电子行业的游戏规则变了，分销商、芯片厂商该怎么做？

在刚刚开始的德国慕尼黑电子展上，物联网（IoT）、工业自动化、机器人、可穿戴技术和3D打印无疑是风头正劲的焦点，在电子行业中，它们都存在巨大的商机和成长机会。

然而，随着新的电子产品不断涌现，该行业的传统分工界限变得越加模糊，显然，对于分销商而言，想要继续生存下去，如果还只是简单得把精力放在单独元器件的发布上，已经远远不够了。

相反，工程师和专业购买人士希望分销行业可以向他们提供进行创新并把设计转换为产品所需的所有东西，一站式得到从资料、探讨、产品、合作协作到制造的一条龙服务。

而且关键在于，如今的客户正在寻找可以在他们自己的项目中直接集成的技术预开发包。如果客户要削减成本，降低合作供应商的数量，并缩短产品的上市时间，这种解决方案是至关重要的。考虑到造就当今大多数潮流的复杂的技术背景，这是很有道理的。

就以物联网为例吧。如果从头开始开发一个物联网项目，在把精力放在构建物联网之前，设计人员需要了解和关注通信标准、无线电设备和互联互通问题，而这些宝贵时间本应该用在解决更具挑战性的开发新的解决方案要进行的创造性工作上。

这就是为什么设计师们对购买预开发的模块变得越来越有兴趣，通过这些预开发模块，可以快速启动项目，完成一些基本的技术设置，从而把精力专注在创新上。

在我们的专业领域中移交一些工作成果，这个范围的扩大开辟了许多新的机遇，同时也对企业如何进行市场经营产生了显著的影响。一年前，在与供应商对话时，话题通常是“我们希望把他们提供的多少最新产品加入到我们的分销目录中”。而现在，分销商跟芯片供应商的产品开发团队直接对话，彼此合作，通过新的产品系列在各种应用中为客户增加价值。

这种合作关系对希望抓住并利用这些机遇的任何人都至关重要。设计工作中不断发展的趋势、技术和方案，意味着提供这些开发包的企业需要倾听他们客户的声音，并作出回应，创造出适合客户需求的新解决方案。这就需要分销商与供应商密切联系，像e络盟还战略性收购了英蓓特、CadSoft和AVID等公司，这样可以通过设计、测试和生产更广泛地支持项目开发。

这些变化正在改变电子市场上设计、分销和供应的产业形态。客户不再用以往的方式实现设计，他们希望从设计到生产的全过程都能得到支持。

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