芯耀
与非AI
112
2026年6月3日，在第十六届松山湖中国IC创新高峰论坛上，广州安凯微电子股份有限公司市场经理朱经言发表了题为《孔明四代：面向AI拍照眼镜的SoC》的演讲，正式推介公司最新一代AI眼镜专用芯片——孔明四代。
“AI眼镜的竞争，正在从‘产品定义’转向‘芯片平台能力’。”朱经言在演讲中指出。面对“百镜大战”愈演愈烈的市场格局，这家成立于2001年、深耕芯片设计25载的公司，正试图用一颗“算力可调度、影像可媲美手机、平台可快速量产”的SoC，回答AI眼镜行业最棘手的问题。
从多媒体到多模态：安凯微的“三个十年”
朱经言首先介绍了安凯微的战略演进路径。公司将发展历程划分为三个阶段：
第一个十年（2001至2010年），安凯微专注于移动多媒体处理器，面向移动手持终端，从事音视频、图像、图形、语音、文字处理。
第二个十年（2011至2020年），公司转向物联网智能硬件SoC，深耕移动互联网周边智能硬件核心芯片。2021年，首颗带算力芯片流片。
第三个十年（2026年及未来），安凯微正式启动新战略——从“多媒体”迈向“多模态”，从“智能硬件”进军“智能体”，聚焦边缘侧AI低、中、高算力及低功耗芯片。
朱经言特别强调，2025年公司带算力芯片出货量占比已过半，“这个数字在未来会逐步攀升”。
公司总部位于广州，目前在新加坡及国内多个城市设有分支机构，是国家高新技术企业、专精特新“小巨人”，并设有全国博士后科研工作站分站及广东省物联网智能硬件核心芯片工程研究中心。
百镜大战背后的四大痛点
朱经言引用了Omdia的市场数据：2025年全球AI眼镜出货量达870万台，同比增长322%；2026年预计将达到1500万台，中国成为增速最快的市场；到2030年，全球出货量有望达到3500万台，复合年增长率为47%。
从品类结构来看，拍照眼镜正成为2025至2026年的核心增量赛道。其占比从2025年第一季度的7.1%提升至第四季度的39.4%。
然而，市场的高速增长并未掩盖行业面临的严峻挑战。朱经言将其总结为四大痛点：
第一，功耗与续航。 整机重量需控制在40至60克，电池容量仅有200至300毫安时，却要支撑全天8至12小时的间歇使用。AI视觉高负载下的功耗控制，被公认为行业第一痛点。
第二，影像质量。 用户对画质的期待正逐步向手机看齐，但AI眼镜的镜框空间、功耗预算和镜头模组都比手机更为苛刻，对ISP提出了更高要求。
第三，AI算力不足。 端侧多模态、Transformer、视觉大模型成为标配，过去0.5 TOPS的算力已远远不够，需要可演进的NPU架构及对大模型的原生支持。
第四，产品化周期长。 从SoC选型到量产出货，客户往往需要耗费大量时间重新搭建ISP、算法和系统。在瞬息万变的市场中，错过窗口期就意味着错过整轮红利。
孔明系列四代AI眼镜SoC
朱经言详细介绍了安凯微四代AI眼镜SoC的演进路线。
第一代KM01W（已量产）：支持8MP拍照、5MP@30fps录像，封装尺寸为9mm×12.3mm，搭载32-bit RISC处理器，主频900MHz。
第二代KM02G（已大批量量产）：支持12MP拍照、8MP@25fps录像，封装尺寸缩小至6mm×8mm，搭载双核64-bit RISC-V处理器（主频1GHz），集成1 TOPS NPU、AI ISP V1.0与EIS防抖功能。朱经言透露，该芯片已有“数百颗量级”的出货。
第三代（在研中）：保持6mm×8mm封装，拍照与录像规格提升至12MP与8MP@30fps，NPU算力升级至3 TOPS，ISP迭代至V2.0版本，并新增PDAF（相位检测自动对焦）功能。
第四代孔明芯片（在研中）：进一步将拍照像素提升至24MP，录像能力达到8MP@60fps，封装尺寸为6mm×10mm，采用四核异构架构，NPU算力达到4 TOPS，搭载AI ISP V3.0，支持EIS防抖、PDAF，并内置Wi-Fi与BLE。
朱经言重点介绍了孔明四代的六大技术突破：
亮点一：4核异构计算架构。 通过动态电压频率调整（DVFS）与多电源域智能调度，实现“不同任务交给不同核心”，Always-on域达到微安级待机功耗。核心价值不是“更强”，而是“按需计算”。
亮点二：面向多模态的NPU。 芯片集成通用神经网络引擎与音频专用神经网络引擎，原生支持Transformer大模型部署，可支撑翻译、识图、语音交互等多模态应用。
亮点三：旗舰影像能力。 支持24MP高分辨率CIS接入，搭载AI ISP V3.0，支持2F/3F WDR（宽动态范围）、PDAF、去雾、镜头畸变矫正与EIS防抖，以神经网络重塑影像质量。
亮点四：8MP@60fps视频编码。 支持H.265/H.264/JPEG编解码，配备双MIPI接口，最多支持4路CIS接入，可实现主码流、子码流与JPEG抓图并行输出，并支持ROI智能编码。
亮点五：内置显示控制器。 支持MIPI、RGB、MPU、SPI LCD接口，最高输出1920×1200分辨率，可编程LCD输出尺寸。朱经言指出，这一设计为AI+AR融合提供了关键支撑。
亮点六：全生命周期安全。 集成RSA、SHA、AES、DES、3DES、HASH等硬件加密引擎，配备真随机数生成器（TRNG），支持ARM原生TrustZone、安全启动与密钥管理，满足端侧隐私计算的安全合规要求。
“第四代孔明芯片还没有正式发布，所以披露信息不一定是完整的参数。”朱经言表示，更详细的发布信息请大家关注官方渠道。
平台化交付：AnyCloud39AV200解决方案
朱经言强调，真正的竞争力不只在芯片本身，更在于“平台化能力”。安凯微推出了量产验证的AI眼镜平台解决方案AnyCloud39AV200。
该平台采用双芯片方案：AK1090H负责音乐播放、蓝牙通话、语音唤醒与BLE OTA升级；KM02G负责音视频采集编码、图像处理与图像防抖。
功耗表现是该方案的核心亮点。实测数据显示：12MP单次拍照功耗低至0.08mAh，较竞品省电62%；1080P@30fps录像60秒耗电量为3.65mAh，省电18%；冷启动拍照时延仅150ms（系统冷启动100ms，ISP出帧拍照50ms），实现“即戴即用”的用户体验。
在平台能力方面，AnyCloud39AV200配备完整的PDK开发包，涵盖：
系统层面：Linux+RTT FastSys双系统架构，FastSys支持单一固件自动适配不同CIS型号
ISP/Video：支持双MIPI接口，兼容13MP/8MP等主流CIS，支持EIS防抖、ROI智能编码及AI图像降噪
音频方面：支持AAC、PCM、AMR、MP3编解码，集成AI音频降噪、AGC、AEC及啸叫抑制算法
APP层面：提供完整AI拍摄眼镜APP，支持设备绑定、图库管理、AI对话、AI识图、RTSP视频直播、音频EQ调试与BLE OTA升级
存储方面：芯片内置1Gib DDR3 SDRAM，支持外接SPI NOR Flash、SD NAND Flash及SD卡（已验证最大支持256GB）
“SDK里面所有的代码——内核、驱动、第三方组件、中间件——我们全部开源。”朱经言表示，“硬件方面，我们还会提供产品板，上面包含AI眼镜要用的所有关键器件。客户可以拿着产品板做自己差异化的开发。”
关于安凯微电子
广州安凯微电子股份有限公司成立于2001年，是一家专注芯片设计的科创板上市公司（股票代码：688620），产品广泛应用于智能家居、智能穿戴、智慧安防、智慧办公和工业物联网等领域。公司于2025年获评国家级专精特新“小巨人”。
据2025年10月安凯微开发者论坛披露的信息显示，安凯微当年已推出8款16颗芯片，全面覆盖视觉处理、音频交互、智能物联、电源管理等领域。2025年带算力芯片出货量占比已过半，显示出公司从传统多媒体芯片向AI SoC转型的明确信号。
编辑：芯智讯-浪客剑
