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• 光继电器（PhotoMOS）技术精要与全维度选型策略-先进光半导体

  　　在电力电子与工业自动化的精密版图中，信号切换的可靠性直接决定了系统的稳定性。随着半导体技术的演进，一种兼具“光隔离”安全性与“半导体”长寿命特性的器件——光继电器（PhotoMOS/SSR），正以前所未有的速度取代传统的电磁继电器（EMR）。对于开发者和采购决策者而言，深入理解其技术底层逻辑并制定科学的选型策略，已成为提升产品竞争力的必修课。

  先进光半导体

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  3小时前

  光耦 光耦合器
• 电流互感器在开关电源过流保护中的设计要点与选型分析

  电流互感器（Current Transformer，CT）以其电气隔离、低损耗、高线性度等优势，广泛应用于开关电源的过流保护、峰值电流控制以及电机驱动器的相电流检测。在反激、正激、推挽等拓扑中，CT可替代采样电阻，实现高效率、高精度的电流监测。本文从工程实战角度，解析电流互感器在过流保护电路中的设计要点，包括变比计算、负载电阻选择、饱和特性及沃虎WHPT系列选型。

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  4小时前

  开关电源 电流互感器
• 扩充面向先进半导体封装的无掩模曝光用光源产品线

  紫色(402 nm)半导体激光器实现业界顶级(*1)光输出功率4.5 W(较本公司现有产品提升1.5倍) 新唐科技（以下简称"本公司"）将开始量产在直径9.0 mm的CAN封装（TO-9）[1]中实现业界顶级水平(*1)光输出功率的"高输出功率4.5 W 紫色（402 nm）半导体激光器[2]"。本产品通过本公司独有的器件结构及散热设计技术,实现了相比传统产品(*2)1.5倍的光功率（402 nm

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  4小时前

  can 新唐科技

  
• 尼得科传动技术设立冲压机新组装工厂

  尼得科集团旗下尼得科传动技术株式会社（以下简称“本公司”）于4月15日（周三）在滋贺县栗东市新建的冲压机组装工厂举行了开业典礼。 随着该新工厂投产，日本国内冲压机年产能从原有的60台翻倍至120台，生产机型最大吨位从150吨级提升至330吨级，以满足日本国内多样化的制造需求。 此外，本公司已在全球布局生产网点，本次新工厂投产后，将进一步推动亚洲地区生产网点的分散化布局。由此提升地缘政治风险的应对能

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  5小时前

  尼得科 机床

  
• Microchip扩展dsPIC33A DSC产品系列

  集成精确实时控制、丰富模拟功能和后量子加密技术，旨在简化设计并助力实现安全且高性能的应用 随着AI服务器、数据中心、汽车及工业系统对更高效率设计、确定性实时控制以及抗量子加密技术的需求不断增长，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）在dsPIC33A DSC产品系列中新增dsPIC33AK256MPS306数字信号控制器（DSC）。该系列器件将高分辨率控制、高速模拟性能

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  6小时前

  电机控制 Microchip

  
• ASML发布2026年第一季度财报

  净销售额88亿欧元，净利润28亿欧元；预计2026年全年净销售额将介于360亿至400亿欧元，毛利率在51%至53%之间 阿斯麦（ASML）发布2026年第一季度财报。2026年第一季度，ASML实现净销售额88亿欧元，毛利率为53.0%，净利润达28亿欧元。ASML预计2026年第二季度净销售额在84亿至90亿欧元之间，毛利率介于51%至52%；2026年全年净销售额预计在360亿至400亿欧元

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  7小时前

  人工智能 半导体行业

  
• 碳化硅赋能浪潮教程：利用 SiC CJFET替代超结 MOSFET

  碳化硅（SiC）在服务器、工业电源等领域带来技术变革。本文重点介绍SiC CJFET替代超结MOSFET的优势，包括降低反向恢复电荷、提高开关速度和导通效率。通过对比安森美UJ4C075033K3S CJFET与Si SJ MOSFET的关键特性，展示了CJFET在电源设计中的高效性和稳定性。此外，文章还探讨了SiC CJFET在同步整流、全桥移相有源桥零电压转换等电源应用中的具体优势和性能表现。

  安森美半导体

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  7小时前

  碳化硅 SiC CJFET
• 零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%

  尽管2026年AI将同步推升通用型Server（General Server）与AI Server需求，但因供应商优先分配产能给利润较高的AI Server，导致多项通用型Server零部件交期明显拉长；全年整体服务器出货原本有望年增近20%，然而目前预估年增约13%，难以完全反映市场潜在购买力。 TrendForce集邦咨询表示，通用型Server订单需求稳健，但原本已面临PCB、CPU供应吃紧

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  7小时前

  服务器 CSP
• 深耕十载，智阅未来 村田中华圈读书节呈现“人、文、技”交集

  在世界读书日前夕，第十届村田中华圈读书节在无锡村田电子有限公司（以下简称“无锡村田”）举行。活动以“深耕十载，智阅未来”为主题，不仅展示了触觉交互技术，更回顾了无锡村田学习型企业的创建和成为地域阅读生态推动者的十年历程。 从“书香企业”到“社会共读”，村田以十年坚守履行社会责任 村田的阅读推广始于内部“书香企业”建设。早期通过设立阅览室，鼓励员工养成阅读习惯。2016年，无锡村田作为无锡市全民阅读

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  8小时前

  AI 村田

  
• AMD 锐龙 V3000 嵌入式处理器赋能思科最新交换机与路由器，助力 AI 工作负载

  现代网络需要的是高性能、智能自动化、强安全性以及长期可靠性。思科最新推出的部分 N9300 系列交换机和 8000 系列服务提供商路由器，其核心便是面向千兆瓦级 AI 集群打造的 102.4 Tbps 交换芯片 Silicon One G300，以及 AMD 锐龙嵌入式 V3000 系列处理器。 思科的 Silicon One 是一款可扩展且可编程的统一网络架构，广泛应用于 AI、超大规模数据中心

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  9小时前

  路由器 思科
• 沃虎电子：CHIP LAN在千兆以太网EMI抑制中的选型与设计解析

  在现代高密度PCB设计中，空间与EMI性能的矛盾日益突出。CHIP LAN（集成共模电感的变压器）将网络变压器与共模电感集成于单一小型封装中，既实现信号隔离与阻抗匹配，又提供高效的共模噪声抑制，成为千兆以太网接口的理想选择。本文从工程实践角度，系统梳理CHIP LAN的工作原理、关键参数、选型要点及PCB布局规范，并结合部分典型型号进行说明。

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  9小时前

  EMI 以太网
• 贸泽电子蝉联“2025年度华强电子网优质供应商奖”

  专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布荣膺“2025年度华强电子网优质供应商奖”。凭借深厚行业积淀与持续创新，贸泽电子以精准的产业洞察、敏捷的市场响应及稳健的全球供应链能力，深度贴合工程师与采购方研发设计需求，获评审与行业高度认可，成功蝉联该奖项。 贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平表示：“在 AI 普及应用、制造业转型升级的行

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  9小时前

  AI 贸泽电子

  
• Vishay推出适用于GaN和SiC开关应用EMI滤波的新型航天级共模扼流圈

  日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出一款新型航天级表面贴装共模扼流圈---SGCM05339，适用于严苛航空航天应用电磁干扰（EMI）滤波和噪声抑制。 Vishay定制磁芯SGCM05339是GaN和SiC开关应用的理想选择，这类应用的波形会出现锐边，导致电磁辐射干扰。共模扼流圈还可用于低电流立式电源、分布式电源系统DC/D

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  11小时前

  EMI Vishay

  
• 芯片公司介绍·求职内参 | 第①期 芯动科技

  芯动科技是一家专注于计算、存储、连接三大赛道的中国一站式IP和芯片定制服务提供商，成立于2006年，拥有超过千人研发团队，累计完成超300次先进工艺流片，核心IP数千个，全球核心专利200多项。公司业务涵盖IP授权与芯片定制服务、GPU芯片，并已发布多款高性能GPU产品。“风华”系列GPU在国内首次实现了4K高清桌面和高性能服务器级GPU的适配，而“风华3号”则集成了RISC-V CPU与CUDA兼容GPU，成为全球首款支持DICOM高精度灰阶医疗显示的GPU。芯动科技在全球晶圆厂和众多知名客户中赢得了认可，即将登陆科创板。

  芯链团

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  11小时前

  芯动科技
• Bourns 推出 SRP2008DP 系列，助力小型化高密度电源设计

  Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，今日宣布推出全新 SRP2008DP 系列高电流屏蔽式功率电感，专为需要极致板空间效率的高电流应用而设计。该系列采用金属合金粉末磁芯，并以仅 0.8 mm 的低高度封装呈现，在不牺牲布局空间的情况下，提供高功率密度 DC-DC 转换器设计所需的饱和电流能力。 随着消费性电子、物联网（IoT）装置及小型工业设备对功率密度的需求持续

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  13小时前

  物联网 转换器

  
• 多重曝光给良率挖了多少坑？从麒麟9020看国产芯片如何硬扛

  芯片良率是半导体行业的核心经济指标，决定新技术能否商业化。良率损失源于工艺偏差、设计限制和生产随机缺陷。泊松模型揭示了芯片面积增大导致良率指数级下降的现象。多重曝光技术虽提高分辨率，但也增加了良率损失。芯片架构设计直接影响缺陷容错能力，重复并行架构优于高耦合单片架构。3nm时代，传统降缺陷方法已达瓶颈，未来需依赖架构容错、芯粒异构和预测性测试提升良率。尽管多重曝光对良率有影响，但通过合理设计仍能达到较高良率水平。

  歪睿老哥

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  21小时前

  国产芯片 良率
• 大疆二十年：从产品神话到组织命题 | 巨潮

  文 | 董二千 编辑 | 杨旭然 只要对大疆有所了解的人都清楚，过去十年，汪滔几乎从公众的视野中消失了。外界对大疆这家公司最熟悉的印象，仍然停留在技术领先、产品强势、全球领先这样相对简单但也仍算正面的理解上。而对这位创始人的认知，则显得更加“刻板”：一个天才工程师和一个强势老板混合而成的形象。作为创始人，汪滔很少接受采访，也极少主动对外表达。最近，他时隔多年之后开始面向媒体，以深度访谈的形式“出镜

  巨潮WAVE

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  22小时前

  大疆
• 大基金投资，安徽又跑出一家芯片IPO

  全芯智造技术股份有限公司（成立不到七年）的IPO辅导状态更新为“辅导验收”，标志着该公司距离正式递交招股书仅一步之遥。该公司由半导体行业资深人士倪捷创立，汇聚了一支经验丰富的团队，并已在制造类EDA领域取得显著进展，包括国产计算光刻平台、设计制造协同优化平台、智能制造平台和全流程工艺器件仿真平台。尽管面临巨额亏损，但公司的营收增长和自研产品比例上升表明其有望迎来盈利拐点。此外，公司获得了大基金二期和其他重要投资者的支持，进一步巩固了其在中国半导体行业的地位。

  芯师爷

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  22小时前

  eda IPO
• 全球刀具巨头收购单晶金刚石企业，加码超精密加工

  近日，全球工程与材料技术巨头 山特维克（Sandvik ）宣布收购加拿大单晶金刚石工具企业 K&Y Diamond 80%股权。这一交易被视为其在超精密加工与微纳制造领域的重要布局，也折射出单晶金刚石工具在高端制造中的战略价值正持续提升。 根据公告，K&Y Diamond将并入山特维克旗下切削工具业务板块——Sandvik Coromant。该公司长期专注于单晶金刚石刀具，在光学加

  DT半导体

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  22小时前

  半导体 金刚石
• 扬杰科技发布招标，SiC产线扩产

  扬杰电子发布多项招标公告，加速碳化硅晶圆制造产能提升。涉及SiC扩产冷水机、干泵及六号厂设备二次配，均为关键工艺设备，预计2026年4月20日前完成交付。此举标志着公司碳化硅产线规模化扩产的前置准备，有助于推动碳化硅晶圆产能爬坡。

  行家说三代半

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  22小时前

  SiC

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