加入星计划,您可以享受以下权益:

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入
  • 正文
  • 推荐器件
  • 相关推荐
  • 电子产业图谱
申请入驻 产业图谱

【树“芯”计划】华中科技大学集成电路学院

2022/01/25
731
阅读需 5 分钟
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

华中科技大学集成电路学院

国家集成电路人才培养基地(2003年10月)

国家示范性微电子学院(2015年7月)

国家集成电路产教融合创新平台(2021年5月)

名誉院长:叶甜春 教授

院长:缪向水 教授

2021年10月26日华中科技大学成为教育部正式公布的全国首批集成电路科学与工程一级学科学位授权点之一,瞄准“集成电路材料、智能传感、先进存储器、系统 芯片与设计方法数学家、集成电路装备”等五个方向。

华中科技大学集成电路学院成立于2021年7月14日,源自1960年3月创办的半导体元件与材料、无线电器件等相关专业。经过60年的发展,学校已经拥有了雄厚的集成电路学科基础。2003年获批国家集成电路人才培养基地,2015年7月获批筹建国家示范性微电子学院;2021年5月获批建设国家集成电路产教融合创新平台。

华中科技大学集成电路学院以服务国家重大战略和区域经济发展为目标,建设存储器、传感器、光电芯片、微波器件、敏感陶瓷、显示器、化合物半导体、能量转换材料等特色方向。

学科建设方面,支撑集成电路科学与工程和电子科学与技术两个一级学科建设,促进华中科技大学集成电路相关学科的协同发展和深度融合,助力集成电路科学与工程一级学科整体进入国内第一方阵,达到国家一流学科建设标准,建成国家级一流本科专业,为湖北省创建国家实验室(国家创新中心)提供战略支撑,有力推动华中地区兄弟高校集成电路相关专业的能力跃升。学院设立了集成电路设计与集成系统、微电子科学与工程、电子科学与技术3个一流本科专业,并支持建设了电子封装技术本科专业;拥有集成电路科学与工程、电子科学与技术、电子信息硕士/博士点。

师资队伍建设方向,学院现有专职教师93人,工程实验人员10人。其中教授49名、教育部长江学者特聘教授2名、国家级人才(含青年)11人、国家优秀青年基金获得者2人、教育部新世纪优秀人才8人、各类省级人才14人。

人才培养方面,2021年招收学生630人,其中招收本科生342人,硕士生227人,博士生61人。目标形成工程型、创新性和领军型多层次人才培养能力,立足武汉,辐射支撑华中地区高校和集成电路企业的协同人才培养,建成后具备每年2000人次的培养能力。

科学研究方面,依托国家集成电路产教融合创新平台、国家集成电路人才培养基地、武汉光电国家研究中心、先进存储器湖北省重点实验室、湖北省微电子工程研究中心等重大平台,与龙头企业深度合作,通过产业牵引,构建“集成电路材料-器件-工艺-芯片-测试-应用”全链条研究平台,开展后摩尔时代战略性、前瞻性、基础性、系统性科技创新,占领先进存储器研究和产业制高点,发展光和电在芯片级深度融合,助力解决卡脖子问题,努力实现更多从0到1的突破,产出一批具有自主知识产权的关键核心技术,引领和对接区域特色产业的发展,推动区域产业升级。承担了包括国家重大专项、国家重点研发计划等多项国家重大科技攻关任务,2021年科研经费总额近1亿元。

学院近3年发表包括Science、JSSC、TCAS-I、IEDM、Nano Letters等在内的微电子集成电路及相关领域顶级期刊及会议论文40余篇,并在各大学生科研竞赛中屡获佳绩。

2021年新增HUST-高德红外“先进红外技术”、珠海中科慧智“智慧感知”、OPPO“新型存储创新技术”、深圳国微“EDA”、上海昕原“阻变存储器”联合实验室,共建经费高达4500万元。

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
4609H-701-101/101L 1 Bourns Inc RC Network, Terminator, 100ohm, 50V, 0.0001uF, Through Hole Mount, 9 Pins, SIP, ROHS COMPLIANT
$3.17 查看
TPI12011NRL 1 STMicroelectronics Tripolar protection for ISDN interfaces
$2.05 查看
35110 1 Pico Electronics Inc SMPS Transformer, 40W,
$0.33 查看

相关推荐

电子产业图谱

“芯思想semi-news”微信公众号主笔。非211非985非半导体专业非电子专业毕业,混迹半导体产业圈20余载,熟悉产业链各环节情况,创办过半导体专业网站,参与中国第一家IC设计专业孵化器的运营,担任《全球半导体晶圆制造业版图》一书主编,现供职于北京时代民芯科技有限公司发展计划部。邮箱:zhao_vincent@126.com;微信号:门中马/zhaoyuanchuang