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自己设计的STM32F103ZET6开发板原理图、PCB源文件

2016/10/08
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STM32F103ZET6_BOARDDIY.rar

共1个文件

说明:

        想学习一款芯片,也需要对其硬件有所了解,学习硬件最好的方法莫过于自己动手设计一块STM32开发板,并且焊接调试,我所设计的开发板具有以下功能,PCB样板已经打样回来了,还没有焊接调试。附件为PCB实物照片,及原理图及PCB文件,欢迎大家分享!

STM32F103ZET6开发板设计资源如下:

1. 开发板主芯片选择STM32F103ZET6。
2. 电源6-12V输入,带电源指示灯,板上LDO转换为5V和3.3V。
3. SDIO模式TF卡座,带自弹功能。
4. LCD液晶接口与FSMC总线相连,SPI接口连接触摸芯片。
5. 通过SPI口扩展了EEPROM芯片。
6. 通过排针连接ADC,DAC输入引脚。使用2.5V外部电压基准为ADC参考电压。
7. USB接口,标准20针JTAG接口。
8. Boot0,Boot1启动选择跳线。
9. RTC备份电池。
10. 外部32.768KHz,及12MHz晶振。
11. FSMC接口扩展16位 512K SRAM,32Kbyte铁电存储器。
12. 2路RS232接口,1路RS485,1路CAN总线接口。
13. 三色LED指示灯,连接IO口。

STM32F103ZET6开发板实物图如下:

  • STM32F103ZET6_BOARDDIY.rar
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    描述:原理图PCB文件,用protel打开
意法半导体

意法半导体

意法半导体拥有49,000名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,让电源和能源管理更高效,让云连接的自主化设备应用更广泛。我们正按计划在所有直接和间接排放(包括范围1和范围2)、产品运输、商务旅行以及员工通勤排放(重点关注的范围3)方面实现碳中和,并在2027年底前实现100%使用可再生电力的目标。 详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com.cn

意法半导体拥有49,000名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,让电源和能源管理更高效,让云连接的自主化设备应用更广泛。我们正按计划在所有直接和间接排放(包括范围1和范围2)、产品运输、商务旅行以及员工通勤排放(重点关注的范围3)方面实现碳中和,并在2027年底前实现100%使用可再生电力的目标。 详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com.cn收起

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