芯耀
与非AI
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引言
2026年，取消传统旋转风扇正在成为超薄笔记本电脑的重要发展方向。随着芯片制造工艺持续升级，部分新一代移动处理器的功耗相较以往产品下降约40%。功耗降低意味着发热量随之减少，也让越来越多的笔记本电脑厂商开始尝试从整机结构中移除由电机、轴承和旋转扇叶组成的传统机械风扇。
但低功耗并不等于没有散热压力，取消传统旋转风扇也不代表设备可以完全依靠自然散热。在日常办公、网页浏览等轻负载场景下，处理器产生的热量相对有限，被动散热结构通常能够维持整机稳定运行；然而在视频剪辑、游戏运行、内容创作、长时间人工智能推理及多任务计算等持续高负载场景中，芯片仍会快速接近最高工作温度。
石墨散热片、均热板等被动散热材料可以将局部热量扩散至更大的机身区域，却难以持续、快速地把热量从高温区域带走。如果热量不断在机身内部积聚，处理器就必须通过降低运行频率保护自身，设备性能也会随之下降。
与此同时，传统旋转风扇又很难适应越来越轻薄的结构。部分超薄笔记本电脑的整机厚度仅为十毫米左右，而离心风扇需要容纳电机、轴承、转轴、扇叶以及必要的旋转间隙，还必须预留完整的进风、出风和风道空间。在有限的内部空间中，传统风扇往往会与电池、主板、扬声器及其他关键器件争夺安装位置。
这正是2026年笔记本电脑散热设计所面临的核心矛盾：市场既希望设备更轻、更薄、更安静、更可靠，又希望设备在持续高负载下保持稳定性能。单纯依靠被动散热难以满足峰值负载需求，而传统机械风扇又难以进入毫米级内部空间。因此，一种不依赖旋转电机，却能够主动驱动空气流动的固态散热技术，正在成为超薄设备的重要发展方向。
汉得利多年来持续开展压电微型散热技术研发，面向空间高度受限、噪声要求严格以及可靠性要求较高的电子设备，开发超薄压电风扇产品。汉得利的技术积累并非建立在单一产品或单一研发团队之上。长期以来，公司持续与高校、科研院所以及产业技术资源保持连接，公开产学研网络覆盖天津大学、四川大学、南京航空航天大学、河海大学、江苏大学以及中国科学院上海硅酸盐研究所等机构。通过企业工程能力与高校院所科研资源的持续协同，汉得利逐步形成覆盖材料、压电陶瓷、声学、传感、算法及微驱动等多个技术方向的研发基础，为新型微型器件从技术探索走向工程化应用提供持续支撑。本文将从超薄笔记本电脑的散热瓶颈出发，分析这类技术产生的产业需求、工作原理及其工程价值。
热瓶颈：为何被动散热已不够用
石墨散热片和均热板都属于被动散热器件。它们的主要作用是把处理器、存储器及电源管理器件产生的集中热量快速扩散至更大的面积，减少局部温度过高的问题。对于短时间的性能峰值，被动散热结构可以发挥明显作用；但在长时间高负载状态下，它们只能重新分配热量，无法主动推动周围空气流动，也无法独立完成持续的热量排出。
在发热表面附近，通常会形成一层流动速度较低的空气边界层。这层静止或缓慢流动的空气会像一层薄薄的保温层，阻碍热量继续向周围环境传递。石墨片和均热板可以把热量送到机身的其他位置，却无法主动打破空气边界层。随着运行时间延长，热量仍会逐渐积聚在键盘区域、掌托区域和底壳表面。
对用户而言，这一问题会表现为机身温度明显升高，键盘和底壳出现烫手感。当芯片检测到温度接近安全上限时，会主动降低工作频率和功率，这一过程通常被称为热降频。最终，一台参数看起来十分强大的笔记本电脑，可能在持续工作一段时间后出现明显的性能衰减。
传统机械风扇能够通过强制空气流动打破边界层，并将热量排出机身，但其结构本身也存在难以回避的限制。旋转风扇需要电机、转轴、轴承、扇叶和旋转间隙，这些部件很难被压缩到足够薄的空间内。在不明显牺牲风量和风压的情况下，传统机械风扇的厚度通常很难降低到七至八毫米以下。
除厚度问题外，传统风扇还可能带来电机噪声、轴承磨损、灰尘积聚、扇叶卡滞等长期使用问题。随着设备使用时间增加，风扇噪声可能逐渐上升，散热效率也可能因为灰尘堆积而下降。这与超薄笔记本电脑追求安静、轻薄和长期可靠运行的设计目标并不完全一致。
行业因此长期处于两种方案之间：被动散热足够安静、足够轻薄，却难以支撑持续高负载；传统机械风扇具备主动散热能力，却会占用宝贵空间，并带来噪声、磨损和可靠性问题。
这正是非旋转式主动散热技术需要填补的空白。如果一种散热器件能够在极薄空间内产生真实、稳定的空气流动，并根据芯片热量和整机风道实现针对性设计，就有机会在轻薄结构与持续性能之间建立新的平衡。
汉得利压电风扇：面向超薄笔记本的核心方案
针对超薄设备的结构限制，汉得利开发了不依赖传统旋转电机和扇叶的压电风扇。其工作原理并不复杂：一片超薄振动膜片与压电陶瓷驱动结构相连接，当高频电信号施加在压电陶瓷上时，压电陶瓷会利用逆压电效应产生快速、规律的微小形变。
这种形变进一步带动膜片进行高频振动，从而周期性地吸入并排出空气，在局部区域形成具有一定风量和风压的定向气流。整个过程不需要电机驱动转轴，也不需要扇叶持续旋转，而是通过超薄膜片的高频振动直接推动空气。
由于没有传统电机、轴承和旋转扇叶，压电风扇能够被设计得更加轻薄，也不需要为扇叶旋转预留较大的结构高度。对于内部空间受到严格限制的超薄笔记本电脑，工程师可以将压电风扇布置在处理器或其他高热器件上方，使气流直接作用于局部热源，主动破坏空气边界层，增强局部热交换效率。
需要特别说明的是，这类方案实现的是“无传统旋转风扇”，并不是完全取消主动散热。设备内部仍然存在主动空气流动，只是空气不再由传统电机和扇叶驱动，而是由压电陶瓷和超薄振动膜片产生。这一技术定义能够更准确地体现压电散热与完全被动散热之间的区别。
噪声与磨损也是压电风扇的重要优势。由于没有轴承、转轴和扇叶，不会产生传统机械风扇常见的摩擦声、轴承异响和扇叶抖动。通过合理匹配振动频率、驱动波形和整机结构，还可以进一步控制工作噪声，使设备在高负载运行时仍保持较为安静的使用体验。
可靠性同样遵循这一结构逻辑。传统风扇常见的失效原因主要包括轴承磨损、灰尘堆积、扇叶卡滞以及冲击导致的转轴偏移。压电风扇取消了这些旋转部件，相应减少了多种机械失效路径。其运行功耗较低，有助于控制整机能源消耗；同时，由于没有精密轴承组件，在冲击和振动环境下也更容易保持稳定。
对于一款内部高度集成、通常不便拆机维修的超薄笔记本电脑而言，散热器件的长期可靠性十分重要。压电风扇不仅需要在短时间内提供足够的局部气流，还需要在长期、高频运行过程中保持稳定输出，这也是其从概念器件走向实际整机应用时必须解决的关键问题。
汉得利能为客户带来什么
汉得利提供的并不是一种尺寸和性能完全固定的单一部件。不同笔记本电脑的机身厚度、芯片功耗、主板布局、电池位置和内部风道差异明显，因此，压电风扇需要结合具体项目进行匹配。
根据客户的芯片发热功率、可用空间、目标温度、噪声要求和空气流动路径，汉得利可以对产品尺寸、结构形式、驱动频率、振动幅度、风量和风压等关键特性进行针对性设计。对于局部高热区域，还可以结合风道结构，使气流集中作用于处理器或其他核心器件附近，提升有限空间内的散热效率。
除压电风扇本体外，汉得利还可以为客户提供从压电陶瓷元件、驱动电路到整机热管理适配的开发支持。驱动电路负责产生与压电器件相匹配的高频信号，其电压、频率和波形会直接影响膜片振动状态及最终气流表现，因此需要与风扇结构协同设计。
在产品开发前期，还可以借助计算流体动力学仿真，对不同安装位置、风道结构和热源布局下的气流与温度分布进行预测。通过仿真提前识别气流短路、局部积热和出风受阻等问题，可以减少后续样机反复修改的次数，缩短整机散热方案的开发和验证周期。
从压电陶瓷材料、结构设计、驱动匹配到热仿真和可靠性验证，汉得利能够围绕客户项目提供系统化的工程支持。这对于需要在有限时间内完成超薄设备开发的品牌和整机团队而言，可以有效降低导入新型散热技术的工程门槛。
这种工程能力的形成，也与汉得利长期积累的产业协同经验密切相关。历史公开资料显示，公司较早便进入国际汽车电子供应链体系，曾服务博世、伟世通、宝马等国际企业；与此同时，汉得利体系还持续连接日本、欧洲等海外渠道与技术资源。长期面对全球客户在质量体系、可靠性验证、产品一致性和批量交付方面的要求，使汉得利不仅具备器件研发能力，也逐步建立起从研发验证、定制开发到规模制造和国际客户协同的完整工程体系。对于压电微型散热这样的新型技术而言，这种跨行业、跨区域积累的产业化能力，是产品从实验室走向终端应用的重要基础。
结语
压电风扇并不是传统机械风扇的简单缩小版，而是一种针对超薄、安静和高集成度电子设备重新设计的固态主动散热技术。它取消了电机、轴承和旋转扇叶，利用压电陶瓷驱动超薄膜片产生定向气流，从结构原理上适应传统风扇难以进入的毫米级空间。
过去，笔记本电脑工程师往往必须在轻薄安静与持续性能之间做出取舍。仅依靠被动散热，设备在长时间高负载下容易出现温度升高和性能下降；采用传统机械风扇，又会增加结构厚度、噪声和长期维护风险。压电主动散热技术为这一矛盾提供了新的解决方向。
随着移动处理器性能、人工智能计算能力和超薄设备集成度持续提升，散热设计的重点将不再只是“把热量扩散开”，而是如何在极小空间内主动控制空气流动，并把热量更高效地传递至低温区域。压电风扇有望成为超薄笔记本电脑、平板电脑及其他紧凑型电子设备的重要散热器件。
面向正在开发新一代无传统旋转风扇笔记本电脑、超薄平板电脑或紧凑型智能终端的工程团队，汉得利可提供压电风扇样品测试、结构匹配、驱动支持和定制化散热方案评估，协助客户根据具体机身空间与芯片热负载，建立更加轻薄、安静且可靠的主动热管理系统。
