飞腾 D3000M 超紧凑型国产核心板｜高主频大内存天脉 / 麒麟宽温开发方案

针对空间极度受限的小型机载、便携野外数据记录设备，常规核心板尺寸偏大、内存容量不足，难以支撑多任务并行数据运算。本文介绍飞腾 D3000M 分体式高性能核心板，极小板型、2.9GHz 高主频、16GB 超大 LPDDR4X 内存，同时兼容天脉实时系统、麒麟桌面系统，多宽温规格可选，专为紧凑型国产化整机设计。

一、产品整体架构

硬件采用子卡 + 配套原型载板分体设计，子卡体积小巧，配备工业级、宽温级两类质量等级，工作温度区间覆盖 - 40℃~85℃、-55℃~85℃；高密度抗震连接器适配长期颠簸、昼夜温差变化大的移动设备，硬件支持国产元器件配套方案，可提供配套相关证明材料。

二、硬件完整规格参数

1、D3000M 核心子卡基础配置

参数项	详细规格
处理器	飞腾 D300M，主频 2.9GHz 高性能多核
内存存储	16GB LPDDR4X + 512MB QSPI FLASH，可选 512KB MRAM 断电存储
子卡尺寸	86mm × 83mm 超小型 PCB
供电输入	单路 12V 直流供电
兼容系统	天脉 3 实时系统、银河麒麟桌面系统

2、板载外设接口资源

高速拓展：6 路 PCIe 通道，可外接存储、图像采集外设

网络：1 路千兆以太网调试口

串行总线：2 路 RS232、1 路 RS422、1 路 SPI

通用外设：4 路 USB3.0、多路 GPIO 开关量接口

三、方案核心工程优势

极致小型化板型 86×83mm，大幅降低狭小设备舱结构设计难度，适配便携、小型机载整机。

2.9GHz 高主频搭配 16GB 大容量 LPDDR4X 内存，可稳定承载多任务并行、海量日志缓存、复杂算法运算场景。

可选 MRAM 存储，相比常规 FLASH 拥有更稳定的断电数据保存能力，适合长期无人值守野外记录设备。

双系统原生适配，天脉用于低延迟实时控制，麒麟用于大数据处理、图形运算，一套硬件兼顾两类业务。

宽温抗震硬件设计，分体模块化架构，支持专属载板、整机硬件定制开发。

四、标准订货型号选型

订货型号	硬件形态	适配系统	标准温区	适用场景
WQZK-D3000M-B0ITM	独立子卡	天脉 3	-40℃~70℃	常规小型整机批量集成
WQZK-D3000M-B0J2TM	独立子卡	天脉 3	-55℃~85℃	超宽温野外、机载设备
WQZK-D3000M-BZK0J1QL	独立子卡	麒麟 V10	-40℃~70℃	小型国产化数据处理整机
WQZK-D3000-BZK0J2TM	独立子卡	天脉 3	-55℃~85℃	高配套宽温紧凑型整机
WQKFB-D3000M-B0ITM	全套开发板	天脉 3	-40℃~70℃	项目前期软硬件原型调试

五、整机开发调试提示

整机统一采用 12V 供电电路，电源前端增加防浪涌、EMI 滤波电路，适配车载电压波动环境。

长期数据记录设备推荐选配 MRAM，整机出厂完成高低温循环读写测试，校验存储长期稳定性。

多路 PCI 外设拓展开发，直接参考原厂硬件参考设计，简化时钟、中断配置调试工作量。

狭小设备内部预留通风间隙，高负载运算避免局部积热导致整机降频。

六、主流落地应用场景

小型机载实时测控终端、便携野外宽温数据记录仪、狭小舱体高速数据处理设备、紧凑型国产化实时控制整机。

七、总结

飞腾 D3000M 核心板主打极小体积、高主频、超大内存三大核心优势，兼容天脉实时系统与麒麟桌面系统，-55℃超宽温抗震硬件设计，分体模块化架构打通研发到量产流程，同时提供硬件定制服务，是空间受限类国产化嵌入式整机优选硬件平台。