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01、华为智能手机市占下跌
根据 TrendForce 集邦咨询旗下半导体研究处表示，2020 全球智能手机市场受到疫情冲击，全年生产总量仅 12.5 亿支，年减 11%，为历年来最大衰退幅度。而全球前六大品牌排名依序为三星、苹果、华为、小米、OPPO 以及 Vivo，与 2019 年度相较，最大的差异点发生在华为市占的变化。
TrendForce 集邦咨询进一步指出，2021 年初起，荣耀将正式自华为拆分而出。
从两个方向观察，新荣耀的成立使经营多年的荣耀品牌得以续存，然褪去华为光环后消费者是否依旧买单仍待观察。另一方面，倘若后续华为禁令解除，则将与新荣耀同列竞争关系，届时华为将难以回到昔日市占规模。
展望 2021 年，全球智能手机产业可望随着日趋稳定的生活型态而回温，透过周期性的换机需求，以及新兴市场的需求支撑，预估全年生产总量将成长至 13.6 亿支，年成长 9%。
从品牌排名来看，华为全年生产表现受禁令与新荣耀拆分事件影响，排名跌落至第七名，TrendForce 集邦咨询基于现况预估 2021 年全球前六席次依序为三星、苹果、小米、OPPO、Vivo 以及 Transsion，上述六者将涵盖全球近八成市占，然疫情与国际局势的不确定性，加上晶圆代工产能紧缺，该产业未来走向仍存变量。
02、80 亿美元，又一并购案诞生
1 月 4 日，Teledyne 和 FLIR 联合宣布，双方已经达成了一项最终协议，Teledyne 将以价值约 80 亿美元的现金和股票交易收购 FLIR。
根据协议条款，FLIR 股东将以每股 FLIR 股份的价格获得每股 28 美元的现金和 0.0718 股 Teledyne 普通股，这意味着根据 Teledyne 的 5 天交易量加权平均价格，每股 FLIR 股份的总购买价为 56 美元。根据 2020 年 12 月 31 日的 30 天成交量加权平均价格，该交易对 FLIR 股东而言溢价 40％。
资料显示，Teledyne 是先进仪器，数字成像产品和软件，航空航天与国防电子以及工程系统的领先提供商。FLIR 是一家世界领先的工业技术公司，致力于为国防和工业应用提供智能传感解决方案。
03、120 亿元晶圆制造项目开工
2021 年 1 月 4 日，2021 年上海市重大项目开工仪式顺利举行，临港新片区 10 个投资额超 10 亿元的产业项目参加此次集中开工仪式，总投资超 300 亿元。作为七家重点连线分会场之一，临港新片区闻泰科技 12 英寸车规级半导体晶圆制造中心项目正式开工。
据了解，闻泰科技 12 英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目于 2020 年 8 月 19 日正式签约落户临港。
上海临港公众号消息显示，该项目总投资 120 亿元，预计年产晶圆片 40 万片，经封装、测试后的功率器件产品，可广泛应用于汽车电子、计算和通信设备等领域，达产产值约每年 33 亿元。
据上海经信委信息，该项目是闻泰科技半导体业务实现 100 亿美金战略目标的第一步。闻天下董事长、闻泰科技董事长张学政此前表示，闻天下作为闻泰科技的控股股东，将持续帮助闻泰科技在中国设立新的半导体研发中心、晶圆厂和封测厂。
04、应用材料加价收购国际电气
近日，据外媒报道，美国芯片制造设备供应商应用材料公司（Applied Materials）周一表示，计划以 35 亿美元的价格从私募股权公司 KKR 手中收购日本同行国际电气（Kokusai Electric），该价格较先前的报价 22 亿美元高出 59%。
外媒报道指出，双方已同意将收购截止日期延后三个月至 3 月 19 日，因为还需解决中国的监管批准。应用材料表示，截止本申请之日，除了中国大陆之外，该交易已经获得爱尔兰、以色列、日本、韩国、以及中国台湾等其他国家和地区监管部门的批准。
据悉，Kokusai 是半导体制造设备生产商，于 2018 年从日立国际电气独立出去，并纳入了美国投资公司 KKR 集团（Kohlberg Kravis Roberts）旗下，而应用材料公司已经在芯片制造设备市场上占据了主导地位，主要客户包括台积电，英特尔和三星电子。
2019 年 7 月，应用材料公司宣布将从 KKR 收购 Kokusai 的全部股份，应用材料当时提出的收购价格为 22 亿美元。
05、华天科技昆山项目投产
近日，华天科技（昆山）电子有限公司高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目正式投产，这是全世界首条封测领域运用全自动化天车系统的智能化生产线。
2008 年，华天昆山公司设立，是华天集团全资子公司，产品包括晶圆级集成电路、传感器以及系统封装等。目前，该公司晶圆级集成电路封装规模达到 100 万片，测试能力达到 40 万片。此次投产的高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目，对于华天科技以及华天集团的发展具有里程碑意义。
华天集团董事长肖胜利表示，此项目的顺利投产将形成规模化高可靠性车用晶圆级封装测试及研发基地，解决了我国在晶圆级车载封装领域被国外企业‘卡脖子’的难题，实现了高端封装技术的国产化替代。
项目达产后，年新增传感器高可靠性晶圆级集成电路先进封装 36 万片，年新增产值 10 亿元。
06、又一批半导体企业拟 IPO
近日，又有多家半导体企业进入了上市辅导阶段。
江苏证监局披露苏州东微半导体股份有限公司辅导备案信息显示，东微半导体已于 2020 年 12 月 18 日进行上市辅导备案，保荐机构为中金公司。
安徽证监局披露了安徽辖区拟首次公开发行公司辅导进展情况表（截至 2020 年 12 月 31 日），其中包括合肥晶合集成电路股份有限公司、安徽芯动联科微系统股份有限公司、黄山芯微电子股份有限公司、安徽耐科装备科技股份有限公司等企业均已开启上市辅导。
上述企业涉及了功率半导体、晶圆制造、半导体设备等领域。
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