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芯原推出面向可穿戴设备的新一代GCNanoOptimaV 2.5D GPU IP

11/05 08:02
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芯原股份(芯原,股票代码:688521.SH)宣布推出新一代GCNanoOptimaV 2.5D图形处理(GPU)IP,旨在满足可穿戴设备对先进图形处理能力日益增长的需求。GCNanoOptimaV采用专用硬件加速引擎和优化的内存架构,显著提升图形渲染性能与内存效率,在满足可穿戴应用严格资源限制的同时,助力实现更加丰富、流畅的图形用户界面(GUI)。目前,该GPU IP已获得多家领先客户采用。

GCNanoOptimaV集成了专用硬件描边引擎(Hardware Stroke Engine)和椭圆渲染引擎(Hardware Ellipse Engine),旨在解决矢量图形渲染过程中的性能瓶颈。其中,硬件描边引擎显著提升复杂线条和曲线的渲染性能,尤其适用于健康监测、运动追踪及地图导航等应用。此外,其创新的网格渲染架构(Mesh Rendering)可有效降低片上SRAM需求,让资源受限的SoC设计能够以更高内存效率集成GPU。

GCNanoOptimaV还集成了芯原最新的DECNano 3.0压缩引擎,在保持固定2:1压缩比的同时进一步提升图像质量。该GPU保持与芯原VGLite图形API的兼容,并支持LVGL等主流图形框架及SVG、PNG等图形格式。凭借良好的软件兼容性,客户能够以较少的修改迁移现有应用,简化系统集成并加快产品开发进程。

“随着可穿戴设备快速发展,日益丰富的应用功能对图形处理性能提出了更高要求,而功耗和内存资源仍是关键制约因素。”芯原首席战略官、执行副总裁、IP事业部总经理戴伟进表示,“通过创新架构与先进硬件加速技术,我们的新一代2.5D GPU IP在地图显示和导航等应用中实现了可量化的性能提升,并有效降低功耗。我们希望通过这些技术创新,帮助客户在严格的功耗和内存资源限制下,实现更加丰富的视觉体验。”

芯原股份

芯原股份

芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)经营模式下,通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台,芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品,为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商 (IDM)、系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。

芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份,688521.SH)是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)经营模式下,通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台,芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品,为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商 (IDM)、系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。收起

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