芯耀
与非AI
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6月16日，扬杰科技发布公告，表示董事会已审议通过变更部分募集资金投资项目的议案。
本次公告核心调整方向十分明确，扬杰科技将正式结项两项此前规划的海外募投项目，将折合人民币约8.49亿元的剩余募集资金，全部调转投入境内两大功率半导体重点项目，集中资金发力国内车规级半导体、AI基础设施功率器件两大赛道，进一步提升募集资金使用效率。
根据文件披露，本次被终止结项的两个项目，均为扬杰科技2023年GDR发行配套募投项目，两个项目已达成阶段性海外经营目标，具体项目进展及结项原因如下：
其一为发展功率元件业务，包括建设小信号产品、硅基及碳化硅SBD、MOSFET 等产品的封装。该项目于2023年在越南取得投资许可并启动项目建设，目前越南工厂一期已实现满产，当前月产能达12亿只，专注功率器件和小信号半导体封装产品的研发制造，现有产能已具备一定的海外订单交付能力。
其二为海外研发中心和全球销售及售后服务网点建设，尚未实际使用 GDR 募集资金，目前扬杰科技已通过自有资金，在全球 50 多个国家/地区设立了在地化研发与销售网络。
扬杰科技表示，新能源汽车与AI基础设施领域市场快速发展、市场规模持续扩张，叠加国家产业政策扶持，市场发展窗口期宝贵，相较继续投入海外产能建设，境内项目落地实施的现实必要性与时间紧迫性更为突出。
另一方面，鉴于全球贸易环境复杂多变，海外投资面临的不确定性及风险溢价显著上升，为进一步提升募集资金使用效率，结合当前发展规划及业务布局优化需要，扬杰科技决定变更该募投项目的募集资金用途。
本次回流的全部剩余募集资金，将分别投向车规级功率半导体模块封装项目与AI基础设施用功率器件生产线技术改造项目，两大项目均落地江苏扬州，具体规划详情如下：
一、车规级功率半导体模块封装项目
该项目总投资10亿元，本次拟投入变更后的募集资金约3.49亿元。项目选址于扬州维扬经济开发区，计划新增用地62亩，新建总面积约11.2万平方米的生产及配套用房，购置230台（套）生产检测设备。
项目建成达产后，将形成年产7500万只车规级功率半导体模块的产能，产品主要适配新能源汽车电机控制器、车载充电器、DCDC转换器等核心场景，预计年营业收入可达12亿元。
今年5月，据扬杰科技、维扬经开区政府透露，七号厂车规级功率半导体模块封装项目1#楼主体结构已正式封顶，该项目将重点突破车规级SiC MOSFET模块的可靠性、耐高温及高效率等关键性能，实现第三代半导体产品进口替代。
二、AI基础设施用功率器件生产线技术改造项目
该项目总投资5.5亿元，本次拟投入募集资金5亿元。项目依托公司现有4万平方米厂房开展改造，改造完成后，可新增190亿只FBP系列、SOD系列、SOT系列小信号功率半导体器件的生产能力，主要用于AI算力中心和数据中心的电源管理、信号链、驱动/接口、保护与控制等，合计具备年产能620亿只。
