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与非AI
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过去两年，液冷企业还在讲技术路线、讲产品性能，但最近半年，话题明显转向了产能、扩产、交付、并购、整合。这说明行业进入了一个新阶段：市场需求已经明确，接下来比拼的是谁能更快地把产能建起来、把能力补齐全。
据MIR DATABANK测算，2025年中国大陆数据中心液冷系统市场规模约270亿元，2026年预计达到约320亿元，同比增长超18%。市场给出了清晰预期，企业的动作也快了。
2025-2028E中国大陆数据中心液冷系统市场规模
注：仅含液冷散热系统，不含服务器整机；含出口。
数据来源：MIR DATABANK
据MIR DATABANK对公开信息的不完全统计，2026年截至8月，国内数据中心液冷相关产业链公开披露的产能扩张项目至少达到52个，公开项目总投资额超200亿元，同一统计周期内，还有21起并购交易在产业链上下游发生。
液冷，已经从“要不要做”变成了“真金白银投、投在哪”的问题。
01、52个项目，资金流向了哪里？
从我们统计的项目看，液冷产业链各环节均有扩产，资金主要流向四大环节，投资强度与产业特征各异。
2026年1-8月数据中心液冷产业链投资扩产信息(图片可向下滑动）
数据来源：MIR DATABANK整理
统计说明：
1. 以上为不完全统计，来源为上市公司公告、地方环评与备案公示，非上市及未公示项目可能有遗漏。
2. 项目阶段涵盖备案、环评、定增预案、奠基、签约等，投资额为公开披露金额，实际落地可能随进度调整。
3. 项目按投资重心对应的主环节归类统计，覆盖多个细分品类的综合性布局项目，表格仅标注核心环节；部分项目产能的应用场景不限于数据中心，同时覆盖储能、新能源等相邻领域。
2026年1-8月数据中心液冷扩产项目分布
注：多品类项目按核心产品归类，部分项目产能可同时覆盖储能、新能源等场景，金额不拆分。
1.1液冷板与散热模组：最热也最卷
液冷板与散热模组数量占据一半，披露金额也最多。核心是两个原因：需求最直接，一台AI服务器要配多块GPU、CPU冷板；门槛也相对较低，有冲压、钎焊、机加工基础的企业就能做。
玩家构成复杂：既有华南立能、奇宏电子这类散热厂商加码，也有铜铝材料厂商向下延伸，如江南新材、豪美新材；还有蓝思科技、金帝股份等精密制造企业靠加工精度和良率转产。
对中低端冷板和通用散热组件来说，竞争核心已经不是能不能做出来，而是良率和成本控制。后续产能集中释放后，拼的可能是交付规模和价格。在四大环节里，这一块最可能率先出现结构性产能过剩和价格战。
1.2CDU/冷源温控整机：系统级设备，头部集中
CDU/冷源温控整机项目少，单项目平均超5亿元（按已披露金额计算），大额扩产主体基本是上市公司。
这一环节难点在于系统仿真、软硬件协同以及整机装备的可靠性验证，需要系统级的机电、流体、制冷与电控能力。玩家来自两类：申菱、同飞、依米康这类专业热管理/温控企业是主力；美的（暖通制冷）、科华数据（数据中心电力）、川润（工业流体）这类头部上市公司，则依托相近领域技术积累延伸切入。
产能扩张高度集中在头部：美的超10亿建顺德基地（CDU、磁悬浮冷水机），科华8.16亿项目在电源产线上新增CDU产能，申菱两项目合计10亿，同飞、依米康、株洲中焓等也在同步扩产。
1.3液冷管路与连接系统：小产品、高壁垒
液冷管路与连接系统和液冷板大量项目扎堆不一样，该环节公开项目数量并不多。资金绝大部分集中在管路系统：三创科技15亿元、川环科技11亿元、强瑞技术5.13亿元、博洛凯1.02亿元。这类厂商大多从流体管路、精密制造延伸，原有加工、总成装配经验具备迁移基础。
快速接头则是另一番局面：公开项目仅有璐克斯、英翰尼、史陶比尔（技改）、斯特林液压几个，项目数量少、投资规模普遍偏小。原因在于快速接头对无滴漏、反复插拔可靠性要求很高，完整的供应商准入验证环节多、周期漫长，不是单纯砸钱扩产就能实现批量供货。
行业竞争两极分化：普通管路组件参与者较多，后续会面临价格压力；而高端无滴漏快速接头国产替代空间较大，内卷程度明显弱于液冷板。
1.4冷却液介质材料：重投入，国产替代空间明确
冷却液介质材料环节在样本中项目数量最少，但单项目投资强度最高。核心原因在于技术配方、环保资质、客户认证三重高壁垒，能跨过门槛的玩家极少，头部项目反而都是重投入。
3M逐步退出高端电子氟化液相关产能后，国内厂商正加速填补供给空白：永和股份、诺亚液冷投资都在10亿级别，贵州思诺和晨光博达也在亿元级别，中科氟源规划了年产10万吨的大规模浸没式冷却液产能。但这一环节技术门槛高、客户认证慢，项目能否按计划落地仍存在较大不确定性。需要说明的是，部分项目产品为多用途电子化学品，数据中心液冷是其重要应用方向之一，但并非唯一下游。
从投资主体结构看，52个项目里，上市公司有25个、已披露125.55亿元，占已披露金额的61.8%，是本轮液冷扩产的主力，资金主要来自定增和募投。
值得注意的是，本轮扩产里，蓝思、川润、金富、豪美等多家企业都在同时布局两个以上环节，不再局限于单一产品。
02、21起并购：资金换来了什么？
除了自建产线，并购也成为厂商快速切入赛道、补全能力的另一条路径。2026年截至8月，国内液冷相关赛道已披露21起控股权收购与资产收购事件，公开金额合计约57亿元。
如果说扩产是用时间换产能，并购就是用资金换时间。对多数玩家而言，并购的核心价值不只是简单采购产能，更多的是买客户资质、买技术积累、买市场切入的时间。
2026年1-8月中国大陆液冷核心并购案例(图片可向下滑动）
注：统计范围为公开披露的并购，含已公告但尚未完成的交易，交易对价为公开披露的总金额，部分交易中液冷为标的业务方向之一。
数据来源：MIR DATABANK整理
梳理下来，国内液冷赛道的并购主要沿着两条线走。
2.1跨界入场：买资质、换时间、跨门槛
液冷行业有两个核心门槛：一是头部云厂商与芯片厂商供应商准入验证环节繁多、导入节奏缓慢，从零建立合格供应商资质难度很大；二是工艺与技术壁垒高，快接头泄漏率、冷板热阻等指标要求严苛，没有积累做不出合格品。所以很多跨界玩家选择直接买现成的。
领益智造（主业：消费电子、AI终端硬件）
控股立敏达，看中的就是它是大陆少数进入北美算力头部客户RVL/AVL名单的企业，产品覆盖UQD快拆连接器、液冷歧管、冷板等柜内液冷全套件。
捷邦科技（主业：消费电子精密功能件、结构件）
收购恒钜电子，买的是它进入奇鋐、台达等台资散热厂商供应链的供应商资质；
金富科技（主业：食品饮料包装产品）
收购卓晖金属、联益热能，从瓶盖到液冷管路，看重的是卓晖金属、联益热能同时在液冷管路和液冷板组件上的技术产能和客户资源。
通过这些跨界案例，我们可以看出液冷正在从专业散热厂商的细分赛道，成为越来越多制造领域企业关注的重要方向。
2.2纵向延伸：完善链条，强化一体化能力
围绕自身主业向上下游延伸，是另一类并购的核心逻辑。有的补一两个环节，有的直接铺整条链，但方向一致：从单一零件供应商，变成能交组件、能交方案的角色。
科创新源（主业：高分子材料、热管理系统产品）
收购东莞兆科、新加坡智科，进一步完善导热界面材料产品线；
苏州天脉（主业：导热材料、热管理零部件）
间接控股中冷科技，新增液冷制冷装备能力，将原有散热零部件与温控系统打通，强化零部件+装备一体化配套能力；
东阳光（主业：氟化工、电子新材料）
从氟化液一路布局到液冷系统商合瑞盛，还往下游算力运营延伸，形成“材料—系统—运营”的完整链条。
不只是国内，全球液冷行业也在走同样的整合路线：2026年艺康以47.5亿美元收购液冷企业CoolIT，是近几年全球液冷领域的大手笔；维谛也持续通过收购补强液冷能力，高端技术与客户资源持续向头部集中。
03、格局判断：从技术比拼，到产能与整合的较量
结合扩产与并购的双重信号，我们对当前液冷产业阶段有三个判断：
除了少数高壁垒环节，行业整体的瓶颈在交付产能。需求侧的确定性有多大？据MIR DATABANK统计，2026年中国大陆液冷服务器市场规模预计达到1500亿元，同比增长将达86%。行业的主要矛盾已经不是能不能做，而是能不能供。扩产和并购，本质上都是在追交付节奏。
2025年-2028E液冷服务器市场规模
注：仅含液冷散热系统，不含服务器整机；含出口。
数据来源：MIR DATABANK
国产替代在加速，但不同环节的进度和含金量差异很大。 液冷板这类结构件，国产厂商已经规模化，入局者众多、竞争日趋激烈；CDU头部企业在本土项目已批量交付；普通管路国产基本成熟，但高端无滴漏盲插快接头仍以海外品牌为主，国产正处于验证和小批量供货阶段；数据中心氟化液仍处于技术与客户认证攻坚阶段。低门槛环节会越来越拥挤，高壁垒环节仍然紧俏，分化已经开始。
头部企业都在往上下游延伸，只做单一环节的空间会越来越小。无论是自建产线还是并购整合，头部厂商都在把链条做长，单一零部件厂商要面对的，是能交整套方案的对手，压力会越来越大。
结语
行业整体仍处在产能追赶的早期，距离供需平衡还有空间，扩产节奏大概率不会停。但真正的分水岭在2027年：谁能把产能变成稳定交付，把认证转化为订单，谁才算抓住这轮机遇窗口。
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