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基于 Mbed™ 的图像处理解决方案

2022/06/23
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图像处理解决方案实现了智能相机的快速原型构建,包括智能显示、网络功能、储存、音频插孔和传感器接口。 通过使用 Arm® Mbed™ 平台和 MicroPython 进行简单的编程,它也可以用于科学、技术、工程、艺术和数学 (STEAM) 教育。 凭借由 CORE 集团和 Gadget Renesas 项目设计的基于 Gadget Renesas GR-MANGO RZ/A2M 的解决方案板实现快速原型构建。

系统优势:

  • 电源和时钟装置的高度集成的 MPU
  • 具有 Arm® Cortex®-A9 CPU 功能的 RZ/A2M MPU 专为需要高速图像处理的嵌入式 AI (e-AI) 图像而设计。
  • 凭借 DA16200 Wi-Fi 模块实现物联网系统的无线连接。
  • 适用于 HDMI、LCD 显示和音频输入/输出等多种 UI 接口。
  • 适用于传感湿度、温度和空气质量的扩展接口。

目标应用:

  • 销售终端 (POS)/条形码扫描器
  • 摄像头的家用电器
  • 红外 (IR)/热感摄像机
  • 人机界面 (HMI) 显示屏

备注:该方案下所有手册已上传至附件中,可以免费下载。

相关产品:

产品 描述 附件文件
音频编解码器    
DA7219 具有高级附件检测功能的音频编解码器 数据表
降压稳压​​器    
ISL80031 采用 2mm x 2mm DFN 封装的 3A 同步降压转换器 数据表
ISL8022 双路 2A/1.7A 低静态电流 2.25MHz 高效同步降压稳压器 数据表
气体传感器    
ZMOD4410 室内空气质量传感器平台 数据表
湿度传感器    
HS3001 相对湿度和温度传感器 数据表
LED背光驱动器    
ISL97634 具有 PWM 调光功能的白光 LED 驱动器 数据表
微处理器    
RZ/A2M 采用动态可重构处理器 (DRP) 技术的基于 AI 的高速嵌入式图像处理微处理器 数据表
随机存取存储器    
M3008204 非易失性 8Mb 高性能 MRAM,3.0V 数据表
八通道 xSPI 闪存    
ATXP064B EcoXiP 高性能低功耗八进制闪存 数据表
可编程时钟    
5X35023 具有集成晶体的VersaClock ® 3S 可编程时钟发生器 数据表
电压监控器    
ISL88002 SC-70 和 SOT-23 封装的超低功耗 3 Ld 电压监控器 数据表
Wi-Fi 片上系统 (SoC)    
DA16200 用于电池供电物联网设备的超低功耗 Wi-Fi SoC 数据表

备注:该方案下所有手册已上传至附件中,可以免费下载。

此方案来源于瑞萨电子官方出品。

  • 基于 Mbed™ 的图像处理解决方案.zip
    描述:全部资料

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
KSZ8864CNXIA 1 Microchip Technology Inc DATACOM, ETHERNET TRANSCEIVER, QCC64

ECAD模型

下载ECAD模型
$7.74 查看
VSC8664XIC-03 1 Microsemi Corporation Ethernet Transceiver, PBGA256, BGA-256
$28.66 查看
KSZ8721BL-TR 1 Microchip Technology Inc DATACOM, ETHERNET TRANSCEIVER, PQFP48
$4.17 查看
瑞萨电子

瑞萨电子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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瑞萨电子提供创新嵌入式设计和完整半导体解决方案。作为专业微控制器供应商、模拟功率器件和SoC产品领导者,瑞萨电子为汽车、工业、家居、办公自动化、信息通信等应用提供综合解决方案。详见瑞萨官网。我们将与您分享近期产品技术资讯和新闻动态。