【邀请函 | 火热报名中ing】2026 TI 嵌入式技术创新研讨会

———————11月17日 北京 | 11月19日 南京 | 11月24日 上海 | 11月26日 深圳———————

本次活动包含两个会场，请在文章底部表单，选择一个会场参与，勿重复报名。

• 主会场 - 嵌入式实验室研讨会
• 分会场 - 边缘 AI MCU 实操 Workshop

主会场/分会场看点：

主会场研讨会是全天会议（09:30开始），内容涵盖从边缘 AI ，功能安全，信息安全等多个嵌入式处理主题。全面深挖 AI 驱动型信号处理、多协议无线解决方案、精密电机控制，数据中心电源设计、零代码开发等。丰富内容一网打尽。

分会场线下实操培训是下午半天会议（13:30开始），在北京，上海，深圳三地开设。基于 TI 的 MSPM05187 边缘AI MCU，专家手把手指导实操。边缘AI部署尽在掌控。

主会场日程

注：日程仅供参考，以实际会议为准。

分会场日程

注：日程仅供参考，以实际会议为准。

参会对象：工程师、项目经理、产品经理、采购

与非网活动联系人：Allen-Tfy（微信号）

QQ：2476176216

参会须知

1. 现场席位有限，报名先到先得，不支持现场报名（报名后等待审核通知）
2. 鼓励绿色出行，酒店提供部分免费停车位，先到先得。
3. 不可参与群体：贸易商/竞争对手/投资机构。

预约报名福利（通过eefocus渠道报名后，在下方提交信息，即可参与转盘抽奖）：

福利：转盘抽奖：旅行茶具套装、德力西收纳工具箱、迪卡侬双肩包、FAFULI积分等

到场参会（FAFULI积分）：

福利：通过eefocus渠道报名并到场，北京前15位签到用户、南京前10位签到用户、上海前30位签到用户、深圳前50位签到用户可得，数量有限，请联系与非网负责人确认名额，主会场为150积分，分会场130积分

再次申明，以上奖品由与非网提供，信息必须真实有效，乱填，漏填，不予发奖，如有疑问，可详询活动管理员，参会用户需添加管理员好友确定福利名额是否满员，微信号（Allen-Tfy）

特别声明：TI及其代理商员工不参与与非网的报名福利！礼品在会议结束后一个月发放到位~