中芯国际“嫡系部队”出征：盛吉盛启动IPO，无控股股东架构成看点

国产半导体设备赛道再添一名重磅选手。7月27日，盛吉盛半导体科技股份有限公司正式进入上市辅导阶段，辅导机构为国泰海通证券。这家由中芯国际一手“带大”的半导体设备企业，终于走到了资本市场的门前。

中芯国际的“设备棋子”

盛吉盛的出生就带着鲜明的产业基因。2018年3月，中芯国际联合韩国Triplecores、芯空间以及拥有国家集成电路基金背景的芯鑫融资租赁，共同出资成立了这家公司。注册资本10.7亿元，注册地在宁波鄞州。

七年过去，盛吉盛已成长为国家级专精特新“小巨人”企业。650余名员工中，研发人员占比超过35%，累计申请专利600余件。这样的研发密度，在半导体设备初创公司中并不多见。

值得注意的是，盛吉盛在成立之初就引入了韩国合作伙伴，这在当时的国产设备圈里算是一个独特打法——通过嫁接海外技术资源，缩短从零开始的摸索周期。

盛吉盛的产品线集中在两条赛道：12英寸薄膜沉积设备和快速热处理设备。具体来看，PECVD、HDP CVD以及RTP是其核心品类。

从交付数据看，公司自研的ZARVIS-PECVD、XPEED-HDPCVD等主力设备，累计交付腔体已突破120台。这些设备已进入国内头部逻辑和存储芯片厂商的量产线，部分甚至打进了先进逻辑、先进存储和硅光芯片等高门槛产线。

对于一家成立仅七年的设备公司来说，这样的客户导入速度相当可观。背后的推手不难猜测——中芯国际作为创始股东，自然成为其产品的“第一试验场”。但这种紧密关系也是一把双刃剑，后续IPO审核中，关联交易的公允性势必会被监管层反复追问。

在产能布局上，盛吉盛采取的是“总部+多点研发”的模式：宁波总部坐镇，北京、上海、无锡、武汉以及韩国华城均设有研发分支机构。去年底，公司又在无锡惠山落子，投资5亿元建设高端半导体装备研发生产基地。

启动IPO前夕，盛吉盛刚刚完成了一笔大额融资。7月1日，公司宣布D轮融资交割完毕，总金额超过10亿元。

这轮融资的阵容颇为亮眼：既有国家级金融集团，也有地方国资投资平台，还有专注半导体的产业基金和头部创投机构。更重要的是，老股东也在同步追加投资——这在当下的融资环境中并不常见，说明内部股东对公司前景信心充足。

按照公司规划，这笔资金将主要用于两个方向：一是现有核心产品的迭代升级，二是新一代前沿设备的研发。说白了，就是一边巩固已有阵地，一边为下一波技术竞赛储备弹药。

这份辅导备案报告中最特别的一点是——盛吉盛没有控股股东。

在A股拟上市企业中，这种股权结构确实比较少见。通常意味着没有任何一方能够单独决定股东大会或董事会的重大事项，公司治理更多依靠多方制衡和职业经理人团队。

这种设计的优点在于可以避免“一言堂”，防止大股东侵害中小股东利益。但缺点也很明显：决策效率可能降低，一旦股东之间出现分歧，容易陷入僵局。

对于监管层来说，后续审核的重点可能会集中在三个方面：实际控制人究竟如何认定？无控股股东状态下的决策机制是否高效？以及中芯国际作为大客户兼股东，关联交易是否定价公允？

这些问题都需要盛吉盛在辅导期内给出令人信服的答案。

按照辅导流程，接下来将是至少三个月的辅导期。辅导机构国泰海通证券将帮助公司完善内控、规范运作。之后才能择机提交首发申请。

如果一切顺利，盛吉盛有望在2027年正式登陆科创板或创业板。届时，它将成为又一家“中芯系”的上市公司。

从更大的背景来看，当前正值国内晶圆厂密集扩产期。中芯国际深圳、北京新厂，长鑫存储、长江存储等项目都在大规模采购设备。国产替代的政策东风也在持续吹拂。盛吉盛此时冲刺IPO，时机拿捏得相当精准。

当然，挑战也不容忽视。薄膜沉积设备领域，国际巨头应用材料和泛林半导体仍占据主导地位。国内对手中，拓荆科技已经先行上市，并在PECVD领域建立了不小的先发优势。盛吉盛要想后来居上，还需要在产品性能和客户拓展上拿出更多真功夫。