芯耀
与非AI
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CHEP系列器件采用紧凑型0402和0603封装，额定功率高达2.8W，工作频率达50 GHz，寄生电抗低
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新系列0402和0603紧凑型封装薄膜片式电阻器---CHEP系列。Vishay Sfernice CHEP系列电阻器基于先进的氮化铝（AlN）衬底工艺技术，采用标准表面贴装焊盘，具有优异的功率处理能力和高频性能，设计人员可在不降低RF性能，或不增加基板空间的情况下提升功率密度。
CHEP系列电阻器在同类产品中确立了功率处理能力的新基准。友商解决方案额定功率通常小于1 W，而目前发布的0402 和0603 封装器件的标准额定功率分别达到1.2 W和1.8 W。按照数据手册规范要求进行组装，两款器件的额定功率可提升 50%，分别达到1.8 W和2.8 W，在减小占位面积的同时，实现更高功率密度。
系列电阻器工作频率范围宽，提供倒装芯片或卷包式端接两种版本。用作倒装芯片器件时，0402封装电阻的工作频率可达50 GHz；采用有源面朝上卷包式组装，工作频率为20 GHz。0603 封装器件的工作频率达40 GHz。
CHEP 内部电抗极低，LC 参数仅为 1×10⁻²⁴。低寄生电抗有助于减小相移、保持阻抗稳定性并降低噪声，从而提升射频性能。标准 0402和0603 封装器件可与广泛接受的各种形状的焊盘轻松集成，简化设计及布板工作。
CHEP适用于通信和互联应用，涵盖低轨（LEO）卫星、基站终端、5G / 6G 网络，以及远端射频单元（RRU）、天线等射频（RF）基础设施。其他应用包括航空航天等。
电阻的阻值范围为20 Ω至120 Ω，精度达 ±1%，温度系数为 100 ppm/°C，可根据要求提供± 50 ppm/°C的温度系数。器件符合 RoHS和Vishay绿色标准、无卤素，工作温度为-55 °C至+155 °C。
CHEP系列电阻器现可提供样品并已实现量产，供货周期为16周。
