芯片世界观︱AMD当真被英特尔牵着鼻子走？居然还藏了一手

概要
- 目前看来，英特尔的路线图不仅给 AMD 压力，而且能在未来五年持续压制着 AMD 的发展；
- 然而在制程节点来看，新 CPU 却意味着，AMD 在未来五年还是能保持竞争优势；
- 因此，分析师可能高估了英特尔的实力，需要重新审视 AMD 的路线规划图；
- 据现有报道，一个合理路线就是 Global Foundries 的 7nm 工艺量产暗示着 AMD 的 7nm 芯片有望 2019 年诞生；
- 这显然是超越了英特尔的时间表，更先进的技术让 Zen 构架一直到 2020 年都能让 AMD 保持优势。

最近有相关文章报道，分析了 AMD 未来五年产品路线的可持续性。分析师认为，AMD 可能很难跟上英特尔的步伐，历史的天平要倾向英特尔而非 AMD。

然而，值得关注的是，英特尔 10nm 制程会有所延迟，Krzanich 在 2017 年的投资者大会上提到，其量产将会推迟到 2018 年上半年，2017 年第四季度限量供应。

那么产品路线图就很值得研究，AMD 与英特尔之间是否有着不可超越的距离？

填补 AMD 产品路线图漏洞
AMD 投资者 / 分析师最关注的一点就是发展线路图。从现有资料来看，GlobalFoundries 正在跳过 10nm 节点，来研发支持 7nm 工艺。各种报告表明，GlobalFoundries 的目标是在 2018 年年底批量生产 7nm 芯片。这也意味着 AMD 的 7nm 芯片将会在 2019 年年中上架。这似乎有点激进，但 GlobalFoundries 有着自己的技术解决方案，从时间表来看，比英特尔提前了半年到一年时间。

我预计，英特尔将在 2019 年年底开始量产 7nm 芯片，3 个月到 6 个月进行发布和批量生产。这是因为亚利桑那州钱德勒市的晶圆厂 Fab 42 闲置三年所致。我预计该晶圆厂将在 2019 年第四季度开始全面投入运行（在激进的情况下）。最糟糕的打算，也是在 2020 年下半年开始量产，这就给 AMD 的 7nm 芯片一次高速超越的机会，因为英特尔预计推迟到 2021 年发布。

不过英特尔 7nm 节点的晶体管密度更高，因为他可能会用上第三代或者第四代 FinFET 技术，而 AMD 则采用 GlobalFoundries 的 DUV（深紫外光刻）的第二代 FinFET 工艺。英特尔工厂非常早的引进了 EUV（极紫外光刻），因为 Fad 42 与 ASML 所预计的 2019 年时间吻合。

GlobalFoundries 却采用了 DUV 技术，在进行三重四重曝光时价格有所昂贵，不过能够更快的实现技术部署。GlobalFoundries 预计在 2018 年下半年进行设施改造，重复使用晶圆厂的设备，分阶段的资本支出和使用现有的光刻 / 曝光技术，这些都推动了 7nm 技术的更快部署。

相关报道总结了 GlobalFoundries 7nm 路线图技术影响：

“GlobalFoundries 对性能、功率、面积改进的期望是可靠的，但应该注意的是，多家合约制造商已经确认，他们打算采用仅有的 DUV 7nm 工艺技术。

在这方面 DUV 是一个可行的方法，然而为了 7nm 工艺，它将会需要使用三重 / 四重曝光，这就会大大增加了设计和制造成本以及比先前节点更多的循环时间。因此，尽管对 EUV 有更多的兴趣，但更多的晶圆厂还是与 GlobalFoundries 有相同的状况，内部仅有 DUV 却更期望 EUV。”

假设晶体管的进阶计划发生在 AMD 和英特尔时间表上，与 AMD 的 7nm 工艺相比，英特尔的 10nm 仍具有微小的边际优势。不过 AMD 还是可以在 2018 年到 2019 年之间搭建起 Zen 2 的产品路线图。

英特尔应该在 2018 年也做出有效的反应，Cannon Lake 将会在 2018 年第二季度量产出货并打入 PC 市场。在此期间，AMD 的性能和能耗优势将会减少，但不会像以前那样糟糕。

AMD 将会在 2018 年下半年推出 Zen 第二代，赶上假期这个时间点。AMD 将会在 MPU 和 CPU 产品之间销售第三个产品系列，通过 Zen 构架过渡到 7nm 核心。

一旦 AMD 在 2019 年下半年转型到 7nm，AMD 将会在 2018 年下半年完成 Gray Hawk（7nm APU）的设计，与英特尔的 10nm CPU 系列相比，AMD 将具有更优的设计和处理性能等。

Zen 3 采用 7nm 工艺才是值得期待的，这将比 Zen 2 拥有更密集更小的封装。但并不算做一个意义非凡的 CPU 设计改革。我猜测，Zen 2 和 Zen 3 采用类似的构架，但在更高的电压 / 时钟速度下表现更好。与先前产品比较，当前 Zen 系列产品的基本时钟周期看起来更时钟，在较低 TDP 时有更好的功耗使得在高功率下有更好的电压优化。这些功能都可在 Zen 2 产品中引入，当节点到 7nm，Zen 3 可以是一个非常不错的继承者。

AMD 将会在 2020 年推出一个经过完全改造后构架的 CPU 阵容，来自外媒评论的关键词就是“构架”，而不是制程工艺技术。

了解 APU 路线图
Raven Ridge APU 预计将会在 2017 年下半年推出，这将涉及到入门、终端和高性能笔记本电脑市场。TDP 预计在 4W 和 35W 之间。Raven Ridge 同时搭配 Zen 和 Vega，目前并不清楚 Raven Ridge 会加入到 Gray Hawk 系列。

AMD 下一代 APU 的代号就是 Gray Hawk。我们期待第三代 Zen CPU 的尺寸缩小，这将是性能和功耗有所优化，并在 Vega GPU 架构之后配备 Navi GPU 构架。Vega 系列将会填补 2017 年到 2018 年产品路线图的空缺，并刷新了 2 年一代 GPU 的更新速度。

Xbox Scorpio 将使用 Polaris 设计，这并不带有 Zen 核心。性能提高虽说很有意义，但我并不认为在 Gray Hawk 产品推出之前，游戏机能表现出更显著的性能提升。

Gray Hawk 将采用 7nm 工艺（假设 2019 年准备就绪），将在 2019 年更新笔记本和家用游戏机系列产品，如果之前 Xbox One 和 PS4 的更新速度是 6 年一周期，那么 AMD 下一代定制产品将会在 2019 年第三季度发售，这也与笔记本 / 家用游戏机的更新速度相匹配。

我相信 Raven Ridge 将仍然是笔记本电脑的一部分，Summit Ridge 将仍然是台式机中高端 APU 的产品。Banded Kestrel 将会是 50 美元桌面 CPU 产品第一个 APU 部件，在 2018 年下半年，Horned Owl 将在 AM4 桌面平台使用第二代 Zen 处理器来代替 Summit Ridge。

关于 AM4 桌面 APU 代号仍不是很清楚，但 Ryzen 系列桌面 CPU 足以解决 90 美元到 600 美元市场的空缺问题，而 Summit Ridge 桌面级 APU 将会保持适度的发烧级，直到 AMD 推出一个针对入门级计算的 APU 产品（可能是 Banded Kestrel）。

最后的想法
根据以上理解，AMD 将会在未来四年保持竞争力，因为新构架和新工艺节点的引入能有助于跟上英特尔的步伐。就算 GlobalFoundries 的工艺制程推迟一年，AMD 则将与英特尔同时发布下一代构架和 7nm CPU。

虽然存在很多的负面消息，但对于 AMD 来说，这个标准却是最低的。分析师并不期望 AMD 在 2019 年转向 7nm 工艺，因为这意味着比英特尔速度更快。不过根据前文分析，这一切都是可能发生的。

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