奔赴CES 2027｜泰凌微电子带您探索无线连接新可能

CES 2027 将于 2027 年 1 月 6–9 日在美国拉斯维加斯威尼斯人会展中心启幕，泰凌微电子将登陆Hall B #51959 展位，带来新一代无线 SoC 平台的前沿技术演示。

本次展出围绕8K超低延迟无线电竞、蓝牙HID SCI、蓝牙 HDT、蓝牙信道探测、亚马逊Sidewalk、资产追踪、多协议互联与智能家居控制等热门方向，集中展示泰凌在消费电子与 IoT 领域成熟的方案落地能力，面向无线电竞、资产追踪、智能家居等多元应用场景，和全球伙伴共探无线互联新机遇。

其中，泰凌还将携新一代无线音频 SoC —— TL753X 新品亮相：其基于异构三核解耦计算与多协议集成射频引擎，支持最新版蓝牙核心规范与 7.5 Mbps 蓝牙 HDT，并通过专用硬件音频引擎（更高信噪比立体声 Codec、硬件 ANC、低延迟、高采样率）与硬件加速图形显示，实现 Hi-res 无损音频与高端 UI，辅以强大安全引擎，为高端智能音频应用带来专业级无线音频方案。

展会信息

时间：2027年1月6日至9日

地点：美国拉斯维加斯威尼斯人会展中心2楼

展位：Hall B #51959

预约观展：欢迎发邮件至 office@telinkmicroelectronics.com ，获取访客注册码。