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芯原戴伟民:具身机器人距“终极场景”尚远,中国AI ASIC龙头正迎“水涨船高”时代

原创
07/03 14:02
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2026年7月3日,在慕尼黑上海电子展期间,由芯原主办的“具身机器人专题技术研讨会”在上海嘉里酒店成功举办。

芯原股份董事长、首席执行官、总裁戴伟民博士出席并发表致辞,深入剖析了在“人工智能+消费”政策驱动下,具身机器人及AI终端面临的机遇与现实挑战,同时揭示了芯原作为“无产品、纯服务”的芯片设计平台,在AI ASIC浪潮中的独特定位与增长逻辑。

图 | 芯原股份董事长、首席执行官、总裁戴伟民博士给大会致辞

政策东风下的“冷思考”

商务部等八部门于2026年6月发布的实施意见,将AI从产业技术扶持转向消费内需刺激,人形机器人、AI眼镜及智慧家居被列为重点方向。

戴伟民指出,家庭服务虽是人形机器人的终极场景,但安全、成本与可靠性门槛极高,预计2028年后才能规模化。他对比了行业现状,尽管宇树科技在春晚展现的“小脑”运动控制令人惊艳,但“大脑”的认知决策仍存短板。

他强调,行业目前处于从Lv2(演示)向Lv3(稳定交付任务)跃迁的关键期,甚至调侃在伦敦的见闻——机器人上台背后需五人“托底”,凸显了技术成熟度的差距。

从“读万卷书”到“行万里路”与“阅人无数”

谈及技术演进路径,戴伟民借“读万卷书,行万里路,阅人无数”阐述了AI的迭代层次。

他认为,当前大语言模型解决的是“读万卷书”的语言类问题,而具身智能必须迈向“行万里路”的物理AI与空间世界模型,通过真实环境采集数据。更进一步,则是“阅人无数”的情感与复杂场景理解,这也是当前技术最为欠缺的部分。

他指出,AI眼镜等可穿戴设备将是未来采集物理与感知数据的关键入口,其商业化正伴随补贴政策迎来爆发窗口。

马斯克论断与芯原的“无对标”之路

致辞中,戴伟民引用了马斯克的近期论断:“中国将是人形机器人市场最大的竞争对手。”他认为这一评价分量十足。

而在资本市场层面,他提及芯原股份自2024年9月底以来股价累计涨幅达1263.65%,远超标普与科创50指数。面对市场的“中国博通”或“中国ARM”类比,戴伟民澄清芯原并无直接对标公司——其模式为芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service),不贴牌、无自有产品,IP授权与一站式定制业务均服务于客户芯片。随着云侧AI ASIC定制化需求爆发,公司在手订单持续创历史新高,2026年新签订单绝大部分来自该领域。

他强调:“水涨船高,我们好、大家好;我们的芯片是人家的芯片,我们的IP是给别人用的,这就是芯原的生存哲学。”

 

来源: 与非网,作者: 夏珍,原文链接: https://www.eefocus.com/article/2044334.html

芯原股份

芯原股份

芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)经营模式下,通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台,芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品,为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商 (IDM)、系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。

芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)经营模式下,通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台,芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品,为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商 (IDM)、系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。收起

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