从样品到批量供货：拆解四方达金刚石散热业务协同逻辑

6月17日，四方达官宣金刚石散热片已通过终端客户测试，验证进度符合预期。公司依托PCD聚晶金刚石同源焊接工艺，并行布局PCB金刚石微钻、半导体金刚石散热两大业务，凭借成熟异质焊接工艺，相比同业跨界企业，散热业务落地更快、量产适配性更强。

01、产业现状：金刚石散热进入量产期，工艺成为核心壁垒

AI算力芯片、车载碳化硅器件热负荷走高，铜铝、陶瓷传统散热材料性能见顶，高导热金刚石成为高端散热首选。目前行业已脱离实验室阶段，下游加速导入国产供应链，量产核心卡点不在于金刚石导热参数，而在于基材复合焊接、批量成品稳定性。

海外企业长期垄断金刚石衬底焊接工艺，国内多数厂商仅能供应裸金刚石片，无法解决基材贴合、导热损耗、结构牢固度问题，无法直接装机。现阶段半导体供应链国产化提速，具备焊接成品交付能力的企业，成为下游首选，行业竞争从产能竞争转向工艺竞争。

02、四方达布局：同源焊接赋能双业务，差异化切入散热赛道

不同于同业全新研发散热工艺，四方达散热业务复用自有PCD金刚石焊接精加工技术，大幅缩减研发试错周期，这也是产品快速通过客户测试的核心原因，也构筑了独有的业务协同壁垒。

1、PCD钻针主业：公司PCD微钻钻针采用复合焊接结构：聚晶金刚石切削端搭配硬质合金衬底，通过自研工艺焊接至白钢刀柄，兼顾金刚石硬度与基材韧性，适配高端PCB基板微孔加工。该项焊接工艺可直接复用至散热片生产，实现金刚石与金属底座低损耗贴合，解决金刚石脆性大、贴合易脱落、导热断层痛点，是普通金刚石厂商缺失的配套能力。

2、散热业务落地：公司拥有自研MPCVD生产设备，金刚石散热全产业链自主可控。本次产品过测，意味着导热、尺寸、焊接稳定性达标装机要求，现有产线可快速切换量产。旗下天璇半导体新疆产能已提前布局，可承接定制化、小批量订单，完成从材料供应商到散热成品厂商的转型。

区别于同业裸片供货模式，公司可直接交付成品焊接散热片，适配终端装机，供应链适配优势直观。

3、双业务协同：行业多数金刚石企业业务单一，抗周期能力弱。四方达双业务协同优势显著：PCB钻针业务提供稳定现金流，反哺散热业务扩产研发；两类产品共享产线，摊薄生产成本；下游同属电子制造、封测客户，可复用渠道快速拓客。

03、行业趋势：认证定格局，工艺决定长期竞争力

1、终端认证决定商业化速度，行业马太效应加剧

半导体散热客户认证周期长、粘性高，目前头部企业陆续完成客户导入，中小厂商受焊接工艺短板制约难以入局，行业订单、产能加速向工艺完备、资质齐全的龙头集中，低端裸片产能逐步出清。

2、异质焊接成为金刚石成品必备核心工艺

金刚石脆性无法直接装配使用，异质焊接是钻针、散热片等成品必备工艺。四方达低损耗焊接工艺适配全品类电子金刚石加工，将成为行业通用技术，自主焊接能力构筑长期工艺壁垒。

3、行业产能结构性升级，半导体级金刚石溢价走高

传统工业金刚石产能过剩附加值偏低，行业产能正向高导热半导体级金刚石转移。叠加半导体耗材国产替代推进，海外散热配件、高端金刚石钻针替代空间充足，本土工艺企业迎来发展窗口期。

四方达散热片过测，是超硬材料企业存量工艺跨界升级的典型案例。当下供应链更青睐具备材料合成、焊接加工、成品交付、客户认证全链条能力的企业。依托PCD同源工艺，公司避开研发弯路，双主业互相赋能，后续供货进度、半导体客户拓展，将成为核心估值催化。

整体而言，金刚石散热赛道已告别原材料比拼，进入工艺成品竞争阶段，本土具备配套加工能力企业，将持续替代海外份额。

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