Stellaris =〉Tiva C，德州仪器搭建云通道

近日，德州仪器宣布推出针对云网关应用的Tiva C系列MCU产品 TM4C129x，新产品基于ARM Cortex-M4内核。来自德州仪器的Tiva C系列产品总经理Matt Muse向与非网记者介绍了这一新产品的优势特性，包括：

连接性。Matt表示，TM4C129x为首款基于ARM Cortex-M4的支持以太网MAC+PHY的MCU产品，目前市场上能够将PHY集成进来的类似产品很少，因为PHY基本是Analog器件，除了以太网性能以外还有USB、 UI接口、SPI或I2C总线等，使得这个产品可以处理很多网络节点，从而带来很大的便利，为连接提供更多的选项。而在很多工业现场，以太网MAC+PHY的产品可以节约系统设计空间，把PCB 尺寸变小，外部元器件的数目也会减少，从而使系统成本大大降低，因此而受到工业现场和工业客户的欢迎。

德州仪器的Tiva C系列产品总经理Matt Muse

   
通信性。最新产品系列最大可集成256K的SRAM，传输比率处于业内领先水平，这种大尺寸SRAM 使芯片可以支持多个协议栈，支持同时多点通讯，支持更多的节点去通讯。同时芯片内还集成有加密模块，在数据连接时提供必要的保护。
   
控制性。因为集成有ARM Cortex-M4内核，芯片内部还集成了高性能的PWM及ADC转换器，使TM4C129x有很强的信号处理的能力。同时TM4C129x还集成了LCD TFT的驱动模块，可以实现云端数据的TFT屏显示，将网络连接和人机界面的功能同时在一颗芯片中实现。

新产品TM4C129x的典型应用包括有联网需求的自动贩卖机、人机界面设计以及连接性的工业仪表和控制器等。从交流中记者了解到，最新的Tiva C系列衍生自原有的Stellaris产品线，Stellaris来自德州仪器收购的Luminary公司，一直面向工业等领域的互连应用。此次，德州仪器将Stellaris产品线重新规划调整为Tiva C系列，对产品架构进行重新定义，优化了其中的模拟和数字部分，可以更好的协调工作。模拟部分，集成了ADC、LCD驱动以及EPI，EPI除了可连接外部存储器如SDAM或闪存扩展芯片容量，还可以连接FPGA或CPLD等；存储方面，TM4C129x芯片具有1M闪存和256KB SRAM。这款芯片特有的特性是集成了ROM，用于存放芯片所有外设的驱动库。一般的单片机的这类驱动程序存放在闪存里。TM4C129x通过将一些成熟可靠的驱动库存放在ROM中从而节省了闪存空间；数字部分，将原有ARM Cortex-M3内核升级为ARM Cortex-M4，使产品具有更强大的处理和控制能力。

Stellaris架构图

Tiva C系列产品TM4C129x架构图

从Stellaris到Tiva C我们看到的是德州仪器不断调整自身产品线，以需求为导向，为市场提供越来越优化和合理的一种产品组合。

德州仪器重新规划后的基于ARM内核的产品线