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微孔雾化驱动芯片LX8201测试demo板原理图

2小时前
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微孔雾化驱动芯片LX8201测试demo板原理图

150.50 KB

超声波微孔雾化驱动芯片LX8201的特点：

  1. 芯片一体化集成设计，不受器件离散性的影响，雾化稳定性和一致性更好；
  2. 独家软件算法精准追频，驱动效率更高，同等雾化条件下功耗更低，实际测算都有~20%的功耗降低；
  3. 采用QFN -28封装，多达12个可用I/O，可实现更多附加功能；
  4. 待机电流值可低至20μA；
  5. 成本更低，不仅节约硬件成本，而且由于扩大了对陶瓷片的适应性，陶瓷片来料的成本也能有所降低。
原创声明：本文为eefocus_4090602原创内容，未经书面授权，不得以任何方式加以使用。 转载合作
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