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与非AI
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2026年7月，全球半导体市场呈现显著的分化式增长态势。国内市场，集成电路产量与出口规模继续保持上升通道。元器件市场层面，在AI基础设施大规模建设的持续驱动下，数据中心与高性能计算（HPC）需求保持高位，致使部分模拟芯片、分立器件及特定类型存储芯片面临供应压力，相关产品价格出现上行趋势，部分料号交期明显拉长。而以手机PC为代表的消费电子端则受存储成本高企与终端需求疲软双重挤压，出货量承压。
供应链方面，日本熊本县于7月28日发生7.1级地震。当地部分半导体工厂采取了预防性停工检修，停工约两日后，瑞萨、索尼等厂商确认产线将于8月初陆续复工。考虑到震后交通物流受阻等客观因素，预计短期内将对部分元器件的供应链造成一定程度的物流与价格波动。
宏观市场概况
一. 中国市场近期动态
1. 电子信息制造业（2026年1-6月）
上半年中国电子信息制造端整体呈现较为活跃的扩张态势，产能利用率与集成电路产量稳步提升，上游制造产能正向实际产出有效转化，对各类下游需求的支撑力度较强。同时，工业增加值保持较高增速，侧面反映出产业链高附加值产品制造产生效益。
1.1集成电路制造利润增长2579.5% （2026年1-6月）
上半年电子相关行业盈利水平显著跃升，成为拉动工业企业利润增长的核心引擎之一。其中集成电路制造、半导体分立器件制造行业利润分别同比增长2579.5%、31.2%，人工智能和算力需求的大幅增长拉动效果明显，同时基础元器件的增长也保持温和稳健的增长势头。
2. 集成电路出口（1-6月）
6月，集成电路出口额达382.1亿美元。2026年上半年，集成电路出口金额达1772.8亿美元，同比增长96.1%，出口额创半年度历史新高，已接近2025年全年数值。
核心元器件交期趋势
7月交期和价格整体呈上行趋势。 存储、分立器件及模拟芯片的货期普遍大幅拉长，部分热门料号交期甚至突破40-52周；被动元件则呈结构性增长，高端MLCC交期尤其紧张。价格方面，部分存储、模拟、分立器件基本呈现涨价态势。被动元件则在电容、电感端出现调价。采购方需加强与分销商的备货协同，优先确认替代料与长交期物料的订单。
1. 模拟器件
数据来源：富昌电子，芯三板整理
多数厂商的货期出现延长迹象。ADI更在7月初向客户发出预警，部分产品交期最长延至约六个月，并建议客户提前半年以上下单锁货；价格端，上行成为主旋律，头部厂商的多数产品线均出现涨价，原厂具备一定的议价空间。
2.分立器件
数据来源：富昌电子，芯三板整理
低压MOSFET、小信号二极管及晶体管等基础元器件的货期普遍延长，部分热门料号甚至长达52周或以上。价格方面，即便部分厂商交期保持稳定，其产品价格依然上调，原厂具备较强的成本传导和议价能力。
3. 存储器
数据来源：富昌电子，芯三板整理
供应链极度紧张。绝大多数品类的货期呈现显著上升趋势。交货周期普遍拉长至26周甚至52周以上。部分厂商库存按月分配，甚至无法支持新客户需求。
4. 被动元件
数据来源：富昌电子，芯三板整理
多层陶瓷电容（MLCC）的货期普遍延长，部分原厂交期已突破24周甚至更长。价格方面，多数厂商的部分电容、电感及滤波器价格出现上调。
供应链动态分析
存储、MCU及被动元件掀起涨价潮，产能紧缺与终端需求回暖；同时大厂加速资本运作与先进产能扩容。 三星、美光等存储大厂通过提价与扩产抢占先机，长鑫存储上市与长江存储的资本整合，也代表国内存储产业加速演进。
2. 代工/封测/材料/设备
晶圆代工和封测方面，集中在涨价和扩产。台积电已经针对2027年的报价进行商讨，预计明年初生效，日月光则将封测报价调涨，通用产能趋于紧绷。此外，环球晶意大利8英寸产线突发起火停工，或加剧当地供应压力，而ASML等前端设备交期大幅延长50%-100%，后续全产业链产能扩张可能面临设备交付瓶颈。
3.分销商
部分分销商上半年净利普遍预增50%至超200%，香农芯创等深度绑定存储与AI物料的分销商利润甚至呈现超20倍的增长。在原厂调价、交期延长及结构性缺货的7月市场背景下，分销商不仅受益于库存积累，其业绩增长也侧面反映出终端备货需求的实质性回暖。但后续高增长能否延续，仍需观察终端实际消耗及产业链成本传导的最终落地情况。
终端市场需求追踪
1.PC出货量
根据IDC最新数据，2026 年第二季度全球 PC 出货量同比下降 4.9%，至6820万台。
报告指出，PC市场关键点在于量与价的背离：出货量在下降，但营收在攀升，因为厂商推动价格上涨的速度快于需求下滑的幅度。鉴于宏观环境且内存短缺预计要到2028年初才能缓解，这意味着2026年下半年增速可能放缓。
2. 智能手机出货量
中国信通院数据显示，6月国内市场手机出货量1914.9万部，同比下降15.3%。1-6月，国内市场手机出货量1.33亿部，同比下降5.5%。
IDC发布的数据显示，2026 年第二季度全球智能手机出货量为 2.775 亿部，同比下降 6.7%。这已是连续第二个季度出现同比下滑。
IDC 全球消费设备高级研究总监 Nabila Popal 表示：内存成本较去年同期上涨近 300%，在低端机型中占物料清单总成本的 65% 以上，这使得以低端产品为主的厂商愈发难以为继。第二季度数据完全印证了我们此前的判断 —— 本轮下行并非均匀分布于整个市场，存储芯片危机利好高端品牌，影响依赖低端机型的厂商。
3.乘用车/新能源产销情况
乘联分会发布数据，7月1-26日，全国乘用车市场零售112.3万辆，同比去年7月同期下降18%，较上月同期下降13%，今年以来累计零售982.4万辆，同比下降20%；7月1-26日，全国乘用车新能源市场零售73.8万辆，同比去年7月同期下降2%，较上月同期下降10%，今年以来累计零售544.3万辆，同比下降13%；7月1-26日，全国乘用车市场新能源零售渗透率65.7%。
4. AI服务器
群智咨询最新预测数据显示，2026年全球AI服务器出货量将达到约370万台，同比增长51.3%。AI 服务器的主要成本构成中， GPU、 DRAM、 CPU等占据 80%左右成本，先进算力与存储芯片是进算力与存储芯片是 AI 服务器的关键组成，相对来说 AI 服务器对全球半导体的需求驱动或将更加旺盛。
小结
受AI算力需求爆发，存储、功率及被动元件IDM原厂掀起跨品类涨价与扩产潮；中游分销商业绩普遍爆发式增长，印证了渠道备货需求回暖与库存红利。不过，下游终端需求高度分化：AI服务器成为本轮元器件涨价的核心引擎，而传统消费电子受制于成本复苏有限。短期内，元器件量价齐升及结构紧缺或将继续，对于交期开始延长的元器件，适当增加安全库存，应对Q3旺季需求。中长期供需走势仍需观察终端实际需求的承接力度。
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