• WAIC 2026火热背后,抓紧空间智能机遇,云程半导体Wi-Fi 7 AP 芯片实现关键突破
    2026 世界人工智能大会以 “智能伙伴 共创未来” 为主题,勾勒人工智能从技术工具转向协作伙伴的全新发展图景。伴随大模型、具身智能、世界模型成为行业核心热点,支撑 AI 感知物理世界的底层连接技术迎来深度变革。空间智能作为人工智能下一前沿赛道,市场亟需兼具高性能、自主可控、泛在部署能力的技术底座。 一、高端 Wi-Fi AP 芯片是空间智能的技术底座 高端 Wi-Fi AP 芯片兼具广覆盖无线连
    WAIC 2026火热背后,抓紧空间智能机遇,云程半导体Wi-Fi 7 AP 芯片实现关键突破
  • 光耦选型、设计与电路排坑实用技巧
    在工业控制、新能源汽车、开关电源以及消费电子等领域,光电耦合器(OpticalCoupler,简称光耦)作为实现高低压隔离、信号传输与噪声抑制的核心器件,几乎无处不在。它凭借“以光为媒”的特性,巧妙地解决了电气隔离与信号跨地传输的难题。 然而,在实际工程设计中,许多工程师常因忽视光耦的非线性特性、响应延迟或老化效应,导致产品在测试或量产阶段出现信号失真、误触发甚至设备烧毁等问题。本文将从工作原理、
  • PLL为什么离不开VCXO?一文看懂压控晶振工作原理与选型要点
    做PLL(锁相环)、SyncE同步、IEEE1588或高速SerDes设计时,很多工程师都会接触到VCXO(压控晶体振荡器)。 很多人知道VCXO可以调节频率,但普通XO为什么做不到?VCXO又是如何通过一个控制电压实现频率微调的?实际项目中又该如何选型? 本文结合VCXO的工作原理和实际应用,对这些问题进行简单梳理,希望能给大家提供一些参考。 什么是VCXO? VCXO是一种能够通过外部控制电压
  • 需求暴增,内卷出清,这家企业表示:中国晶振“复兴”正当时!
    一颗不起眼的晶振,撑起了全球数字世界的"心跳"。而在AI算力军备竞赛、新能源汽车智能化浪潮的叠加驱动下,这颗"心脏"正迎来前所未有的供需变局。 行业供不应求、库存见底、内卷出清、壁垒呈现、交期翻倍,而站在风暴中心的,是一家从湖北走出来的企业。 近日,慧聪电子网走进泰晶科技,对董事长喻信东进行了独家专访。他坐下来第一句话就定调了访谈的方向。他直接抛出了自己最想表达的那个判断:“现在是中国晶振产业复兴
  • 精度靠基准:思瑞浦电压基准芯片,累计出货10亿+颗
    /美通社/ -- 思瑞浦依托在高性能模拟芯片领域的持续创新,打造覆盖高精度电压基准产品的完整产品矩阵,为工业、通信、医疗、新能源、汽车电子及AI数据中心等应用提供稳定可靠的参考电压解决方案。截至目前,累计量产产品100+款,累计产品出货10亿+颗,可覆盖终端客户8000+家。 产品具备高初始精度、低温漂、低噪声、优异长期稳定性及低功耗等优势,可广泛应用于ADC、DAC、MCU、精密测量、工业控制、
    精度靠基准:思瑞浦电压基准芯片,累计出货10亿+颗
  • DDR5开始降价,麒麟9050即将登场:板子上的节奏不能跟着松
    7月,消费电子行业连续传来两个消息。 一个是存储芯片价格开始松动。7月份以来,华强北市场上16GB DDR5内存条价格从前期约1500元回落至1080~1200元,DDR4和部分SSD也跟着降价,高价持续一年多的装机市场终于迎来了降温。 另一个是华为Mate 90系列预计将于9月发布,并有望首发搭载麒麟9050芯片。相比单纯追求更先进制程,新一代麒麟更强调系统级协同优化,也让“韬定律”再次成为行业
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    17小时前
  • BLE协议,凭何成为短距无线通信领域中的主流解决方案?
    众所周知,BLE(Bluetooth Low Energy)是蓝牙技术联盟(SIG)推出的一套面向短距低功耗物联网场景的无线通信标准协议体系,高度适配轻量化、电池供电类设备,它不仅定义了设备发现、配对、数据读写的交互范式,还具备点对点连接、广播通信及可选扩展的Mesh组网能力,可独立完成设备的配网激活、周期性数据采集、多终端同步联动等全流程短距通信工作,并能在既定拓扑下构建稳定的本地通信网络。 B
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    17小时前
    ble
    BLE协议,凭何成为短距无线通信领域中的主流解决方案?
  • 晟瑞科技蓝牙Mesh PIR传感器采用Nordic nRF54L15 SoC
    晟瑞科技如何基于Nordic超低功耗 Bluetooth LE SoC —— nRF54L15,打造一款商用级蓝牙Mesh占用传感器,为传统0–10V商业照明带来无线控制能力 成立于2007年的中国企业深圳市晟瑞科技有限公司(Sunricher)在过去19年里一直致力于为商业、酒店和住宅市场打造智能照明控制解决方案。其产品组合涵盖支持Zigbee和 Bluetooth® Mesh调光的智能LED驱
    晟瑞科技蓝牙Mesh PIR传感器采用Nordic nRF54L15 SoC
  • 杭州半导体公司,拟IPO!
    芯迈半导体更新港股IPO招股书,拟冲刺资本市场。公司采用虚拟IDM模式,专注电源管理和功率器件,具备全球领先市场地位。财务上,公司从亏损转为盈利,未来计划扩展至新能源汽车等领域。此次上市将助力杭州半导体产业发展,进一步完善产业链布局。
  • 不做“大超市”,只开“精品店”,这家芯片公司为何越跑越快?
    英迪芯微在过去三年中专注于车规专用数模混合芯片的研发,现已实现多款产品的量产并进入收获期。公司采取“产品精品店”路线,聚焦细分市场,目前已在四大新产品线上取得显著进展,进入量产收获阶段。此外,英迪芯微加速全球化布局,拓展海外销售渠道,与多家国际知名汽车品牌达成合作。随着资本力量的加入,公司将推进“嵌入式物理AI”领域的投资和并购,构建物理AI生态系统,以应对市场竞争和技术变革。
  • 成都新增GaN产线,预计年底通线!
    成都航天博目电子科技有限公司在金牛区举办半导体产业生态协同发展对接会,发布GaN晶圆线的需求,并计划于2026年底建成两条工艺线,一条硅基先进集成工艺线已进入批量供货阶段,另一条6英寸GaN芯片工艺线正在调试中。航天博目作为西南地区首个拥有“双半导体产线”能力的国家级战略平台,拥有射频微系统全产业链一体化能力,产品布局聚焦射频SoC、硅基SiP和衍生射频模组。
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    21小时前
    GaN
  • 4个SiC扩产项目落地,投资总额近10亿
    国内多个SiC项目取得新进展,宇泉半导体与海口市政府对接年产500万只SiC功率模块生产线,亿光电子将在泰国新建碳化硅产线并扩大生产规模,希芯至成半导体投资2亿新建SiC封装测试产线,硅来半导体新基地启用后产能提升至每月50台。这些进展表明国内SiC产能建设正不断加快。
  • WAIC 观察:智能体加速走向终端,软硬件协同成为 AI 落地关键
    2026 世界人工智能大会 (WAIC) 期间,一个产业趋势愈发明确:随着大模型能力持续成熟,AI 产业正加速从模型能力竞争迈向智能体规模化落地的新阶段。 从本届大会现场态势来看,一方面,云端超节点等新型 AI 基础设施持续演进,为海量智能体运行提供算力支撑;另一方面,AI 智能体正加速从云端走向终端,融入手机、PC、眼镜等设备,逐步具备理解意图、规划任务和主动执行的能力。AI 正在从“能展示”走
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    22小时前
  • Littelfuse推出FlatSuppressX?
    超低且稳定的钳位电压,为 DC/DC 转换器、栅极驱动器及电源 IC 提供更完善的保护 为安全高效的电能传输提供多元化先进解决方案的领导企业Littelfuse公司(NASDAQ:LFUS),宣布推出FlatSuppressX™ TP5.0SMD-FL(5 kW)及TP1KSMB-FL(1 kW)系列 TVS(瞬态电压抑制)二极管。该系列产品在提供超低且稳定的钳位性能的同时,能够有效保护48 V汽
    Littelfuse推出FlatSuppressX?
  • 简化多轨电源系统的监控和时序控制
    摘要 在现场可编程门阵列(FPGA)、专用集成电路(ASIC)和其他基于多轨处理器的系统中,随着电源时序规则愈发严格、时序要求日益精准、电压容差不断缩小,电源管理变得越来越复杂。时序错误可能造成闩锁或器件永久性损坏,而监控不足可能导致无法及时发现故障,使系统稳定性受到影响。 本文提出了优化时序协调和故障响应的实用策略,并说明了与基本电源时序控制器方案相比,集成监控和工厂调整设置的8通道时序控制器如
    简化多轨电源系统的监控和时序控制
  • 避雷器类型以及避雷器的脱离器的作用
    在电气工程的广阔领域中,避雷器作为守护电力系统安全的重要防线,扮演着不可替代的角色。无论是高压输电线路还是工业设施,乃至家庭用电,避雷器都是防范雷电袭击、保护电气设备免受过电压损害的关键装置。本文将深入探讨避雷器的不同类型及其工作原理,特别关注脱离器的功能与重要性。 一、避雷器有哪些类型? 避雷器按其工作原理和结构特征,主要可以分为以下几种类型: 1.阀式避雷器:这是最早期的一种避雷器,其内部装有
  • 光耦助力光伏系统安全高效运行-先进光半导体
    随着全球能源结构不断向绿色、低碳方向转型,太阳能作为最具发展潜力的可再生能源之一,正广泛应用于工商业、家庭储能、光伏发电站以及智能微电网等领域。在太阳能系统中,逆变器、储能管理系统(BMS)、MPPT控制器、通信模块等核心设备之间需要进行大量的数据传输与信号控制,而如何保证这些信号在高压与低压之间安全、稳定地传输,成为光伏系统设计中的关键问题。作为实现电气隔离的重要器件,光耦(Optocouple
  • 国产芯片公司 ① | 平头哥:阿里手里那张"最被低估"的芯片牌
    平头哥半导体作为阿里巴巴旗下的芯片公司,在短短半年内推出了三款重要产品:玄铁C950(全球最强RISC-V CPU)、真武AI芯片(对标英伟达H20,并开源其AI软件栈SAIL)、倚天710(阿里云内部使用的Arm服务器CPU)。平头哥的产品线涵盖了RISC-V、Arm和自研架构,展示了全面自主的研发能力和商业化潜力。其中,玄铁C950打破了RISC-V在服务器领域的瓶颈,而真武AI芯片则通过开源软件栈SAIL向CUDA生态发起挑战。倚天710的成功商用进一步证明了中国公司在服务器CPU领域的能力。
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    23小时前
    国产芯片公司 ① | 平头哥:阿里手里那张"最被低估"的芯片牌
  • WAIC 2026三大热词背后,泰克测试方案筑牢AI落地根基
    2026 WAIC的余温未散,“芯片算力”、“超节点”与“具身智能”三大热词不仅描绘了AI产业的未来图景,更宣告了行业从概念验证向大规模工程化落地的全面转型。然而,无论是构建庞大的算力集群,还是打造能够感知物理世界的智能体,底层硬件的稳定性与信号完整性都是不可逾越的“生死线”。在这场从“炫技”到“量产”的跨越中,泰克(Tektronix)凭借深厚的技术积淀,为这三大核心赛道提供了精准、高效的测试测
    WAIC 2026三大热词背后,泰克测试方案筑牢AI落地根基
  • 从智能感知到高效驱动,安森美以系统方案加速机器人落地
    在刚闭幕的2026慕尼黑上海电子展上,机器人无疑是全场瞩目的焦点之一。从工业产线上的协作机器人,到现代仓储物流的自主移动机器人,再到在通用人工智能与具身智能催化下蓄势待发的人形机器人,机器人正在从相对封闭、结构化的环境走向更加开放和复杂的物理世界。 应用边界不断拓展的同时,机器人研发面临的挑战也在发生变化。研发周期长、BOM成本高、可靠性不足是横亘在整机厂商面前的“三座大山”。 在本届慕展期间,安
    从智能感知到高效驱动,安森美以系统方案加速机器人落地

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