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扫码加入AN1294应用指南-PowerSO-10RF：第一个真正的RF功率SMD封装
在过去几年中，随着电子元件尺寸的减小和可靠性的提高，各种表面贴装元件都有广泛的需求。PowerSO-10RF不仅是一个新的封装，它还是一种针对射频功率应用的小型外形塑料封装的全新概念。这类应用对于表面贴装器件（SMD）封装有很大需求，但直到现在，现有的双极技术无法实现这种类型的封装。
这种新的射频塑料封装的主要优势是出色的热性能、高功率能力、高功率密度以及适用于所有回流焊接方法。本应用说明的目的是证明PowerSO-10RF是STMicroelectronics最近推出的新型射频功率LDMOS产品的完美解决方案。
| 器件型号 | 数量 | 器件厂商 | 器件描述 | 数据手册 | ECAD模型 | 风险等级 | 参考价格 | 更多信息 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BLM31PG121SN1L | 1 | Murata Manufacturing Co Ltd | Ferrite Chip, 1 Function(s), 3A, EIA STD PACKAGE SIZE 1206, 2 PIN |
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$0.29 | 查看 | |
| STM32F030C8T6 | 1 | STMicroelectronics | Mainstream Arm Cortex-M0 Value line MCU with 64 Kbytes of Flash memory, 48 MHz CPU |
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$3.22 | 查看 | |
| ABCU-5730RZ | 1 | Avago Technologies | FIBER OPTIC TRANSCEIVER, 1250Mbps(Tx), 1250Mbps(Rx), PANEL MOUNT, RJ-45 CONNECTOR, ROHS COMPLIANT, METAL, PACKAGE-20 |
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暂无数据 | 查看 |
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意法半导体拥有49,000名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商（IDM），意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，让电源和能源管理更高效，让云连接的自主化设备应用更广泛。我们正按计划在所有直接和间接排放（包括范围1和范围2）、产品运输、商务旅行以及员工通勤排放（重点关注的范围3）方面实现碳中和，并在2027年底前实现100%使用可再生电力的目标。 详情请浏览意法半导体公司网站：www.st.com.cn
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查看更多意法半导体拥有49,000名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一 家半导体垂直整合制造商（IDM），意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和 解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需 求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，让电源和能源管理更高效，让云连接的自主化设备应用更广 泛。我们正按计划在所有直接和间接排放（包括范围1和范围2）、产品运输、商务旅行以及员工通勤排 放（重点关注的范围3）方面实现碳中和，并在2027年底前实现100%使用可再生电力的目标。 详情请浏 览意法半导体公司网站：www.st.com.cn
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