AGI是手机芯片通常是指应用于手机通讯功能的芯片,包括基带、处理器、协处理器、RF、触摸屏控制器芯片、Memory、处理器、无线IC和电源管理IC等。

1.ADI芯片用途


目前主要手机芯片平台有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。国产机GSM系列手机主要可分为MTK、ADI、TI、AGERE、PHILIPS、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM八大平台。

 

随着智能手机的普及,要求手机芯片支持各种多媒体功能,视频下载、在线娱乐、数据共享、视频电话等。手机多媒体芯片就是支持GPS、图像处理、手机电视、音频处理、视频处理、FM等多媒体功能芯片。

 

ADI模数转换器驱动器采用VOCM引脚实现精度和高速差分扩大器,为持续模数转换器(ADC)提供了环节和利便的办理计划。通过ADC输入的采样电路迅速消除了发送到扩大器输出的大批搅扰能量,从而实现了任何ADC驱动器的环节机能。ADI曾经开发了范围宽泛的高速差动扩大器产品,无论您需求驱动单差分或双差输入ADC,还是通过长电缆发送和接收信号,响应的产品提供了满足任何要求的高机能产品。差分输入和输出还可以通过低落ADC接收到的总谐波失真来改善系统。

 

ADI芯片产品提供:扩大器、线性产品、数据转换器、音视频产品、宽带产品、时钟和按时IC、光纤和光纤通讯产品、接口和断绝、MEMS和传感器、电源和热经管、处分器和DSP、射频和图形处分器、开关和分路器等。

ADI芯片用途

(图片来源于互联网)

 

2.ADI芯片的命名规则


IC命名规则是每个芯片解密从业人员应当了解和掌握的IC基础知识, 一个完整的IC型号一般都至少必须包含以下四个部分:

1、前缀(首标)-----很多可以推测是哪家公司产品;

2、器件名称----一般可以推断产品的功能(memory可以得知其容量);

3、温度等级-----区分商业级,工业级,军级等;

4、封装----指出产品的封装和管脚数。

 

有些IC型号还会有其它内容:

速率-----如memory,MCU,DSP,FPGA等产品都有速率区别,如-5,-6之类数字表示;

工艺结构----如通用数字IC有COMS和TTL两种,常用字母C,T来表示;

是否环保-----一般在型号的末尾会有一个字母来表示是否环保,如Z,R,+等;

包装-----显示该物料是以何种包装运输的,如tube,T/R,rail,tray等;

版本号----显示该产品修改的次数,一般以M为第一版本该产品的状态。

 

举例:(一)EP 2C70 A F324 C 7 ES :

EP-altera公司的产品;

2C70-CYCLONE2系列的FPGA;

A-特定电气性能;

F324-324pin FBGA封装

C-民用级产品;

7-速率等级;

ES-工程样品。

 

(二)MAX 232 A C P E + :

MAX-maxim公司产品;

232-接口IC;

A-A档;

C-民用级;

P-塑封两列直插;

E-16脚;

+表示无铅产品。

 

ADI芯片的命名规则

(图片来源于互联网)