台积电Q4产能爆仓，只因联发科怒追三万单

由于客户端缺货情况太严重，联发科传出本周再度向主要晶圆代工厂台积电追单，一口气多追 3 万片 28 纳米 HPM（移动高性能）制程的中高阶芯片订单，使台积电第 4 季 28 奈米产能利用率再度塞爆。

联发科与台积电向来不对客户与订单状况置评。法人认为，晶圆代工厂一座工厂月产能约 6 万至 12 万片，联发科一次追加 3 万片订单，是“满大的量”，以台积电第 3 季 28 纳米已满载的情况来看，联发科这批新单应落在第 4 季。

业界以晶圆制程需要二至三个月才能产出的时间推算，联发科此次追单，要等到明年第 1 季才会交货。联发科现在大追单，可能代表对明年第 1 季也不看淡。

法人分析，今年智慧手机需求动能来自于终端升级潮，市场需求明显转向中高阶机种，带动 OPPO、Vivo、金立等大陆品牌厂的销售动能，连带使得联发科跟着受惠。

今年第 2 季起，联发科智慧手机晶片出货量显着拉升，5 月即传出向台积电追加 2.6 万片的订单，只是要的新增产能依旧有限，客户端产品又持续热卖，缺货问题延续到第 3 季底仍无解。联发科这次传出向台积电追加 3 万片产能，比 5 月的量还大，透露现在供货状况更吃紧。

由于 OPPO、Vivo 今年的销售量都一再优于预期，尤其是 OPPO，受惠于大陆和海外销售告捷，内部一再上修全年出货预估值，一度传出将挑战 1 亿套，持续对零组件厂拉货，使得缺货情况不见好转。

供应链指出，虽然 OPPO 考量中国移动 10 月起仅补贴 Cat 7 机种，因此热卖的 R9 下一代 R9s 将转用高通晶片，使得联发科占 OPPO 比重降至五成，惟因 OPPO 海外市场需求不错，销售量续扬，目前供需缺口还有一半的落差。