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巨头托起的这家日本半导体厂商,正在成为新巨头

2021/10/30
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瑞萨近年来让人印象深刻的,一是对Intersil、IDT、Dialog的一系列收购,从而成为更为全球化、多元化的半导体厂商;二是它在汽车、工业、物联网以及基础设施等领域越来越增强的行业影响力。

瑞萨,正带着老瑞萨的强大基因,成为在当前全球半导体竞争格局中不容忽视的新瑞萨。

三大巨头托起的瑞萨,已经成为新巨头

瑞萨的发展历程其实可以追溯到日本三巨头NEC、三菱、日立。先有2002年,NEC电子从NEC剥离;2003年,三菱、日立的半导体部门从各自总部剥离,合并成为瑞萨科技。到2010年,NEC电子与瑞萨科技合并,全新的瑞萨电子成立,聚焦于工业、消费、汽车电子三大领域。

伴随着全球电子产业的快速发展,物联网、互联网、通信等领域发生了风起云涌的格局变化。瑞萨自2017年开始,雷厉风行地展开了一系列收购。从2017年并购全球前五大电源芯片公司Intersil,到2019年收购IDT,完成嵌入式处理器和模拟混合信号半导体两大行业领导者的整合,再到刚刚收购Dialog——一家致力于无线连接和电源技术的英国公司,瑞萨一步步完成了重大蜕变,完成了全球化的人才、研发和运营布局,也将进一步加强其全球化战略布局的能力。

日前,瑞萨电子中国总裁赖长青在接受<与非网>等媒体采访时表示,汽车、工业、基础设施以及物联网是四大高增长领域,瑞萨通过将核心技术与不同领域的方案相结合,已经能够针对这些领域提供高价值的产品和服务。此外,他还强调了瑞萨强大的供应能力,目前已经有六家晶圆(前工程)工厂、七家封测(后工程)工厂,其中有两家封测工厂在北京和苏州。

瑞萨在中国:更强、更灵活、更本地化

较早就在中国市场布局的瑞萨,如今除了继续提升传统优势之外,还有哪些发展重点?

赖长青介绍,一方面要适应大环境变化,有更灵活的策略来支撑在中国的发展;另一方面,希望给中国的客户和市场提供更好的服务,同时自身也有更快的发展和提高。这需要销售、技术、研发、生产团队等各个方面的结合,从而加强内部沟通和互动,快速响应政策变化。

他强调,会在中国继续加大投入,包括研发、生产等,在北京和苏州的封测工厂,北京工厂产线会越来越先进,苏州工厂会有更高效的产能输出。同时,会持续打造中国市场的生态,合作方式也将更为灵活,一方面可以为中国客户提供IP License;另一方面,针对技术领先,但缺乏生产能力、供应能力、市场能力的客户,也会与他们进行相关合作。总之,合作模式丰富多样,最终目标就是打造更强、更灵活、更本地化的瑞萨。

在瑞萨所聚焦的四大高增长领域,在中国市场都有着很好的发展前景,但与此同时,以IoT为例,它也具备极度碎片化、快速变化的特点。瑞萨如何利用现有综合广泛的产品线去快速响应市场的变化与发展?如何更好地抓住中国市场的机会?

对此,赖长青表示,基础技术方面,中国与日本总部、欧美的连接非常紧密,同时基于多年在中国布局的基础,技术方面发展比较快。另外,不断加大中国的研发投入,不仅为全球服务,更多地为中国客户服务。陆续完成几笔大的收购之后,瑞萨专注的领域、客户群以及销售团队都得到了扩充和提升,加之销售渠道、合作伙伴的优化,能够支持更多市场、覆盖更为广泛的客户,不论从技术、产品,还是人员、团队,都能提供更好的保障。

“世界一直变,但是有一点不会变,我们的竞争力主要围绕五大方面:技术、质量、快速响应、成本优势、供应。要想做到基业长青,不断发展,必须要增强这五个方面的竞争力”, 赖长青强调,“瑞萨的研发投入非常高,占总销售额的18%,研发的效率也在提升。短期研发投入不难,难的是长期投入,充分利用各个部门之间的IP共享来提升研发效率。此外就是保障供应,瑞萨可以提供充分的、有质量的保障,通过整合优化之后的架构、团队和分销渠道,构成了快速反应的强大网络,瑞萨已经是一家非常本地化的外资企业了。”

至于并购了几家Fabless公司后,会选择何种生产模式?赖长青表示,传统上,瑞萨的产品90%以上通过自有工厂生产,个别需要前沿制程的产品线会选择外包。未来,这两种生产模式将会继续并存,主要取决于哪种生产方式更具竞争力。

收购Dialog后,1+1如何大于2?

Dialog内部将产品划分为四大类:一是客户定制化混合信号产品,包括PMIC电源管理芯片低功耗产品及电池管理相关,拥有丰富的自有IP;二是通用电源产品,包括快充、AC/DC产品等;三是无线连接与音频产品;四是工业领域混合信号产品,有l/O Link、以太网以及通用化Flash等存储产品。这四大类产品基本覆盖了手机、平板、PC结合平板等手持类应用,以及可穿戴、视听类物联网产品,还有工业物联网、汽车等应用。

瑞萨电子中国物联网及基础设施事业本部应用技术部高级经理詹仁雄强调,Dialog的基因中包含了非常强的定制化与配置化产品能力。如今,在高度复杂的应用中,许多客户希望供应商能够提供基于其要求的定制化产品,这恰恰是Dialog所擅长的,可以提供符合需求的IP、帮助客户设计芯片,提供高度定制化能力,从而通过高弹性、高灵活度,实现差异化产品竞争。

那么,Dialog四大类产品与瑞萨将产生怎样的协同作用?

詹仁雄表示,首先,在手机、手持设备、消费类等IoT应用产品中,有1+1>2的协同效果。一方面,Dialog的优势产品包括:音频处理方案、无线连接方案、充电方案、可配置化CMIC方案、电池管理等,这类产品在客户中受欢迎度较高;而另一方面,瑞萨的MCU/SoC、Sensor、模拟、混合信号类产品在IoT应用中有较好的接受度。

在工业与基础设施方面,瑞萨有丰富的MCU/MPU产品,包括算法、架构、时钟、模拟、传感器等产品,再结合Dialog的音频、功率及模拟器件,可以提供更为系统化的方案。

电源产品方面,瑞萨过往收购的几家公司,在IP和技术层面能够带来较大的增强作用,也有更多的人才加入,未来都可以互补促进。
 

“成功产品组合”——要落地、接地气

通过一笔笔收购、整合,瑞萨一步步加速业务发展战略,扩大在极具潜力的市场领域的份额和影响力。除了在实体上完成真正的合并,对瑞萨来说,最大的考验在于如何协同各新老产品线的增效发展,为更深层、广泛的客户提供具有竞争力的增值解决方案,同时开拓新的应用和市场。瑞萨通过“成功产品组合”这一战略,使各类产品组合以方案的形式落地到实际应用中,来应对市场的需求和考验。

瑞萨电子中国系统及方案市场部部长王均峰表示,几次并购对于瑞萨这家老牌的日本公司来说,最大的变化在于人本身,公司引入了更多元、更开放的文化和理念,这是公司获得生命力和不断发展的最根本的源泉,也是整合的核心。

从具体的产品来说,主要落在模拟、电源和控制器方面,瑞萨的大方向是通过这些产品的不断组合来强化当今的数字世界。目前,已有200多个系统及解决方案上线,其中相当多方案中已经包含了Dialog的元素,在短短两三个月的整合过程中,做到了迅速、充分的融合。

要进行成功的产品组合,最大的难点是什么?在王均峰看来,是作为半导体原厂所开发的方案,是否能够满足客户对于方案及专业性的需求。瑞萨通过增强与客户之间的合作来共同开发,从而解决这一难点,使方案真正落地、接地气。
 

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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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与非网资深行业分析师。主要关注人工智能、智能消费电子等领域。电子科技领域专业媒体十余载,善于纵深洞悉行业趋势。欢迎交流~