芯耀
与非AI
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中国正急于建立自己的记忆体业务，这一点当然毋庸置疑。不过到底要如何以及何时才能实现这一愿景却仍旧是个迹，日本的几位半导体行业知情人士在接受采访时指出。
中国国家集成电路产业投资基金拥有雄厚的财力，而这笔由地方政府主导的经济资源将被用于帮助中国的“记忆体梦”一步步成为现实。
不过抛开主观愿望，中国要想真正建立属于自己的记忆体产业，还需要可靠的知识产权来源与工程技术人才。
中国代工厂商 XMC 于上周在武汉正式着手兴建一座新的晶圆工厂，旨在制造 3D NAND 闪存记忆体。整个建设计划预计耗资２４０亿美元，资金来源则包括集成电路产业投资基金、湖北集成电路产业投资基金以及中国发展投资基金等多个财团，XMC 方面指出。
一位日本半导体设备专家表示，这笔交付 XMC 的投资“极其巨大”。他同时语带讽刺地指出：“这意味着项目必须得取得成功。”不过在被问及 XMC 将使用哪家企业的 3D NAND 闪存技术时，他的回答是“他们说使用的是自有 IP。不过我对此并不了解。”
三星对东芝
IHS 技术公司半导体价值链主管 Akira Minamikawa 也表达了类似的谨慎态度。说起 XMC 的 3D NAND 闪存制造起步工作，他认为“非常艰难”。以三星为例，他指出尽管三星公司在其 3D NAND 闪存项目当中投入了大量资源，但仍然耗费相当长的时间才构建完成。
东芝公司据称同样饱受 3D NAND 闪存开发难题的困扰。Minamikawa 发现东芝公司的 3D NAND 闪存记忆体进程较三星方面“至少延后了一年时间”。“诚然，东芝公司表示其 3D NAND 已经开始发布样品。但一般来讲，样品制造与批量生产之间仍然有着很大距离。”
可以肯定的是，XMC 也将面临着同样的挑战——事实证明，3D NAND 闪存技术的发展成熟以及制作当中所必需的精密工艺技术都需要长时间打磨方可实现。“当然，整个过程至少需要三到四年，”Minmikawa 表示，“甚至更久。”
而更令各位专家费解的是，XMC 是否真的拥有自己的 3D NAND 闪存知识产权。
一种可能的解释来自 Spansion 公司一年前发布的声明（此后该公司被 Cypress 所收购）。Spansion 方面表示，其将与 XMC 合作开发 3D NAND 技术。
不过问题在于，Spansion 的闪存记忆体开发工作并非主要指出 NAND，而是 NOR 闪存，Takashi Yunokami 在采访中解释称。
Yunogami 是一位工程师出身的顾问，并出版过多部关于日本半导体行业的论著。在日立公司效力期间，他专门负责干蚀刻技术的开发。
总而言之，没人见到过 Spansion 的 3D NAND 亲戚，Yunogami 解释道。这意味着 XMC 与 Spansion——或者说现在的 Cypress——的合作成果始终难以捉摸。
不过在接受采访时，武汉 XMC 公司给出了完全不同的 3D NAND 闪存技术发展纲要。XMC 公司的一位发言人通过电子邮件对采访做出了答复：
XMC 公司于 2014 年开始推进 3D NAND 项目。在此之后，XMC 与 Spansion（现已被 Cypress 收购）则共同签订了面向 3D NAND 闪存研发工作的合作协议及交叉授权许可，意味着双方将共享相关知识产权。
XMC 方面宣称，该公司于 2015 年 5 月“在 3D NAND 项目上取得了重大进展”，当时该公司的第一款测试芯片“通过电气验证”。这位发言人同时补充称，“从那时开始，XMC 不断在记忆体单元性能与可靠性优化方面取得改进。”
XMC 公司深谙 3D NAND 市场上的竞争格局。在去年 11 月召开的集成电路行业促进大会上，ＸＭＣ公司首席运营官洪沨在演讲中指出，ＮＡＮＤ闪存技术“为ＸＭＣ提供了千载难逢的发展机会。”他同时补充称，“三星主导 3D NAND 开发市场不过两年左右。立足于当下，我们仍然很有可能迎头赶上并跻身一线集团。”
另外还有与 Spansion 的合作关系。尽管已经被 Cypress 公司所收购，但 XMC 坚信“双方的合作关系并未受到影响。”
回顾 Spansion 与 XMC 在去年 2 月发布的声明，时任 Spansion 公司战略联盟高级副总裁的 Ali Pourkeramati 指出：
3D NAND 将彻底转变未来数据的存储效率。我们拥有领先的 MirrorBit 技术，这是我们过去十年以来的努力结晶，而其将成为 3D NAND 创新工作中的核心优势并带来无可匹敌的高性能数据存储方案。
IHS 公司的 Minamikawa 表示，日本各半导体企业都曾经冲击过 NAND 这一技术难题，不过具体时间点大概是在十年前。部分日本工程师对于 NAND 非常精通——然而，他们所开发了的 NAND 技术与如今的 3D NAND 闪存可谓截然不同，他坦言。
这就带来了新的问题，XMC 能否吸引到充足且经验丰富的工程师，以肩负起中国发展自有 3D NAND 的野心？这恐怕正是瓶颈所在，Minamikawa 表示。
同样的，中国在制程技术层面同样缺乏人才储备，Yunogami 立足于客观评论道，“就个人而言，我认为这会令 XMC 相当被动。”
投资思路毫无问题
不过考虑到大数据时代下对记忆体资源的迫切需求，Yunogami 认为中国建立自己的记忆体业务是非常明智的。
为了证明实际经济效应，Sanford C. Bernstein 公司研究人员预测称，中国 2013 年用于采购芯片的开销甚至高于石油进口总额。
XMC 公司 CEO 杨士宁在去年 11 月于中国召开的记忆体与数据存储技术峰会上做出了主题演讲。
当时，杨士宁总结称“记忆体开发工作将成为一场‘不可避免的战斗’，特别是考虑到中国需要争取在集成电路产业与国内供应能力领域实现快速突破。”
与 CPU 业务进行比较——其需要“一套相当复杂的生态系统”，杨士宁指出，“记忆体技术同样很难实现突破，但只要能够解决瓶颈并维持产量，所能产出的总存储容量将快速提升。”
杨士宁就 XMC 的此次积极投资提出了三点理由。
目前全世界记忆体市场需求的 55%来自中国。只要产品质量过硬，产品将能够顺利吸引到国内企业客户的注意。第二，记忆体开发工作需要由政府出资并提供政策扶持。第三，好的项目能够吸引大量技术人才进入中国。
其它响应中国记忆体产品号召的供应商还包括三星，其 3D V-NAND 闪存记忆体芯片工厂已经于西安建成并投入使用；还有英特尔，其于去年 10 月宣布将升级位于大连的 300 毫米逻辑芯片工厂以用于生产 3D NAND。
Sino King 迅速跟进
来自中国台湾的 Sino King Technology（由 Elpida 公司前任 CEO Yukio Sakamoto 执掌）公司亦在积极追随中国的记忆体发展野心与集成电路行业投资基金带来的巨款。
有媒体于 2 月底报道称，Sino King 正计划成为“中国在合肥投资 8000 亿日元（折合 70 亿美元）所建立的新项目中的一部分”，旨在面向物联网设备开发低功耗 DRAM。
但随后官方发布声明，称中国并没有最终拍板这一项目规划。
日本记忆体技术观察家们则猜测，Sakamoto 可能是在等待官方意见的过程中心情过分急切，而他泄露出消息则是为了向中方施压。
同时报道称，Sino King 公司计划“最早到 2017 年下半年实现批量生产能力。”
Making Yunogami 对 Sino King 的计划表示怀疑，该公司宣称“将从日本、中国台湾及中国招聘约 1000 名设计与生产技术工程师。”
Sino King 公司在最初建立起只拥有 10 名来自日本与中国台湾的工程师。诚然，Sakamoto 可以动用自己的关系吸引更多日本工程师，但建立“1000 名工程师”的作法在记忆体技术领域“几乎不可能”，Yunogami 表示。
但原本曾任职于 Renesas 的工程师是否有可能批量加入呢？恐怕不行，Yunogami 指出。“这批工程师中大部分已经投奔东芝，并继续从事 3D NAND 闪存开发工作。”
