随着人工智能需求逐步落地,元器件市场在上半年迎来集中爆发,分销商处于产业链中景气兑现最直观的环节,率先受益。从文晔和大联大的营收来看,2026年两家公司收入几乎逐月走高,截止8月份,两家企业营收均超过去年全年水平。
文晔8月营收1983亿元新台币,环比增8.5%,较去年同期大幅成长98.21%,创单月营收历史次高,仅次于今年4月写下的历史高点2110.19亿元新台币。累计前8月营收1.46万亿元新台币,年增率高达1.09倍,已超越去年创纪录的全年营收1.17万亿新台币。
大联大8月营收1422.38亿元新台币,比7月略减2.64%,较去年同期成长80.46%,创历年同期新高。累计前8月营收达1.06万亿元新台币,超越去年全年营收9991亿元新台币,首度破万亿元,年增率达62.4%。
从增幅来看,大联大不及文晔明显。文晔因收购富昌电子,欧美市场对其整体业绩的拉动较为显著。而大联大深耕亚太区市场,目前增长更多受益于该地区人工智能需求带动。
谈及业务驱动力,文晔和大联大频繁提及的是数据中心和服务器等人工智能相关建设的作用。
文晔8月营收主要受惠于通讯、工业、车用及数据中心应用的同比增长。大联大则表示,随全球科技产业加速推进科技升级与能源基础设施建置,强劲的企业资本支出带动半导体及电子零组件的广泛拉货动能。
对于下半年市场展望,AI和工业将是业绩重心。文晔曾表示,CSP和AI相关大厂的资本支出仍在成长,预期下半年至明年的需求可望持续增温,且AI需求有望逐步渗透到更多领域,带动文晔整体营运。在非AI领域方面,文晔认为包括先前并购的富昌、车用等市场的需求指针如B/Bratio(订单出货比)都指向持续稳健的复苏,有利文晔营运。
大联大指出,包括电源管理、服务器、网通设备、储能系统及高密度连接组件展现强劲拉货动能,另外车用电子与工业控制需求也稳步推进,加上大联大的智能仓储管理与信息系统整合等高附加价值服务需求同步扩增。
全球半导体市场的销售数据更为直观。SIA数据显示,2026年7月全球半导体销售额达1468亿美元,环比增长6.4%,较2025年7月的625亿美元同比大增135.1%,连续第17个月实现环比增长。SIA表示,仅今年前7个月,全球半导体累计销售额就已超过此前历史上任何一个完整年度的最高纪录。
从细分元器件市场看,涨价势头同样未见放缓。德州仪器、安森美最新一轮涨价逐渐落地,瑞萨已开始为明年调价布局;存储芯片涨幅虽有所收窄,但涨价趋势并未停止;晶圆代工领域,成熟制程与先进制程同步调涨,英特尔、AMD也陆续传出涨价消息,其中成熟制程的价格调整将率先传导至消费IC。
更值得注意的是本轮行情的结构特征、上半年由AI算力需求驱动存储量价齐升,下半年被动元件与功率半导体开始接棒。但需警惕的是,行业增量几乎围绕AI链条展开,并非所有品类普涨,结构性分化仍是常态。
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