芯耀
与非AI
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在PCB设计中，为了追求更高的布线密度或更优的电气性能，工程师们常使用 “盘中孔”（Via on Pad） 技术——直接将过孔打在元器件的焊盘上。
这虽然节省了布线空间，但也引入了一个巨大的制造风险：焊料流失（Solder Drain）。
今天，我们针对这条关于 “盘中孔处理” 的DFM条款进行深度解析，帮您守住焊接质量的底线。
一、 规则速览：盘中孔的“生存法则”
针对“Via hole on Pad”的情况，规范给出了明确的操作指引：
首选方案（必须做）： 盘中孔 必须 进行 树脂塞孔（Via Plugging/Filling）。
次选方案（设计补救）： 如果因特殊原因（如成本、工艺限制）无法塞孔，则必须：
使用绿油挡坝（Solder Mask Dam）： 用阻焊层把过孔和焊盘隔开。
移开（Relocation）： 将无法塞孔的过孔移到焊盘的角落或边缘，远离主焊区域。
核心目的只有一个： 防止液态焊料通过过孔流到板子背面，导致正面焊盘缺锡（Empty Solder）或虚焊。
二、 灾难现场：焊料去哪儿了？
要理解为什么要这么做，我们需要还原SMT回流焊（Reflow）的真实场景。
1. 物理机制：虹吸效应（Wicking Effect）
当PCB进入回流焊炉，锡膏熔化变成液态。此时，焊盘上的过孔就像一个“排水口”。
未塞孔的过孔： 内部是中空的，且孔壁有铜。液态焊料具有流动性，会顺着孔壁向下流淌，直到填满过孔或流到板子背面。
后果： 正面的焊盘因为“失血过多”，锡量严重不足，无法形成可靠的机械连接和电气连接。
2. 图文演示
场景 A：违规设计（未塞孔且无遮挡）
(图示：焊料通过过孔流失到背面，导致正面焊盘空焊，甚至背面短路)
场景 B：正确设计（树脂塞孔）
(图示：过孔被树脂填平，表面再覆盖绿油，焊料无法流失，焊点饱满)
三、 三种处理方案的优劣对比
针对盘中孔，业界有三种主流的处理方式。请根据实际情况选择：
| 方案 | 处理方式 | 优点 | 缺点 | 适用场景 |
|---|---|---|---|---|
| 方案一 (推荐) | 树脂塞孔 + 电镀盖平 | 彻底阻断焊料流失，焊盘平整，可靠性最高。 | 制程复杂，成本较高，交期稍长。 | BGA焊盘、精细Pitch元件、高可靠性要求产品。 |
| 方案二 (妥协) | 绿油挡坝 (Solder Mask Dam) | 利用阻焊层物理隔离，成本低。 | 挡坝可能因印刷偏差而失效；过孔仍可能藏锡珠。 | 对成本极度敏感，且引脚间距较大的插件。 |
| 方案三 (设计优化) | 移至角落/边沿 | 不改变生产工艺，无额外成本。 | 牺牲了盘中孔带来的电气性能优势；仍需防流锡。 | 无法承担塞孔费用，且Layout空间尚可的项目。 |
四、 为什么特别强调“绿漆覆盖”？
很多工程师认为：“我已经在过孔上盖了绿油（Solder Mask），为什么还要塞孔？”
这是一个典型的误区：
液态光致阻焊剂（LPISM）是有厚度的： 绿油像一层薄膜，覆盖在过孔上。在高温回流焊下，这层膜可能因为热冲击而破裂，或者因为太薄而无法阻挡流动的液态锡。
毛细作用： 即使绿油盖住了孔口，液态锡仍可能沿着孔壁和绿油的缝隙爬进去。
结论：“盖油”不等于“塞孔”。 只有物理上把孔填实，才是最安全的。
五、 设计执行清单（Checklist）
为了确保您的设计不会因为这个细节导致批量报废，请执行以下检查：
全盘扫描： 在PCB设计软件中，使用DRC功能检查所有 Via on Pad 的情况。
属性确认： 检查这些Via的属性（Properties）：
是否勾选了 “Plugged” 或 “Covered”？
如果没有，请立即修改。
无法塞孔怎么办？
如果工厂反馈无法做树脂塞孔（通常是因为孔径太大），请务必在焊盘和过孔之间增加 Solder Mask Dam（阻焊桥），宽度建议至少 4-5 mil。
或者，将过孔挪到焊盘的边缘，使其只有一部分重叠，减少接触面积。
六、 总结
盘中孔是一把双刃剑。 它能帮你解决布线难题，也可能成为批量焊接不良的罪魁祸首。
记住这句口诀：
盘中孔，必塞孔；
不塞孔，必挡坝；
既无塞，也无挡；
必空焊，难返工。
希望这篇文章能帮助大家在设计中规避这一隐形陷阱。如果您对盘中孔工艺还有其他疑问，欢迎在评论区留言讨论！
