芯耀
与非AI
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正好有半年时间没有发布我国台湾地区的半导体产值数据了。最近刚好整理完最新的6月份数据，觉得有不少信息值得和大家分享，所以特地发布一版供大家参考
晶圆制造在所有数据里，晶圆制造的数据是走得最好最稳的。最近3个月，台湾地区晶圆制造总产值高达421亿美金，同比增加26.2%
不过从下面两张图可以看出，增长主要来自与12吋晶圆，8吋增长微乎其微
本文内容的详细数据和图表的原始文档：《中国台湾半导体生产数据统计月报》，我已经放到了知识星球的云盘上供会员使用。如果您对此类数据有兴趣，欢迎加入我的知识星球后获取 -- 文章最后有详细介绍和加入方式
DRAM生产特别值得注意的是台湾地区的DRAM产值数据：在经历连续的高速增长以后，数据在6月份发生停滞 -- 环比增长突然接近于零台湾地区本土的DRAM晶圆厂除了美光的分厂以外，还有南亚科、华邦、力积电等小厂。其主要产品还是偏低端为主，所以本月的产值增速的归零很可能一定程度上显示低端DRAM市场的供需紧张已经开始大幅度缓和
我又去确认了一下产量和平均单价（总产值除以总产量），发现台湾地区DRAM的产量还在小幅增长，而平均单价在最新月份已经出现了回调后续我会继续观察该数据。如果产值和均价正式企稳甚至回调，那至少说明在低端DRAM领域，供需确实开始平衡了。当然，在高端HBM和服务器领域，DRAM将依旧处于严重缺货状态
IC设计目前台湾地区的IC设计领域产值增长也较为迅速和稳定。在经历去年年底和今年年初的一个小低谷以后，最近几月都处于历史高位，增长势头还算不错
光罩生产台湾地区的光照产值和产量都相对稳定，说明新产品的导入数量基本没有变化；对比晶圆制造产值的高速增长，可以理解为新产品里高端产品的占比有所增加（单位光罩对应的晶圆产值增加了）
外延片和再生片台湾本土的硅片产值也不小，其增长性不错。其产量增速基本和之前的晶圆厂产量趋势一致而硅片的均价目前为止基本维持不动，说明台湾本土地区目前硅片供需平衡情况良好
封装测试目前为止，台湾地区的封装产值走势也很不错，也已经突破了之前22年的历史高点
凸块（Bumping）的产值增速相对较慢，但均价出现明显增长。这也说明其代工芯片里高端产品（GPU等算力芯片）的占比明显增加
封测领域增速最为明显的还得算是晶圆测试环节：最近三个月的产值高达16.9亿美金，同比增加33.6%，增速远高于12吋晶圆制造的26.8%
这个主要也是AI算力芯片驱动的。相比较普通芯片，GPU的信号端口数量暴增，会需要更多测试机信号通道资源；同时由于晶体管数量的剧增，其测试时间（测试向量的数量）也大量增加。这些都导致了测试成本的剧烈上升。
台湾地区作为全球最主要算力芯片的生产地，其晶圆测试的产值也相应增加由于测试是晶圆制造完成以后进行的步骤，里出货的时间距离较近，所以测试产值的数据会更好反应GPU芯片的上市销售量变化，非常值得相关行业和研究人员持续关注下图为全球两大测试设备供应商爱德万和泰瑞达的设备营收走势及地域分布。
很明显，两家最近两个季度在台湾地区的销售额依旧保持高速增长由此可以推测，台湾地区在未来的几个季度内，测试的产能还会大幅度增加，产值也会继续走高 -- 其意味着高端GPU芯片的出货量在未来还有很大增长空间
最后申明：本文中的所有市场趋势预测结果均只代表我个人观点，可能和事实有一定出入。大家务必谨慎参考，不要作为事实依据和投资指导
