型号甚至出现“一布难求”的局面。

宏和科技切中的，正是这轮产业升级中最核心的高端环节。

宏和科技专注于极薄布、超薄布等高端普通电子布，以及低Dk/Df、低CTE等特种电子布的研发、生产和销售。极薄布和超薄布主要用于生产高阶高密度互联(HDI)、高多层PCB、IC封装基板，最终广泛应用于手机、平板计算机等消费电子领域；低Dk/Df电子布主要用于生产高多层PCB、高阶HDI，应用场景为AI、高性能计算和高端通信等领域；低CTE布是高端IC封装基板的核心材料，应用场景为AI及高性能计算、高端消费电子、智能驾驶等。

更重要的是，宏和科技早已在2021年实现电子纱及电子布一体化布局。

行业内不少企业仍依赖外购高端电子纱，而高端电子纱过去长期由日本、美国等海外企业占据优势。宏和科技通过向上游延伸，一方面增强了原材料供应稳定性，另一方面也降低了采购成本，形成更强的成本与供应链控制能力。这也是它能够在高端电子布市场持续扩张的重要底气。

从客户结构看，宏和科技已进入全球头部客户体系。公司主要客户包括松下电子、斗山电子、台光电子、台燿科技、联茂电子、生益科技、南亚新材等全球前十大覆铜板厂商，以及力森诺科、LG化学等全球高端IC封装基板厂商。招股书显示，公司与前五大客户合作年限均在10年以上，形成了长期稳定的合作关系。

在认证周期长、客户替换成本高的电子材料行业，这种客户黏性本身就是一道壁垒。

从“豪门公子”到材料掌舵人押注高端电子布二十多年

宏和科技的背后，有一个颇具传奇色彩的人物——王文洋。

王文洋是台塑集团创始人王永庆的长子。台塑集团成立于1954年，从塑胶生产起家，后来逐步成长为横跨塑胶、化纤、电子、化工等多个领域的商业帝国，是中国台湾民营企业的重要代表。

王文洋少年时期赴英国求学，后毕业于伦敦帝国学院，取得物理博士学位。回到台塑后，他曾长期参与集团经营管理，外界一度认为他是台塑接班人的重要人选。但1995年前后，王文洋离开台塑体系，选择自立门户。

1996年，他在广州创立宏仁集团，切入自己熟悉的电子材料领域。彼时，中国大陆电子信息产业刚刚起步，外资电子厂、PCB厂和覆铜板厂陆续进入珠三角、长三角，电子材料国产化的机会也随之打开。

在宏和科技成立之前，王文洋已在电子材料上游布下一颗棋子——宏昌电子的前身广州宏维化学工业有限公司，主攻电子级环氧树脂。电子级环氧树脂与电子布同属于覆铜板上游关键材料，后来与宏和科技形成产业链上的上下游呼应。

1998年，宏和科技前身上海宏和电子材料有限公司正式成立。与很多制造企业从低端产品起步、逐步向中高端爬坡不同，宏和科技一开始就选择了一条更难的路：集中资源研发更薄、更高端的电子布。

这条路并不好走。宏和科技早期也经历过长时间的技术攻关，坚持中高端差异化路线，持续投入极薄电子布研发。2010年前后，公司逐步突破极薄布核心技术；2020年，公司进一步研发出仅9微米的极薄电子布，成为国内高端电子布领域的重要先行者。

正是这份超前的战略布局，让宏和科技过去二十多年在高端电子布上的长期积累，最终在AI算力浪潮到来时迎来了集中兑现。

财务数据最能说明变化。2023年，宏和科技收入6.61亿元，净亏损6309.4万元；2024年，公司收入增至8.35亿元，净利润扭亏为盈，达到2280.1万元；到了2025年，公司收入进一步增至11.71亿元，同比增长40.3%，净利润达到2.02亿元，同比大增785.5%。

进入2026年，这种增长势头仍在延续。公司2026年一季度实现营业收入4.42亿元，同比增长79.72%；归母净利润1.4亿元，同比增长354.22%，单季利润已接近2025年全年净利润的七成。

赴港再融资开启全球化落子

AI算力需求正在从北美云厂商向全球扩散，从数据中心延伸到高端通信、AI PC、AI手机、智能驾驶等更多场景。随之而来的，是高端PCB与先进封装基板对特种电子布需求的持续增长。

根据弗若斯特沙利文资料，2025年全球AI服务器出货量约为250万台，预计到2030年将增长至约680万台，复合年增长率为22.2%。单台AI服务器所使用的PCB及电子布价值量远高于传统服务器，低Dk/Df布、低CTE布等高功能性特种电子布需求有望随之快速增长。

宏和科技正试图利用这一窗口期，进一步扩大领先优势。

招股书显示，公司已在上海及湖北黄石设立两家研发中心，研发方向覆盖极细纱、超细纱、低Dk/Df及低CTE纱，以及极薄布、超薄布、低Dk/Df布、低CTE布、石英布等关键先进技术。公司核心研发人员平均拥有20年行业从业经验。

在产能建设上，公司动作更快。

宏和科技正以2026年3月完成的A股定增资金，推动黄石生产基地建设特种电子纱新生产线，年设计产能约1254吨，预计于2027年完成建设并投产。该产线将优先用于自主低CTE布的内部生产，以保障高端原材料供应。

2026年4月，宏和科技又与黄石市政府订立投资协议，计划投资建设高端电子纱及高端电子布综合生产设施。根据协议，项目计划总投资额约80亿元，包括固定资产投资及营运资金。项目建成后，预计高端电子布年度设计产能将达到1.5亿米。

从产业趋势看，高端电子布的故事才刚刚开始。当AI算力需求从美国蔓延至全球，从数据中心触及消费电子，这个曾被忽略的“角落材料”，正在以一种出人意料的方式，成为风口之上的结构性稀缺品。

对于长期潜伏在电子产业链最上游的宏和科技来说，这或许只是一个新周期的开始。

文字｜昼屿      编辑｜益达