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微孔雾化
驱动芯片
LX8201的特点:
芯片一体化集成设计,不受器件离散性的影响,雾化稳定性和一致性更好;
独家软件算法精准追频,驱动效率更高,同等雾化条件下功耗更低,实际测算都有~20%的功耗降低;
采用QFN -28
封装
,多达12个可用I/O,可实现更多附加功能;
待机
电流
值可低至20μA;
成本更低,不仅节约硬件成本,而且由于扩大了对陶瓷片的适应性,陶瓷片来料的成本也能有所降低。
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