一文讲清楚BGA正下方不能放置3216以上的元器件的原因

做为SMT工艺工程师，大家应该有听到FAE的抱怨：BGA下面有这么多大零件，我们维修不好，需要工艺工程师想办法解决。

BGA（球栅阵列封装）的返修（Rework）已经比较难搞，再加上底部放置很多“密密麻麻”的零件，尤其是放置一些大零件，就更加难返修了，这些零件，在维修时，这些大零件会影响BGA焊点的焊接温度，无论是拆，还是装都会受到很大的影响，同时底部加热时，高温热风又会影响这些元器件。

为了电路布局BGA底部又无法不布局零件，因此为了既不影响电路布局，又能便于BGA的返修，经过多次实验验证，我们对PCB Layout进行规范，并加入DFM条款中进行规范，今天把此条规范分享给大家。

一、 DFM规范条款描述

针对需要BGA机台维修的零件（包括BGA芯片、CPU Socket、QFN、长连接器等），我们定义了2条DFM规范：

1. 背面禁区（Bottom Side Restriction）

要求： 在BGA正下方的PCB背面（Bottom Side），严禁放置大于英制3216（公制3225）的元件。

通俗理解： 板子背面，BGA屁股底下，只能放0402、0603、0805这种“小豆丁”，不能放3216及以上的“大块头”（如电解电容、大电感）。

2. 同面间距（Same Side Clearance）

在同一面，BGA与其他零件之间必须保持的安全距离（从焊盘或本体最外缘算起）：

特殊规定： 如果是DIMM插槽或PCI插槽，算上插卡后的“耳朵”（卡扣），也要保证 2mm 的净空。

二、定义这些DFM规范条款的具体作用

1. 背面禁区：防止“烤焦”背面元件及其方便BGA零件顺利返修

BGA返修台的工作原理是局部高温加热。热风喷嘴对准BGA吹热风，底部同时有预热板加热PCB。

热传导效应： PCB是热的良导体。当BGA面温度达到217°C（无铅熔点）时，热量会迅速传导至背面。

灾难现场： 如果背面BGA正下方放着一颗3216以上的钽电容或电解电容，它们会阻碍BGA焊点加热，其焊点熔解温度要求更高，这样电容与PCB无法承受持续的高温，导致：

塑料封装熔化，零件本体开裂及其PCB烤焦

内部电解液沸腾，发生“微型爆炸”。

焊点二次熔化，导致背面元件脱落。

2. 同面间距：给热风枪和吸嘴留活路

维修工程师在操作BGA返修台时，需要用到热风喷嘴和真空吸笔。

2mm & 4mm 的意义： 这是为了防止返修台的夹具、喷嘴或吸笔物理碰撞到旁边的元件。

DIP的特殊性： DIP插件引脚较长，且通常需要波峰焊，与BGA间距要求最大（4mm），以防止返修时的热风损坏插件孔壁或导致插件松动。

三、 DFM条款具体落实执行方法

为了确保设计能通过DFM审核，在投板前对照以下步骤执行：

1. 识别“高危分子”

在Gerber中标记出所有符合以下特征的元件：

BGA封装（含CPU Socket）。

QFN/LGA封装（特别是底部有大焊盘或引脚细密的）。

长度 > 25mm 的SMT连接器（如DDR内存插槽、电源连接器）。

2. 检查背面（Bottom Layer）

打开CAM350软件，找到上述元件的中心投影区。

在该区域内，强制禁止放置任何大于 3216 (3225) 的元件。只允许放置小型电阻电容。

3. 检查同面（Top Layer）

测量工具： 使用软件自带的Measure工具。

测量对象： 测量BGA本体边缘到最近元件（无论是Body还是Pad）的距离。

严格执行：

到插件：≥ 4mm

到高件/连接器：≥ 2mm

到普通阻容：≥ 1mm

五、 总结

DFM规则不仅仅是冰冷的数字，它们是无数次返修血泪史的结晶。

记住这个公式：

BGA返修成功率 = 足够的空间 + 合适的温度

如果空间不够，再好的工程师也无能为力。

下次Layout时，请务必给BGA留足“呼吸空间”，这不仅能提高良率，更能降低未来的维修成本和难度。

大家在BGA返修中还遇到过哪些奇葩的阻碍？欢迎在评论区吐槽分享！