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sot1975-1 WLCSP68,晶圆级芯片尺寸封装

2023/04/25
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sot1975-1 WLCSP68,晶圆级芯片尺寸封装

封装摘要

引脚位置代码 B (底部)

封装类型描述代码 WLCSP68

封装风格描述代码 WLCSP(晶圆芯片尺寸封装)

安装方法类型 S(表面贴装)

发行日期 16-5-2018

制造商封装代码 98ASA01214D

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