Supplyframe Supplyframe XQ Datasheet5 芯耀 Findchips 与非AI
关注我们
设计助手
电子硬件助手 电子硬件助手
元器件查询 元器件查询

加入星计划，您可以享受以下权益：

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入
  • 首页
  • 资料
  • wafer level chip-scale package; 4 bumps; 0.77 x 0.77 x 0.51 mm (Backside coating included)
  • 资料介绍
  • 相关推荐
申请入驻 产业图谱

wafer level chip-scale package; 4 bumps; 0.77 x 0.77 x 0.51 mm (Backside coating included)

2023/04/25
50
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

wafer level chip-scale package; 4 bumps; 0.77 x 0.77 x 0.51 mm (Backside coating included)

OL-NX3P2902B NX P2 902 B OL-NX3P2902B 8 February 2016 Package information 1. Package summary Terminal

原创声明：本文为恩智浦原创内容，未经书面授权，不得以任何方式加以使用。 转载合作
人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）
恩智浦

恩智浦

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

查看更多

相关推荐

方案定制

去合作
方案开发定制化，2000+方案商即时响应！
相关资料
恩智浦
恩智浦
TA的热门作品
查看更多