21.96亿港币！立景创新收购高伟电子股权，加速进入iPhone镜头模块供应链

泛立讯集团旗下的立景创新科技于 2020 年 12 月 11 日宣布收购高伟电子 44.87%股权，总交易价格为现金 21.96 亿港币。

Apple 与 Android 阵营的手机镜头模块封装技术各有不同，立景创新收购高伟电子股权，加速切入 iPhone 后镜头模块供应链

立景创新在接手光宝的相机模块部门后发展迅速，不仅为全球第一间量产手机三镜头模块的厂商，全球市占也迅速提升至 5～10%，主要供货给陆系品牌手机厂。在立讯收购纬创昆山厂，正式踏入 iPhone 组装供应链后，间接增加立景创新进入 iPhone 后镜头模块的机会。

立景创新若想切入 iPhone 镜头模块供应链，要面临 Apple 与 Android 阵营在相机模块的封装方式并不相同。Apple 采用 FC(Flip Chip，覆晶)封装，而 Android 阵营采用 COB(Chip On Board，板上芯片)封装。

故高伟电子虽然仅出货 iPhone 前镜头模块，但对立景创新来说，收购高伟电子取得 FC 镜头模块封装技术，有助其加速打入 iPhone 后镜头供应链。

后镜头采用 FC 封装优势相较 COB 封装在于提升传输速率及减薄，惟成本较高，仅 Apple 使用

Apple 由 2012 年 iPhone 5 开始从 COB 封装转入 FC 封装，COB 封装系把 CIS 直接贴合在镜头模块的基板上，再透过金属线绑定连接。

FC 封装则直接将带有凸点电极的芯片面朝下贴合，缩短芯片到基座间的路径，提高讯号传输效率，且由于不需使用金属导线，进一步降低厚度。然而 FC 封装的良率较低，且机器设备成本较高，故仅 Apple 使用 FC 封装，Android 阵营则以 COB 封装为主。

整体而言，对多数品牌手机厂商来说，关键仍在设计与成本间的考量，纵然 FC 封装具备高传输效率与厚度较薄，但因为无法像其他镜头零组件一样，可透过高画素、多 P 数或 OIS 防手震等进行宣传，厚度则只要设计在消费者可接受的范围内即可，故 Android 阵营并无迫切转进 FC 封装需求。