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5 月 17 日，以“创新协作、世界同‘芯’”为主题的 2019 年世界半导体大会高峰论坛在南京召开。
台积电（南京）有限公司总经理罗镇球在现场给我们带来“半导体产业发展趋势”的主题演讲，罗镇球表示，在过去的这段时间，在讲未来的走势之前，要先了解一下过去的状况。
台积电（南京）有限公司总经理罗镇球
从十九世纪蒸汽机的发明让整个动力变得可控，二十世纪的时候，内燃机和电力的出现使很多的工厂可以高效生产。再到进入二十一世纪，经由半导体的产生，所以有很多信息产业的出现，而信息产业的出现带来很多新的应用，新的经济形态，所以全球化变成是未来很明显的趋势。可以看到，在过去很长的一段时间里，科技一直驱动整个社会的进步以及整个经济的发展。
此外，还可以看到一个趋势，就是人类对拥抱科技这件事情越来越积极，以智能手机为例，从原型机到初级产品出来，到人们大量的使用，花了十年的时间，这个比计算机普及的时间就缩短了很多。这个例子是告诉我们，科技一直在不断地创新。
同样的，半导体是所有 IT 行业驱动的一个最主要动力。随着很多不同的半导体、IC 衍生出来的产品出现，像智能手机、数码相机、GPS 导航，还有平板电脑，这些东西让每一个人有好几个可以运算的设备，所以基本上现在就是在这个很多的半导体产品正围绕在你生活的四周来服务你，让生活过得更好的时代。
刚刚提到的这些科技的往前发展主要来自于半导体，那么半导体行业里未来发展趋势如何？
罗镇球表示，半导体行业未来趋势大概可分为三个部分，第一部分是摩尔定律；第二部分是现在台积电正在做的而且不断往前推进立体封装，把摩尔定律做立体化往前推进，并且配合台积电的 3D 封装；第三部分是在硬件和软件的结合上，可以把能效比推到最高。
为了上述半导体未来趋势的更好实现，罗镇球还给大家介绍了几个方面和步骤，第一个就是工艺支撑上的演进。现在台积电的 EUV 已经开始可以批量生产，这是光刻技术的进步。在五年之前大家都觉得 EUV 可能做不出来，但是现在已经可以高质量生产出来。第二是在晶体管的结构上，以前是平坦式的，现在是立体式的，可以往上方堆叠。第三个是材料上的改变，新的材料，新的架构，这个让台积电在工艺上不断地能够微缩，不断往前推进，走到现在已经走到 7 纳米能够批量生产，5 纳米大概在明年可以开始接受客户的订单。
对于台积电下一步要做的事情是什么？罗镇球答道，下一步台积电不只是把存储器跟 CPU 结合在一起，还会把各种不同功能的 IC 做异质性的结合，包含微机电，包含射频等，在各个不同应用场景，把各个不同的芯片做异构的集成。这个异构的集成是用封装的方式来把它集成在一起，这个是台积电未来的发展趋势。
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