SiC功率模块助力eVTOL突破可靠性瓶颈，低空经济产业协同提速

低空经济产业热度持续走高，资本加速向 eVTOL 动力赛道倾斜。近期，合作伙伴智鸥科技完成千万级 PreA + 轮股权融资，持续加大低空飞行器动力系统研发投入。作为其核心碳化硅模块合作伙伴，爱仕特半导体向智鸥科技团队表示祝贺。

eVTOL 商业化落地进程中，动力系统始终是整机设计的核心难点。飞行器在吊运、系留、载物等工况下，长期面临强振动、宽温域变化等复杂环境，发热控制、振动耐受、长期运行可靠性，直接决定飞行器的安全性与实际可用价值。

爱仕特与国内低空 eVTOL 整机研发力量开展联合开发，直面真实飞行工况进行器件迭代，推动碳化硅功率模块方案在多类飞行场景完成落地验证。

MEK6 碳化硅模块完成航空级严苛验证

在低空电驱系统联合开发项目中，爱仕特 MEK6 系列碳化硅模块针对 eVTOL 电驱系统做深度适配。 该产品斩获第五届全球 xEV 驱动系统技术暨产业大会“低空市场开拓先锋奖”，并且通过严苛的50G 振动测试。即便在倾转旋翼强振动工况条件下，模块依旧能够稳定、高效输出功率，为 eVTOL 整机动力系统提供硬件保障。

对比工业、车载应用，航空场景对功率模块的耐压、散热能力、封装稳固性提出更高标准。MEK6 系列是面向航空场景定制的碳化硅功率模块，三大技术特性匹配 eVTOL 电驱系统设计需求：

• 高压高频轻量化：1200V 耐压等级，高频开关特性可显著缩小磁性元件体积，满足飞行器小型化、轻量化设计诉求，优化整机载荷。
• 低损耐温提续航：采用先进封装工艺与对称环流设计，降低寄生参数与功率损耗；支持 175℃最高工作结温，降低散热系统设计压力，从器件端提升飞行器续航。
• 强固封装高可靠：封装结构针对高空温度波动、强振动冲击优化，满足航空级可靠性要求，支撑吊运、系留、载物 eVTOL 长时间稳定飞行作业。

立足载物商业化，推进载人 eVTOL 技术攻关

低空经济的进阶之路，始于载物场景的扎实商业化，终将迈向载人 eVTOL 的三维交通新征程。

现阶段载物类 eVTOL 是技术迭代与场景验证的主要载体。爱仕特将持续深化低空领域产业合作，立足当下，联合产业链伙伴打磨吊运、系留、载物 eVTOL 高可靠动力解决方案；着眼长远，协同开展载人 eVTOL 的技术攻关与适航验证工作。

以国产高性能碳化硅功率器件为产业底座，爱仕特将打通器件‑电驱‑整机协同链路，助力低空交通从二维平面迈向三维空间，推动国内低空动力技术向前发展。