HSP181-2W3Y是一种专为高速差分线路设计的ESD阵列。其在18V的工作电压下,可以兼容车辆中的短接电池危险情况。HSP181-2W3Y还兼容NFC读卡器天线上的最大信号电压(18V),因此可以有效保护NFC IC的NFC天线I/O。
低阻抗电容为2.1 pF,带宽为1.7 GHz,为USB 2.0或NFC信号的传输提供足够的信号完整性保护。
HSP181-2W3Y采用SOT323-3L封装形式。
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HSP181-2W3Y是一种专为高速差分线路设计的ESD阵列。其在18V的工作电压下,可以兼容车辆中的短接电池危险情况。HSP181-2W3Y还兼容NFC读卡器天线上的最大信号电压(18V),因此可以有效保护NFC IC的NFC天线I/O。
低阻抗电容为2.1 pF,带宽为1.7 GHz,为USB 2.0或NFC信号的传输提供足够的信号完整性保护。
HSP181-2W3Y采用SOT323-3L封装形式。
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意法半导体(ST)集团于1987年6月成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一,公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡(五大市场占2007年销售收入的百分比):通信(35%),消费(17%),计算机(16%),汽车(16%),工业(16%)。 据最新的工业统计数据,意法半导体是全球第五大半导体厂商,在很多市场居世界领先水平。例如,意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商,世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商,而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列.
意法半导体(ST)集团于1987年6月成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。意法半导体是世界最大的半导体公司之一,公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡(五大市场占2007年销售收入的百分比):通信(35%),消费(17%),计算机(16%),汽车(16%),工业(16%)。 据最新的工业统计数据,意法半导体是全球第五大半导体厂商,在很多市场居世界领先水平。例如,意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商,世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商,而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列.收起
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