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2016半导体收购一览表,都是从业务下手?

2016/09/06
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在经历了半导体收购里程碑式的 2015 年之后(2015 年半导体并购规模高达 1050 亿美元,包括了芯片、设备和材料供应商),IC Insights 的分析师 Rob Lineback 认为,2016 年的并购规模将会达到历史第二或者第三的水平。

  

他指出,不统计瑞萨对 Intersil 价值 30 亿美元的潜在收购、迄今为止,2016 年的半导体并购规模已经高达 500 亿美元。当中交易金额最高的要数软银对 ARM 发起的 320 亿美元的现金收购,而 ADI 对 Linear 的 148 亿美元现金加股票收购也极具代表性。Lineback 补充说。

  

  

2016 年的收购一览表

  

仔细审阅 2016 年的并购,我们会发现一个现象,那就是收购越来越不会瞄准整个公司,而是从业务入手,有的放矢。

  

“很多交易的产生是针对产品线,或者根据产品运营情况,聚焦重点方向,剥离那些不符合公司发展策略的业务。” Lineback 表示。其中很多是 2015 年收购中的“漏网之鱼”。

  

其中一个显著例子就是博通在被 Avago 收购后,将其无线 IoT 业务卖给 Cypress。而 NXP 在并购飞思卡尔之后,将其标准产品业务剥离也是另一个代表性收购。

  

与此同时, MaxLinear 也在忙于收购一些大并购之后剥离的业务,这里指的是 MaxLinear 收购了美高森美的宽带无线业务和博通的无线基础设施业务。

  

随着收购的细分,哪些公司拥有什么业务,那些公司的什么部门最有优势就变得越来越复杂。

  

为了帮助理清这些盘根错节的关系,笔者对近来的并购做了一个细致分析,希望能够帮助大家了解一下目前的半导体现状:

  

软银收购 ARM

  

  

这是今年迄今为止最大的交易,日本最大的通信运营商并购全球最成功的 IP 供应商,该收购达成之后给半导体业界带来一个巨大的冲击波。

  

软银的 CEO 孙正义一直以长远的商业目光闻名全球,相对于把投资 ARM 看作软银“野蛮”生长的副产品,孙正义更愿意在未来三到十年内把 ARM 当做软银的核心业务。

  

其实在软银入主 ARM 之前,ARM 已经将其 IP 产品线扩充到汽车、图像、计算机视觉和其他高增长的市场。

  

早在今年五月,ARM 就斥资 3.5 亿美元收购了 Apical 公司,后者以提供优越的图像和嵌入式计算机视觉 IP 为行业所熟悉。ARM 方面希望通过这次收购,为下一代的汽车、安全系统、机器人、移动、消费电子、智能建筑和任何需要图像处理的业务提供更强的 IP。

  

ADI 收购 Linear

  

  

在今年七月,ADI 以现金和股票的形式,用 148 亿美元的价格收购了竞争对手 Linear。

  

ADI 的 CEO 和主席 Vincent Roche 把这次交易称作“在适合时间发生在模拟行业的合适交易”。

  

ADI 和 Linear 都是全球排名前十的模拟芯片供应商,他们两者之间拥有互补的产品线,尤其是 Linear 在电源管理方面的强势,激发了 ADI 对 Linear 的收购,一个长期的半导体分析人士告诉记者。

  

在早前的一次采访中,ADI 的 CTO 和高级 VP Peter Real 曾指出,电源将成为业界关注的重点。

  

谈到两者并购后的前景,Peter Real 援引了一个例子,他认为未来将会是一个软件定义电源、多形态能源收集和充斥众多 IoT 创新应用的时代。他们的合作将会共同推动这波潮流前进。

  

今年三月,在这个收购之前,ADI 也买了瑞士的一家叫做 Snap Sensor SA 的公司,后者专注于在高度创新的视觉感测技术。这笔收购强化了 ADI 物联网传感器的产品阵容。

  

Snap Sensor 成立于 2011 年,产品是瑞士电子与为微技术中心的一个八年研究成果的产物之一。

Microchip 收购 Atmel

今年一月份,Microchip Technology 和 Atmel 签署了一个收购协议,协议中称将以每股 8.15 美元的价格收购 Atmel,收购总价也高达 35.6 亿美元。而 Atmel 包含债务在内的估值却只有 34 亿美元。

  

当时 Atmel 还收到了总部设在英国的 Dialog 半导体和 Cypress 的收购邀约,但最后还是投入 Microchip 的怀中,终止了和 Dialog 的谈判。

  

Microchip 去年也曾以 8.39 亿美元的总价收购了模拟芯片供应商 Micrel。

  

Microchip 的疯狂收购来源于其公司的既定策略。公司 CEO 和主席 Steve Sanghi,曾说过:“公司一如既往地坚持收购和并购策略,这将会大大提高公司的营收,这个收入增长是公司过去几年独立发展所不能比拟的”。

  

 

中国财团建广资本收购 NXP 的标准产品业务

  

  

荷兰半导体公司 NXP 在今年六月份将其标准产品业务以 27.5 亿美元的价格卖给了中国财团建广资本。

  

NXP 的标准产品部门主要提供类似逻辑器件、MOSFET 等分立元件。在 2015 年,这个部门的收入达到 12 亿美元,炸了 NXP 总收入的五分之一。

  

这些转移包括了前段的晶圆厂,涵盖了英国曼切斯特和德国汉堡的工厂。还有中国广东、马来西亚和菲律宾的后端设备。

  

据市场观察人士声称,NXP 后期会更多聚焦在汽车电子业务。

  

英飞凌收购科锐 Wolfspeed

  

  

七月份,英飞凌宣布将以 8.5 亿美元的价格收购收购 Cree 旗下的 Wolfspeed 功率和射频业务部。这也是半导体公司精准部门收购的一个典型例子。

  

对英飞凌来说,这是一笔很有吸引力的交易,因为通过这次收购他可以获得 Wolfspeed 的碳化硅晶圆衬底业务。

  

Wolfspeed 位于美国北卡罗来纳州三角研究园,过去近三十年来一直属于 Cree 公司,是碳化硅功率器件和碳化硅基氮化镓射频功率解决方案的主要供应商之一。

  

其核心竞争力包括碳化硅晶圆衬底制造,以及面向射频功率器件、包含单晶氮化镓层的碳化硅晶圆衬底制造。这些核心竞争力,加上超过 500 名技术精湛的员工,以及囊括大约 2000 项已经授予或正在申请的专利的强大知识产权组合,能够与英飞凌 2015 年初收购国际整流器公司所获得的技术和资源形成良好互补。Wolfspeed 基于碳化硅的产品组合是英飞凌产品组合的理想补充。

  

Yole Développement. 的观察家 Pierric Gueguen 也指出,通过这次收购,英飞凌拥有了了很多 SiC 器件的制造工艺,成为该工艺的市场领先者。他还认为在接下来的时间,英飞凌会持续跟进 SiC 业务的收购,以巩固其市场地位。在 5G 等新时代,这拥有重要的地位。

  

诸如 5G 等新一代蜂窝基础设施制式将采用高达 80 GHz 的频率。只有先进的化合物半导体器件能够在如此之高的频率下实现所需的效率。硅基氮化镓器件支持更高的组件集成度,在高达 10 GHz 的工作频率下具备明显优势。碳化硅基氮化镓器件可以在高达 80 GHz 的频率下实现最大效率。两种技术对于新一代蜂窝基础设施制式均十分重要。结合自身的硅基 LDMOS 产品,在收购 Wolfspeed 之后,英飞凌将成为业界最广博的射频功率组件供应商。

  

这次收购将推进英飞凌的“产品到系统”战略。此外,英飞凌能够加快首批目标市场——包括电动交通、高端光伏逆变器电动汽车充电设施、蜂窝基础设施射频功率组件等——采用碳化硅和氮化镓组件的进程。

Cypress 半导体收购博通的无线 IoT 业务

另一个业务化收购的例子就是 Cypress 半导体收购博通的 IoT 部门,在今年,前者斥资 5.5 亿美元收购后者。

  

通过这次交易,Cypress 获得了博通的 WIFI、蓝牙、和 Zigbee 等 IoT 产品线及业务,当中包括了博通的 WICED 品牌和开发者生态系统。

  

从之前与 Cypress IoT 业务负责人 Stephen DiFranco(从博通过来)的一次采访中我们得知,Cypress 之后的物联网业务将会倾向于由博通的这个团队主导。新团队包括了 450 个从博通过来的员工和 Cypress 物联网业务部原来的 50 个成员(Cypress 共有 7000 个雇员)。

  

但 Cypress 的新物联网业务部迄今还没有颁布其最新的物联网路线图。

  

新的业务部重叠的部分就是 Cypress 本身的蓝牙业务。博通本身的蓝牙团队拥有 40nm 工艺制程的 BLE 和 WIFI 芯片,且已经在开发 28nm 工艺的相关产品。

  

尽管博通的蓝牙和 WIFI 芯片部门已经被卖给了 Cypress,但是博通依然拥有这些无线芯片的相关专利。“Cypress 只是被授权去生产无线芯片”,DiFranco 表示。博通依然有权把这些无线技术应用在机顶盒、无线接入点、PC 和平板上面,DiFranco 补充说。

  

索尼收购 Altair 半导体

  

日本索尼以 2.12 亿美金的价格收购了以色列的私人公司 Altair 半导体,后者专攻 LTE 芯片组

  

这笔交易释放出了一个明显信号,那就是索尼对于开发一种新类型的,基于蜂窝链接的传感器件非常感兴趣。

  

Altair 声称他们的 LET 芯片组已经连接了全球数以百万级的设备。该公司未来还会通过提供 LTE 芯片组去进攻物联网市场,这也会是另一个利润增长点。

  

有了 Altair 的技术加持,索尼将可以提供既带有传感又有通信功能的器件,这又会是一种新型的 LTE 解决方案。

  

 

中国财团买下 Exar 的 Integrated Memory Logic Limited (iML)

今年六月,模拟和混合信号芯片供应商 Exar 公司宣布,将旗下电源管理与显示器 IC 设计业务 Integrated Memory Logic Limited (iML)作价 1.36 亿美元卖给中国财团,值得注意的是,iML 为首家以中国台湾做为第一上市的 F 股股票,在 2014 年卖给 Exar,现在再度易手。

  

IML 为显示和 LED 照明提供电源管理和色彩校正 IC。

  

这次的收购方包括了集创北方和北京 E-Town 国际投资和开发有限公司,这笔交易预计会在今年年底完成。

  

集创北方 CEO 张晋芳表示,这次收购将会给他们带来一个世界级的设计团队,并给集创北方带来一个极具差异化的模拟、混合讯号和电源管理芯片产品线。这次收购还会提升集创北方的全球曝光度,张晋芳补充说。

  

剥离了 IML 以后,让 EXAR 能够集中精力在模拟和混合信号产品的开发,同时能够降低其运营成本。

  

IML 的收购体现了中国为打造本土的半导体产业链,掀开收购美国半导体公司的另一个新篇章。

Rambus 收购 Inphi 的内存互联业务 

IP 授权商 Rambus 在七月份宣布,将以 9000 万美元现金收购 Inphi 公司的的内存互联业务,这笔交易涵盖了产品存货,客户关系,供应链协议和 IP。

  

RAMBUS 声称,这笔交易将会加强他们在存储缓冲器产品的领先地位,同时在未来应用在服务器数据中心的非易失性存储方面,增强了他们的主动性。

  

MaxLiner 收购博通的无线基础设施业务

  

  

MaxLinear 在今年七月耗资 8000 万美元收购了博通的无线基础设施业务,这笔交易涉及了基带和射频回传技术和大约 120 个员工。

  

博通的这个团队聚焦在微波、毫米波和 5G 市场,是专注有线通信和卫星宽频通信的 MaxLinear 的最佳补充。是连接家庭、数据中心、大都市、长距离光纤通信和无线基础设施的保证。

  

这是 MaxLinear 今年的第二大规模收购,在 4 月 28 日,他还收购了美高森美的无线基础设施线路接入业务。

  

这些收购加上 MaxLinear 自身在 RF 的积累,能够增强 MaxLinear 在无线基础设施领域的影响力,Kishore Seendripu 的主席和 CEO 表示。

  

ST 收购 AMS 的 NFCRFID 部门

  

  

在七月份,ST 宣布以 7780 万的价格收购 AMS 的 NFC 和 RFID 业务部门,这笔收购还签订了了一个基于业务表现的附加条款。

  

其实 ST 也被认为是市场上的一个被收购的标的,这次收购同样扩充了 ST 的产品线。

  

通过这次收购,ST 获得了 AMS 在 NFC 和 RFID 方面的 IP、技术、产品和业务联系。ST 方面声称,这次收购也是他们用在移动设备、可穿戴设备、工业、汽车电子和物联网市场上的安全微控制器业业务的一个很好补充。

  

AMS 开发的一个控制器已经在 ST 品牌下出样片了,这是一个涵盖了来自 ST 的 NFC 控制器和安全部件的产品。

  

 

中芯国际入股 Lfoundry

在六月,中国晶圆代工厂中芯国际宣布收购欧洲晶圆厂 Lfoundry 70%的股份,这笔交易涉及的金额为 5500 万美金。

  

中国最大的晶圆厂 SMIC 已经好几个季度以来都是产线满载工作,这是促成这单交易的一个重要原因。

  

但中芯国际的执行长表示,他们希望通过这笔收购扩充 SMIC 在工业和汽车方位的欧洲和中国影响力。他还表示,通过这次收购,能够迅速提升 SMIC 的产能,满足客户的需求,并能迅速转入汽车半导体市场。

  

Lfoundry 每月有 40000 片 8 英寸晶圆产能,但他们目前的产线使用率只有 60%。这次收购能够给 SMIC 空间去布置其 0.13 微米铜工艺产线。

  

中芯国际执行长还表示,在 Lfoundry 成为 SMIC 的子公司以后,希望 Lfoundry 和 Aptina 和安森美的合作能够继续下去。

GigOptix 收购 Magnum 半导体

  

  

GigOptix 在今年四月以现金和股票的方式收购了 Magnum 半导体,交易涉及的金额总数为 5500 万美元。GigOptix 公司为云连接、数据中心、高速光纤和无线网络提供领先的半导体连接期间。

  

而私人拥有的 Magnum 半导体则为专业的视频广播和 IoT 摄像头提供硅芯片、SoC、软件和 IP。

  

在这笔交易发生后的第二天,GigOptix 公司改名 GigPeak。

  

MaxLinear 收购 Microsemi 的宽频无线业务

  

  

MaxLinear 在五月收购了美高森美公司的宽频无线业务,值得一提的是这个业务也是美高森美在收购 PMC-Sierra 时获得的。这笔收购大概花了 2100 万美金。

  

在整个通信业界向 5G 架构迁移的时期,极高的无线 RF 频率带宽提升了无线接入技术的复杂度。 MaxLinear 这次和美高森美的交易就是为了获得无线基础设施市场的技术,其中包括了宽频带 RF 接收器和 3G、4G 和向 5G 蜂窝基站转移过程中的远程无线电平台。

  

MaxLinear 的执行长 Kishore Seendripu 表示,我们期待在 5G 到来之时能抢占更多的市场份额。

  

美高森美和 MaxLinear 的合作,就是为了能融合低功耗、数字 CMOS 和无线频率的混合信号能力,打造高差异性,领先的方案,以应对即将到来的无线市场挑战。

  

其实这笔交易也可以看做是没搞森么之前收购 PMC-Sierra 的一个副产品。

  

在三月份的时候,美高森美将其板级系统业务作家 3 亿美元卖给了 Mercury System。

  

 

Murata 收购索尼的工业电池部门

索尼在七月份将其大部分电池业务卖给村田制作社。这笔交易涉及索尼的能源设备、中国和新加坡的制造工厂、关键的电池专利和研究人员,但并不包括索尼的 USB 电池、纽扣电池碱性电池

  

早前在和 MURATA 的 VP Norio Nakajima 的一个采访中,他披露,Murata 在这笔交易中只是在意其工业电源应用,其中包括了,电网到达不了地方的便携电源和数据中心的备用电源等。

  

工业电源对大功率和寿命有很高的需求,这就让 murata 有机会将其多层继电器加入到其中去。

  

Würth 收购 Amber Wireless

  

元器件供应商 Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG 在八月份收购了 Amber Wireless GmbH,具体价格没有披露。

  

Amber Wireless GmbH 成立于 1998 年,专门为无线数据连接研究和生产距离 RF 模组,除此之外,还包括了家庭自动化和仪表测量方案。

  

这笔交易扩展了 Würth 在成长领域的的产品线。例如物联网、工业 4.0 和智能表记。

  

Amber 提供 169MHZ、433MHZ、868MHZ、915MHZ 和 2.4GHZ 频率的无线产品,能够广泛应用在无线传感网络、物联网、遥测技术、物流、财产跟踪、智能表记、医疗技术、安全系统和智能家庭、工业和建筑自动化等领域。

  

Qorvo 收购 GreenPeak

  

Qorvo 是由 RFMC 和超群半导体再 2014 年兼并成立的一个公司,他们在射频领域有很深的研究。在今年四月份,他们宣布收购专注于短距离无线芯片设计的 fabless GreenPeak。

  

GreenPeak 是由 Xanadu Wireles 和 Ubiwave 合并而成的,他们的开发应用在在家庭和物联网的 Zigbee 和蓝牙芯片。

  

GreenPeak 将被划分到 Qorvo 的基础设施和防御产品事业部,这个部门将会有 GreenPeak 的 CEO 和创始人 Cees Links,领导。

  

这笔交易让 Qorvo 可以切入到家庭网络和 IoT 市场,而具体产品则是符合 IEEE 802.15.4 标准的 Zigbee 和 BLE 芯片。据市场预测,这些产品的市场规模到 2020 年会成长到 23 亿美元。

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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

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