Supplyframe Supplyframe XQ Datasheet5

芯耀 Findchips bom2buy Siemens Xcelerator

关注我们

技术群
地域群
活动群

汽车电子技术交流群
加入
单片机技术交流群
加入
射频技术交流群
加入
传感器技术交流群
加入
嵌入式技术交流群
加入
PCB技术交流群
加入
存储技术交流群
加入
电子技术交流群
加入
半导体设备技术交流群
加入
通信/网络技术交流群
加入

广深工程师技术资源交流群
加入
上海区域工程师技术资源交流群
加入
北京区域工程师技术资源交流群
加入
苏州区域工程师技术交流群
加入
西南地区武汉重庆工程师交流群
加入

与非AI体验反馈群
加入
直播活动群
加入
板卡试用群
加入

设计助手

电子硬件助手

电子硬件助手

元器件查询

元器件查询

plastic ball grid array package; 658 balls; body 40 x 40 x 1.75 mm

2023/04/25 作者：恩智浦

45

加入交流群

扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

plastic ball grid array package; 658 balls; body 40 x 40 x 1.75 mm

SOT623-1 SOT623-1 8 February 2016 Package information 1. Package summary Terminal position code B (bottom) Package type descriptive

原创声明：本文为恩智浦原创内容，未经书面授权，不得以任何方式加以使用。转载合作

人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）

恩智浦

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

相关推荐

plastic ball grid array package; 760 balls; body 40 x 40 x 1.75 mm
资料恩智浦
52
2023/04/25
plastic ball grid array package; 956 balls; body 40 x 40 x 1.75 mm
资料恩智浦
49
2023/04/25
plastic ball grid array package; 656 balls; body 40 x 40 x 1.75 mm
资料恩智浦
61
2023/04/25
plastic, ball grid array package; 564 balls; body 40 x 40 x 1.75 mm
资料恩智浦
61
2023/04/25
plastic ball grid array package; 596 balls; body 40 x 40 x 1.75 mm
资料恩智浦
46
2023/04/25
plastic ball grid array package; 400 balls; body 27 x 27 x 1.75 mm
资料恩智浦
62
2023/04/25
plastic thermal enhanced ball grid array package; 624 balls; body 40 x 40 x 1.75 mm; heatsink
资料恩智浦
54
2023/04/25

方案定制

方案开发定制化，2000+方案商即时响应！

相关资料

TA的热门作品