基于单片机的智能灌溉系统解决方案电路设计精选20篇_电路方案

本文精选整理出20篇基于单片机的智能灌溉的电路设计方案，有需要的小伙伴可以点击相应的链接查看详情下载~

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器件型号	数量	器件厂商	器件描述	ECAD模型	参考价格	更多信息
C5750X7R2A475K230KA	1	TDK Corporation	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 4.7uF, Surface Mount, 2220, CHIP, HALOGEN FREE, ROHS AND REACH COMPLIANT	ECAD模型下载ECAD模型	$2.22	查看
C0603C102K5RAC	1	Cornell Dubilier Electronics Inc	Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 1000pF, 50V, ±10%, X7R, 0603, 0.035"T, -55º ~ +125ºC, 7" Reel		$0.1	查看
MLZ1608N100LTD25	1	TDK Corporation	General Purpose Inductor,	ECAD模型下载ECAD模型	$0.14	查看

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C5750X7R2A475K230KA

TDK Corporation

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 4.7uF, Surface Mount, 2220, CHIP, HALOGEN FREE, ROHS AND REACH COMPLIANT