合计超4亿元，4家碳化硅企业获新融资

近期，碳化硅产业链持续受资本关注，国内外多家SiC企业收获新融资，合计公开金额超4亿元：

· 格灵诺半导体：获科大智能500万元出资，聚焦SiC在AIDC的应用；

· 稳晟：获威健实业约1100万元参股，推进 SiC 晶锭与衬底量产；

· 六方半导体：完成超亿元C1轮融资，百亩新厂年底可投产；

· Y-SIC：获3.7亿元新融资，用于SiC粉料生产设施建设。

01格灵诺：获科大智能500万元出资

格灵诺半导体（合肥）有限公司近期获科大智能子公司科大数字500万元参股（持股2.5253%），加码SiC功率器件研发。

企查查显示，格灵诺目前已经完成两轮融资，上一轮融资资方为合肥产投等知名机构。

格灵诺成立于2025年9月，公司总部位于安徽合肥，是一家聚焦碳化硅功率器件的Fabless芯片设计企业。

据介绍，该公司目前的碳化硅器件产品已切入AI数据中心供电场景。其中1200V器件已完成客户验证并在SSCB（固态断路器）场景小批量出货，1700V产品则已进入送样阶段，2300V/3300V规划在2026年底—2027上半年进入量产阶段，场景全部指向 AIDC 高压直流供电与固态变压器（SST）。

科大智能此次投资格灵诺半导体即意在为固态变压器（SST）产品储备核心碳化硅功率器件。

今年7月份，科大智能已正式推出其SST系列新品，单机容量1.25-2.5MW，搭载SiC器件，实现10kV中压电网直降800V直流输出，效率突破98.5%。

值得一提的是，10月23日，科大智能总投资11亿元的固态变压器算力方舱智能制造及储能电站项目签约落地滨湖，其中固态变压器算力方舱智能制造项目将专注于搭载自研固态变压器的绿色算力方舱研发、制造与系统集成。

9月30日，据威健官网消息披露，威健实业通过账面金额新台币5359万元（约1100万元人民币）参股了台湾SiC衬底厂——稳晟材料。

威健实业表示，该笔投资属少数股权布局，用于强化威健在第三代半导体材料端的供应链卡位。

据公开资料，稳晟成立于2017年，早期资本额仅500万元新台币（约103万元人民币），2021年矽力杰、中砂等策略入股，完成约3.5亿新台币（约7176万元人民币）增资，并于同年启动上柜辅导，主打电车功率器件与5G射频用SiC衬底。

该公司目前主营6英寸/8英寸导电型（N-type）与半绝缘型SiC衬底，2025年公开信息显示，稳晟的导电型SiC衬底月产能为1000+片，其中6英寸1000片/月、8英寸50片/月，半绝缘4英寸50片/月；2026 Q4目标产能是6英寸2500 片/月、8英寸400片/月。

10月24日，六方半导体在官微宣布，他们已于近日完成超亿元C1轮股权融资，由北京仓禀资本、诸暨产业投资集团联合投资。

据六方半导体表示，本轮募资资金将重点投入前沿新品研发、现有产线工艺升级以及新建生产基地建设。

其中基地为位于诸暨的一所占地100亩全新厂房，预计今年12月可建成投产，新基地落地后，将大幅提升CVD-SiC材料规模化产能。

六方半导体创始人何少龙表示，“新基地是承载企业未来核心产能与研发创新的战略支点。”

新品方面，依托涂层材料技术，该公司还在同步布局高纯碳化硅粉料、固态SiC部件等新品，覆盖长晶、刻蚀多道芯片制造工序；同时，新品拓展方向上，六方半导体也还在跳出传统热场耗材的单一赛道，进一步向AR眼镜光学元件、Meta lens超构透镜、芯片高端散热等前沿场景拓展。

六方半导体成立于2018年，是国内专注半导体级CVD-SiC及TaC涂层热场零部件的企业，客户覆盖三安、普兴、士兰等。

日前，Yellow SiC公司官网宣布，他们成功吸引新投资者，萨尔州政府与钢铁巨头Stahlholding Saar计划各投入2500万欧元，共计5000万欧元（约人民币3.7亿元）用于支持Y-SIC发展。

该笔投资主要用于Y-SIC首个商业化SiC生产设施建设，据了解，项目拟利用德国迪林根一处旧铸造厂，计划2027年开始生产高纯碳化硅粉体。

定位“欧洲本土SiC源材料自主供应”的Y-SIC，获得萨尔州与产业资本重注，与欧洲SiC原材料环节产能极度有限直接相关。

在今年9月底迪林根生产设施建设启动仪式现场，德国总理梅尔茨便公开表示，SiC原材料在半导体行业需求殷切但生产困难，目前，欧洲几乎没有本土产能，关键原材料主要依赖亚洲进口，尤其中国，获得关键原材料的供应，是德国工业和技术主权的关键问题。