芯耀
与非AI
30
WLCSP36, wafer level chip-scale package, 36 terminals, 0.4 mm pitch, 2.79 mm x 2.59 mm x 0.525 mm body SOT1780-13 WLCSP36, wafer level chip-scale package, 36 terminals, 0.4 mm pitch, 2.79 mm x 2.59
阅读全文
关注我们
设计助手
电子硬件助手
元器件查询
电子硬件助手
元器件查询
