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Ampleon(安谱隆)1.4–2.2 GHz晶体管选型及型号推荐

08/26 10:32
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Ampleon(安谱隆)1.4–2.2 GHz晶体管选型及型号推荐

做1.8GHz、2.0GHz、2.1GHz附近的射频功放,器件选型往往不是简单看一个“最大功率”。实际设计时,频段、增益、效率、线性度封装方式,以及后续Doherty架构是否方便实现,都会影响最终方案。

Ampleon(安谱隆)的1.4–2.2 GHz晶体管,就是针对这一频段形成的一组射频功率器件产品线。官方将其定位于无线基础设施应用,强调宽带工作、线性度以及效率表现,可覆盖蜂窝通信和移动应用。

1.4–2.2 GHz不是一个单一型号,而是一整个选型范围

从Ampleon目前的产品资料来看,这个频段下既有传统LDMOS射频功率晶体管,也有集成Doherty结构的LDMOS MMIC,同时已经覆盖GaN功率晶体管。

例如 B11G1822N60D,工作频率为1800–2200 MHz,属于LDMOS两级集成Doherty MMIC,可用于Macrocell基站驱动、Microcell基站、5G mMIMO、W-CDMA/LTE以及有源天线等应用。官方参数显示,该器件在3 dB增益压缩条件下的标称输出功率为70 W,28 V供电条件下具有较高功率增益和效率。

如果项目更偏向小型化和集成化,可以关注 B11G1822N120D。这个型号同样覆盖1800–2200 MHz,但把载波、峰值管、输入分配、输出合成以及预匹配等功能集成到了器件内部,并采用12 mm × 7 mm PQFN封装。对于需要压缩外围匹配网络、减少板级射频设计工作量的方案,这类器件更值得重点比较。

需要更高输出功率时,可以看GaN方案

Ampleon的1.4–2.2 GHz产品并不局限于LDMOS。

C4H22P400A是一款400 W GaN封装非对称Doherty功率晶体管,具体覆盖1800–2200 MHz,面向基站以及多载波射频功放应用。官方资料给出的5 dB增益压缩标称输出功率为290 W,同时强调了数字预失真能力、高效率以及较低输出电容等特性。

这类器件对于高功率基站功放设计的价值,并不是单纯把功率数字做大,而是在宽带、多载波和Doherty架构下兼顾效率与线性度。

工程师选型时,建议先把应用场景定下来

如果是1800–2200 MHz基站功放,不妨先从下面几个方向筛:

5G mMIMO / 小型基站驱动:可以优先比较B11G1822N60D等集成Doherty器件,其应用范围本身就覆盖5G mMIMO、Macrocell、Microcell等场景。

需要更高功率输出:可以进一步比较C4H22P400A这类GaN器件,尤其适合对功率密度、效率和宽带性能有要求的射频功放设计。

多载波LTE / W-CDMA:Ampleon该频段产品中还有BLM9D1822-30B等集成Doherty MMIC,工作范围覆盖1800–2200 MHz,官方资料列出的典型输出功率为39 W,并针对多载波、多标准GSM、W-CDMA和LTE基站应用。

需要注意的是,同样标注“1.4–2.2 GHz”的器件,实际频率范围并不一定完全相同。有的型号覆盖1800–2200 MHz,有的只针对2000–2200 MHz或2100–2200 MHz,因此不能只根据产品系列名称下单,最终还是要核对具体型号的数据手册和测试条件。

采购替换时,型号比“参数范围”更重要

对于研发已经进入BOM阶段的项目,采购通常更关心三个问题:原型号是什么、能不能替换、现在能不能询价

Ampleon这一频段涉及多个LDMOS、Doherty MMIC和GaN型号,不同封装、偏置方式、功率等级之间并不能直接互换。比如BLF7G22LS-130虽然同样属于1.4–2.2 GHz产品范围,但其实际工作频率为2000–2200 MHz,130 W LDMOS,内部匹配并带ESD保护,和1800–2200 MHz的集成Doherty型号在应用方式上就存在明显区别。

因此,如果是Ampleon(安谱隆)1.4–2.2 GHz晶体管询价,建议直接提供具体型号、需求数量、应用频段及交期要求。对于工程替代或批量采购,也可以把现有BOM型号一并提供,方便按照频率、功率、封装和电气参数进一步核对。

立维创展可围绕Ampleon射频功率晶体管提供型号查询、选型及询价支持。对于B11G1822N60D、B11G1822N120D、BLM9D1822-30B、C4H22P400A等具体型号,建议以实际项目需求为准进行逐型号确认,避免仅按频段名称选型。

Type Number Die technology Package Fmin(Mhz) Fmax(Mhz) Ppeak(W) Ppeak(dBm) Vds(V) Nd(%) Gp(dB) PL(AV) (W) Matching
B10H16N40D LDMOS LGA-7x7-20-3 1400 1600 47.0 46.7 48.0 24.5 31.7 1.6 50Ω I/O
B10H1822N60D LDMOS LGA-7x7-20-3 1800 2200 53.7 47.3 48.0 21.6 29.6 2.5 50Ω I/O
B11G1822N120D LDMOS PQFN-12x7-36-1 1800 2200 125.0 51.0 30.0 27.4 30.1 5.0 50Ω I
C4H15P400A GaN OMP-780-4F-1 1432 1517 300.0 54.8 50.0 57.1 18.4 56.2 I
C4H22P400A GaN OMP-780-4F-1 1800 2200 290.0 54.6 48.0 60.1 16.0 54.0 I
B10G2022N10DL LDMOS LGA-7x7-20-2 2110 2170 9.0 39.5 26.0 48.5 30.5 1.3 50Ω I/O
B10G1819N10DL LDMOS LGA-7x7-20-2 1805 1880 10.0 40.0 26.0 52.0 32.0 1.3 50Ω I/O
B11G1822N60D LDMOS PQFN-12x7-36-1 1800 2200 70.0 48.5 28.0 29.0 29.0 5.0 50Ω I
C4H18W500A GaN SOT1273-1 1800 2000 500.0 57.0 48.0 59.0 15.0 83.2 I
C4H22W500A GaN SOT1273-1 2110 2170 500.0 57.0 50.0 59.8 16.3 83.2 I
BLM9D1819-08AM LDMOS LGA-7x7-20-1 1805 1880 9.0 39.5 28.0 43.5 27.5 1.1 50Ω I/O
BLM9D1920-08AM LDMOS LGA-7x7-20-1 1880 2025 8.9 39.5 28.0 42.0 26.8 1.1 50Ω I/O
BLM9D2022-08AM LDMOS LGA-7x7-20-1 2110 2170 8.0 39.0 28.0 40.7 26.6 1.1 50Ω I/O
BLM9D1822-30B LDMOS SOT1462-1 1800 2200 39.0 45.9 28.0 28.0 28.5 2.0 50Ω I
BLM9D1822S-60PBG LDMOS OMP-780-16G-1 1800 2200 60.0 47.8 28.0 22.8 28.7 3.2 50Ω I
BLP9G0722-20G LDMOS SOT1483-1 100 2700 20.0 43.0 28.0 21.0 19.0 3.1 -
BLM8D1822S-50PBG LDMOS SOT1212-3 1805 2170 50.0 47.0 28.0 37.0 26.5 5.0 50Ω I
BLM7G1822S-40PBG LDMOS SOT1212-3 1805 2170 40.0 46.0 28.0 25.0 31.0 4.0 50Ω I

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