BGA783, plastic, ball grid array; 783 bumps; 1.0 mm pitch; 29 mm x 29 mm x 2.51 mm body

2023/04/25 作者：恩智浦

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BGA783, plastic, ball grid array; 783 bumps; 1.0 mm pitch; 29 mm x 29 mm x 2.51 mm body

BGA783, plastic, ball grid array; 783 balls; 1 mm pitch; 29 mm x 29 mm x 2.8 mm body SOT1622-4 BGA783, plastic, ball grid array; 783 balls; 1 mm pitch; 29 mm x 29 mm x 2.8 mm body 4 January 2019

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恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。

恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。恩智浦半导体致力于打造全球化解决方案，实现智慧生活，安全连结。收起

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